一种钢瓶电磁加热底座的制作方法

本技术涉及特殊气体输送使用，具体为一种钢瓶电磁加热底座。

背景技术：

1、随着国际竞争形势的日益加剧，尽快提高国内芯片、半导体等关键产品的自主研发、生产能力，已成为关乎国家发展的重要国策。而在半导体、光伏相关产业常规的生产过程中，需要使用大量的特殊气体，而这些特殊的气体通常是以液体形态储存于钢瓶中，使用时通过对钢瓶进行加热使特殊气体由液态转化为气态。

2、cn202120268714.6公开了一种用于特殊液体高流量气化输出的加热装置，包括：硅橡胶加热毯、保温棉、收紧带和压板，硅橡胶加热毯内部设置有钢瓶，保温棉与硅橡胶加热毯外侧连接，收紧带与硅橡胶加热毯和保温棉外部连接，压板与硅橡胶加热毯两端内外侧连接。其中，硅橡胶加热毯包括：加热毯本体、加热丝、热电偶、过温开关、接线盒和魔术贴。该技术方案中，通过对钢瓶瓶身包覆加热毯进行加热，加热毯的加热速度较慢导致钢瓶升温较慢，另外当钢瓶内的液位下降后会导致相应部位的电热毯出现干烧，容易引起电热毯过热损坏甚至自燃，影响了钢瓶加热的安全稳定性。

技术实现思路

1、本实用新型目的在于提供一种钢瓶电磁加热底座，解决使用电热毯进行钢瓶加热时升温较慢，钢瓶内的液位下降后会导致电热毯出现干烧，容易引起电热毯过热损坏甚至自燃，影响钢瓶加热的安全稳定性的问题，以克服现有技术的不足。

2、本实用新型通过以下技术方案予以实现：一种钢瓶电磁加热底座，包括座体和定位挡板，所述座体包括上下顺序设置的面板、中壳和底板，所述中壳内安装有电磁线圈盘，所述定位挡板具有与大规格钢瓶底部相匹配的圆形内孔，所述定位挡板安装于所述面板表面后形成可适配大规格钢瓶的底部的圆形置底槽，所述置底槽内设有多个温度测量组件。

3、进一步的，所述定位挡板的圆形内孔半径为ra，ra尺寸为110mm，所述圆形内孔还设有开口。

4、进一步的，所述温度测量组件设置于面板的多个沉孔内并与面板表面齐平。

5、进一步的，所述沉孔以与置底槽的圆心同心的半径为rb的圆弧方向设置，rb的尺寸范围为45～48mm,所述沉孔的长度范围为16～20mm。

6、进一步的，所述温度测量组件包括pt100温度传感器、ntc温度传感器和温度保护器。

7、进一步的，所述面板表面还设有与置底槽的圆心同心的半径为rc的圆弧形定位槽,rc的尺寸范围为70～75mm。

8、进一步的，所述中壳后部设有压缩空气接口，所述中壳开设有多个散热孔。

9、进一步的，面板和中壳采用耐高温高分子材料。

10、本实用新型具有以下有益效果：通过设有适配于大规格钢瓶底部的置底槽的电磁加热底座，可以实现钢瓶底部电磁加热，利用电磁加热快的特点加快了钢瓶的升温，还可以避免钢瓶内的液位下降后出现的干烧，同时置底槽内设置的多个温度测量组件可以适用于大小不同规格的钢瓶底部，提高了电磁加热底座的通用性。

技术特征：

1.一种钢瓶电磁加热底座，包括座体和定位挡板，其特征在于，所述座体包括上下顺序设置的面板、中壳和底板，所述中壳内安装有电磁线圈盘，所述定位挡板具有与大规格钢瓶底部相匹配的圆形内孔，所述定位挡板安装于所述面板表面后形成可适配大规格钢瓶的底部的圆形置底槽，所述置底槽内设有多个温度测量组件。

2.根据权利要求1所述的一种钢瓶电磁加热底座，其特征在于，所述定位挡板的圆形内孔半径为ra，ra尺寸为110mm，所述圆形内孔还设有开口。

3.根据权利要求1所述的一种钢瓶电磁加热底座，其特征在于，所述温度测量组件设置于面板的多个沉孔内并与面板表面齐平。

4.根据权利要求3所述的一种钢瓶电磁加热底座，其特征在于，所述沉孔以与置底槽的圆心同心的半径为rb的圆弧方向设置，rb的尺寸范围为45～48mm,所述沉孔的长度范围为16～20mm。

5.根据权利要求3所述的一种钢瓶电磁加热底座，其特征在于，所述温度测量组件包括pt100温度传感器、ntc温度传感器和温度保护器。

6.根据权利要求1所述的一种钢瓶电磁加热底座，其特征在于，所述面板表面还设有与置底槽的圆心同心的半径为rc的圆弧形定位槽,rc的尺寸范围为70～75mm。

7.根据权利要求1所述的一种钢瓶电磁加热底座，其特征在于，所述中壳后部设有压缩空气接口，所述中壳开设有多个散热孔。

8.根据权利要求1所述的一种钢瓶电磁加热底座，其特征在于，面板和中壳采用耐高温高分子材料。

技术总结本技术公开一种钢瓶电磁加热底座，包括座体和定位挡板，所述座体包括上下顺序设置的面板、中壳和底板，所述中壳内安装有电磁线圈盘，所述定位挡板具有与大规格钢瓶底部相匹配的圆形内孔，所述定位挡板安装于所述面板表面后形成可适配大规格钢瓶的底部的圆形置底槽，所述置底槽内设有多个温度测量组件。本技术通过设有适配于大规格钢瓶底部的置底槽的电磁加热底座，可以实现钢瓶底部电磁加热，利用电磁加热快的特点加快了钢瓶的升温，还可以避免钢瓶内的液位下降后出现的干烧，同时置底槽内设置的多个温度测量组件可以适用于大小不同规格的钢瓶底部，提高了电磁加热底座的通用性。技术研发人员：金红旗受保护的技术使用者：广东海明晖电子科技有限公司技术研发日：20231012技术公布日：2024/5/12