控制液路系统中的流体及相关参数的优化方法及相关设备与流程

本技术涉及液路系统的，尤其涉及一种控制液路系统中的流体及相关参数的优化方法及相关设备。

背景技术：

1、随着泵液注入芯片，芯片可能会发生形变，在测序过程中，如果芯片形变量过大，会引发以下问题：

2、芯片变形严重时会导致芯片玻璃上下表面贴合在一起，进而导致芯片内部流场非常不均匀，引起流体死区，导致芯片表面各处的化学反应效率不一致；由于测序过程需要多个生化循环，芯片在每次抽液时如果变形过大会极大破坏芯片上下玻璃间的键合强度，进而引起芯片贴合失效、串道或者破裂；芯片表面平整度对光学图像采集至关重要，芯片变形过大会引起芯片表面平整度问题。由此可见，如何降低芯片的形变是急需解决的问题。

技术实现思路

1、本技术的主要目的在于提供一种控制液路系统中的流体及相关参数的优化方法及相关设备，可以解决现有技术中的芯片内外压强差过大导致芯片形变的技术问题。

2、为实现上述目的，本技术第一方面提供一种控制液路系统中的流体的方法，液路系统连接目标芯片，液路系统包括第一流道，目标芯片设有第二流道，第一流道与第二流道相连通，第一流道和第二流道具有不同大小的通流截面，该方法包括：

3、使流体以指定流速通过第一流道进入至第二流道，以在流体进入目标芯片的时候使目标芯片的形变程度处于预设水平，其中，使目标芯片的形变程度处于预设水平包括使目标芯片在第二流道通流截面的任一方向上的尺寸变化不超过形变前尺寸的预设比，指定流速的确定与处于预设水平的目标芯片的形变程度以及第一流道的通流截面大小有关。

4、为实现上述目的，本技术第二方面提供一种液路系统相关参数的优化方法，液路系统待使用的目标芯片已知，该方法包括：

5、获取目标芯片可承受的负压阈值或内外压强差阈值，其中，在负压阈值或内外压强差阈值内，目标芯片的形变程度在预设水平；

6、确定影响目标芯片内负压或内外压强差的参数、参数的实际约束条件以及参数与压降的关系式；

7、基于负压阈值或内外压强差阈值、参数的实际约束条件和关系式，对参数中的目标参数的可选取值进行解算；

8、根据可选取值对待设计的液路系统的目标参数进行调整。

9、为实现上述目的，本技术第三方面提供一种控制液路系统中的流体的装置，液路系统连接目标芯片，液路系统包括第一流道，目标芯片设有第二流道，第一流道与第二流道相连通，第一流道和第二流道具有不同大小的通流截面，该装置包括：

10、流体控制模块，用于使流体以指定流速通过第一流道进入至第二流道，以在流体进入目标芯片的时候使目标芯片的形变程度处于预设水平，其中，使目标芯片的形变程度处于预设水平包括使目标芯片在第二流道通流截面的任一方向上的尺寸变化不超过形变前尺寸的预设比，指定流速的确定与处于预设水平的目标芯片的形变程度以及第一流道的通流截面大小有关。

11、为实现上述目的，本技术第四方面提供了一种液路系统相关参数的优化装置，液路系统待使用的目标芯片已知，该装置包括：

12、负压阈值或内外压强差阈值获取模块，用于获取目标芯片可承受的负压阈值或内外压强差阈值，其中，在负压阈值或内外压强差阈值内，目标芯片的形变程度在预设水平；

13、相关数据获取模块，用于确定影响目标芯片内负压或内外压强差的参数、参数的实际约束条件以及参数与压降的关系式；

14、解算模块，用于基于负压阈值或内外压强差阈值、参数的实际约束条件和关系式，对参数中的目标参数的可选取值进行解算；

15、参数调整模块，用于根据可选取值对待设计的液路系统的目标参数进行调整。

16、为实现上述目的，本技术第五方面提供一种计算机可读存储介质，存储有计算机程序，计算机程序被处理器执行时，使得处理器执行以下步骤：

17、使流体以指定流速通过第一流道进入至第二流道，以在流体进入目标芯片的时候使目标芯片的形变程度处于预设水平，其中，使目标芯片的形变程度处于预设水平包括使目标芯片在第二流道通流截面的任一方向上的尺寸变化不超过形变前尺寸的预设比，指定流速的确定与处于预设水平的目标芯片的形变程度以及第一流道的通流截面大小有关；

18、其中，液路系统连接目标芯片，液路系统包括第一流道，目标芯片设有第二流道，第一流道与第二流道相连通，第一流道和第二流道具有不同大小的通流截面。

19、或，

20、使得处理器执行以下步骤：

21、获取目标芯片可承受的负压阈值或内外压强差阈值，其中，在负压阈值或内外压强差阈值内，目标芯片的形变程度在预设水平；

22、确定影响目标芯片内负压或内外压强差的参数、参数的实际约束条件以及参数与压降的关系式；

23、基于负压阈值或内外压强差阈值、参数的实际约束条件和关系式，对参数中的目标参数的可选取值进行解算；

24、根据可选取值对待设计的液路系统的目标参数进行调整。

25、为实现上述目的，本技术第六方面提供一种计算机设备，包括存储器和处理器，存储器存储有计算机程序，计算机程序被处理器执行时，使得处理器执行以下步骤：

26、使流体以指定流速通过第一流道进入至第二流道，以在流体进入目标芯片的时候使目标芯片的形变程度处于预设水平，其中，使目标芯片的形变程度处于预设水平包括使目标芯片在第二流道通流截面的任一方向上的尺寸变化不超过形变前尺寸的预设比，指定流速的确定与处于预设水平的目标芯片的形变程度以及第一流道的通流截面大小有关；

27、其中，液路系统连接目标芯片，液路系统包括第一流道，目标芯片设有第二流道，第一流道与第二流道相连通，第一流道和第二流道具有不同大小的通流截面。

28、或，

29、使得处理器执行以下步骤：

30、获取目标芯片可承受的负压阈值或内外压强差阈值，其中，在负压阈值或内外压强差阈值内，目标芯片的形变程度在预设水平；

31、确定影响目标芯片内负压或内外压强差的参数、参数的实际约束条件以及参数与压降的关系式；

32、基于负压阈值或内外压强差阈值、参数的实际约束条件和关系式，对参数中的目标参数的可选取值进行解算；

33、根据可选取值对待设计的液路系统的目标参数进行调整。

34、采用本技术实施例，具有如下有益效果：

35、本技术根据流体流速与芯片形变程度、通道的通流截面之间的关系，获取流体的指定流速，使液路系统以指定流速向芯片通入流体，使芯片的形变处于预设水平，尽可能避免芯片发生形变或发生过度形变，尽可能保证芯片表面平整，使得芯片内部液体流畅均匀，降低芯片形变对测序等其他生化实验的影响，提高生化结果的准确性和有效性。

36、本技术通过测试获取在不同负压或内外压强差下芯片的高度变化，挖掘出芯片高度与负压或内外压强差之间的关系，进而解算出芯片可承受的负压阈值或内外压强差阈值，根据求取到的负压阈值或内外压强差阈值可以在实际测序过程中对同类芯片所提供的负压或内外压强差进行明确地限定和约束，尽可能避免芯片发生形变或发生过度形变，尽可能保证芯片表面平整，使得芯片内部液体流畅均匀，降低芯片形变对测序过程的影响，提高测序结果的准确性和有效性。