一种片上系统芯片的失效测试方法及系统与流程

本文涉及芯片测试技术，尤指一种片上系统芯片的失效测试方法及系统。

背景技术：

1、芯片的ft(final test，最终测试)测试是芯片制造过程中的一个关键环节，通常发生在芯片封装完成后。ft测试的主要目的是通过功能和电参数测试来确保芯片的质量，测试过程包括使用分选机将被测芯片自动传送至测试工位，并通过专用连接线与测试机连接，测试机对芯片施加输入信号并采集输出信号，以此来判断芯片的功能和性能是否满足设计规范要求。

2、ft测试也是芯片出厂前的最后一道质量控制措施，只有通过ft测试的芯片才会被视为合格产品并出货。在ft测试产线上统计失效样品时可能发现各种问题，但是如果对每个问题都直接在ft测试产线上进行失效分析，则导致测试成本高、测试时间长等问题。因此，对于失效样品的具体问题，需要寻找新的失效测试方法有针对性地解决问题。

技术实现思路

1、本申请实施例提供了一种片上系统芯片的失效测试方法，包括：

2、上位机将失效的片上系统soc芯片作为待测芯片，向所述待测芯片发送数据读取指令；

3、所述待测芯片接收到所述数据读取指令后，从所述待测芯片的目标存储区读取存储数据并将所述存储数据发送至所述上位机；

4、所述上位机接收到所述存储数据，将所述存储数据与参考数据进行比对，根据比对结果确定所述待测芯片的目标存储区是否存在篡改数据的情况，是则统计所述目标存储区的失效单元的信息，根据统计结果生成所述待测芯片的目标存储区的失效单元位图报告；其中，所述参考数据是所述待测芯片的目标存储区正确存储的数据范本，失效单元是实际存储数据与数据范本的对应数据不一致的存储单元。

5、本申请实施例提供了一种片上系统芯片的失效测试系统，包括：

6、上位机，设置为将失效的片上系统soc芯片作为待测芯片，向所述待测芯片发送数据读取指令；接收到所述待测芯片返回的存储数据，将所述存储数据与参考数据进行比对，根据比对结果确定所述待测芯片的目标存储区是否存在篡改数据的情况，是则统计所述目标存储区的失效单元的信息，根据统计结果生成所述待测芯片的目标存储区的失效单元位图报告；其中，所述参考数据是所述待测芯片的目标存储区正确存储的数据范本，失效单元是实际存储数据与数据范本的对应数据不一致的存储单元；

7、片上系统芯片，设置为接收到所述数据读取指令后，从所述待测芯片的目标存储区读取存储数据并将所述存储数据发送至所述上位机。

8、与相关技术相比，本申请实施例提供了一种片上系统芯片的失效测试方法及系统，上位机将失效的片上系统soc芯片作为待测芯片，向所述待测芯片发送数据读取指令；所述待测芯片接收到所述数据读取指令后，从所述待测芯片的目标存储区读取存储数据并将所述存储数据发送至所述上位机；所述上位机接收到所述存储数据，将所述存储数据与参考数据进行比对，根据比对结果确定所述待测芯片的目标存储区是否存在篡改数据的情况，是则统计所述目标存储区的失效单元的信息，根据统计结果生成所述待测芯片的目标存储区的失效单元位图报告。上述实施例提供的方法能够对失效的soc芯片进行快速准确的问题定位及批量筛选，降低失效分析的测试成本，缩短测试时间。

9、本申请的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本申请而了解。本申请的其他优点可通过在说明书以及附图中所描述的方案来实现和获得。

技术特征：

1.一种片上系统芯片的失效测试方法，包括：

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：

4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于：

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：

6.一种片上系统芯片的失效测试系统，包括：

7.根据权利要求6所述的系统，其特征在于：

8.根据权利要求6所述的系统，其特征在于：

9.根据权利要求8所述的系统，其特征在于：

10.根据权利要求6所述的系统，其特征在于：

技术总结本文公开片上系统芯片的失效测试方法及系统。所述方法包括：上位机将失效的SOC芯片作为待测芯片，向待测芯片发送数据读取指令；待测芯片接收到数据读取指令后从目标存储区读取存储数据并发送至上位机；上位机接收到存储数据，将存储数据与参考数据进行比对，根据比对结果确定待测芯片的目标存储区是否存在篡改数据的情况，是则统计目标存储区的失效单元的信息，根据统计结果生成失效单元位图报告；其中，参考数据是所述待测芯片的目标存储区正确存储的数据范本，失效单元是实际存储数据与数据范本的对应数据不一致的存储单元。本文的技术方案能对失效的SOC芯片进行快速准确的问题定位及批量筛选，降低失效分析的测试成本，缩短测试时间。技术研发人员：杨芬,刘洋,郝晓东,啜保昌受保护的技术使用者：大唐微电子技术有限公司技术研发日：技术公布日：2024/7/29