控制贴片电阻矩阵加热的方法和装置与流程

本申请涉及计算机，特别涉及一种控制贴片电阻矩阵加热的方法和装置。

背景技术：

1、满足工业功能应用的功能模块(芯片ic/模组module等)相比商规较少，在必须要用商规芯片/模组(工作温度0～70℃)的功能应用于工业场景时，而商规芯片无法满足低温(-40℃)情景下的功能启动。

2、现有实现方式之一为芯片内置温度传感器,通知外部加热设备进行加热。该方案需要芯片内置温度感应，对芯片功能有要求,晶圆半导体开发成本高，并占用芯片pin脚，总成本高。

技术实现思路

1、本申请实施例的目的在于提供一种控制贴片电阻矩阵加热的装置和方法。

2、根据本申请第一方面提供的控制贴片电阻矩阵加热的方法，所述方法包括：

3、监测热敏电阻对系统电压分压的分压值；

4、监测电阻矩阵的温度；以及

5、当所述分压值大于第一分压阈值且电阻矩阵的温度小于第一温度阈值时，导通开关模块，以使得所述热敏电阻对电阻矩阵进行加热。

6、根据本申请至少一个实施方式的控制贴片电阻矩阵加热的方法，所述方法还包括：

7、在给所述电阻矩阵进行加热过程中，通过所述热敏电阻识别所述电阻矩阵的当前温度；以及

8、当前温度大于第一温度阈值时，断开所述开关模块，使得所述热敏电阻停止给所述电阻矩阵加热；

9、其中，所述热敏电阻的分压值随着热敏电阻温度升高而减小。

10、根据本申请至少一个实施方式的控制贴片电阻矩阵加热的方法，所述方法还包括：

11、通过芯片检测环境温度；

12、当环境温度在正常工作温度范围时，gpio模块变为低电压状态；以及

13、断开所述开关模块，使得所述热敏电阻停止给所述电阻矩阵加热。

14、根据本申请至少一个实施方式的控制贴片电阻矩阵加热的方法，所述电阻矩阵为多个且形成加热贴片的组合，所述加热贴片的组合分布于pcb板的一侧，所述芯片分布于pcb板的另一侧。

15、根据本申请至少一个实施方式的控制贴片电阻矩阵加热的方法，所述加热贴片的组合通过第一布局或第二布局排布，在所述第一布局时，加热贴片的组合对应于所述芯片的中部区域没有设置加热贴片，在所述第二布局时，加热贴片的组合对应于所述芯片的中部区域设置有加热贴片。

16、根据本申请第二方面提供的控制贴片电阻矩阵加热的装置，包括：

17、第一电阻、第二电阻、开关模块，所述第一电阻和第二电阻串联并对系统电压分压，所述第二电阻的分压值大于第一分压阈值且电阻矩阵的温度小于第一温度阈值时，所述开关模块导通，使得所述第二电阻给所述电阻矩阵进行加热；

18、其中，所述第二电阻为热敏电阻，所述第二电阻在给所述电阻矩阵加热过程中时实时别所述电阻矩阵的温度。

19、根据本申请至少一个实施方式的控制贴片电阻矩阵加热的装置，所述第二电阻、开关模块进一步配置为：

20、在给所述电阻矩阵进行加热过程中，识别所述电阻矩阵的当前温度；以及

21、当前温度大于第一温度阈值时，所述开关模块断开，使得所述第二电阻停止给所述电阻矩阵加热；

22、其中，所述第二电阻的分压值随着第二电阻温度升高而减小。

23、根据本申请至少一个实施方式的控制贴片电阻矩阵加热的装置，还包括gpio模块和芯片，所述gpio模块和芯片配置为：

24、在芯片检测到环境温度在正常工作温度范围时，gpio模块变为低电压状态，所述开关模块断开，使得所述第二电阻停止给所述电阻矩阵加热。

25、根据本申请至少一个实施方式的控制贴片电阻矩阵加热的装置，所述电阻矩阵为多个且形成加热贴片的组合，所述加热贴片的组合分布于pcb板的一侧，芯片分布于pcb板的另一侧。

26、根据本申请至少一个实施方式的控制贴片电阻矩阵加热的装置，所述加热贴片的组合通过第一布局或第二布局排布，在所述第一布局时，加热贴片的组合对应于芯片中部区域没有设置加热贴片，在所述第二布局时，加热贴片的组合对应于芯片中部区域设置有加热贴片。

27、本申请通过热敏电阻对系统电压进行分压，并基于热敏电阻阻值温度的变化自动调整阻值和分压值，进而实现对第一开关和第二开关的通断，以控制对电阻矩阵的加热模式，进而实现对芯片的加热。本申请提供的控制贴片电阻矩阵加热的方法，实现简单，加热效率高，无需在芯片内设置温度传感器，使得芯片整体设计简化，有利于降低生产成本。

技术特征：

1.一种控制贴片电阻矩阵加热的方法，其特征在于，所述方法包括：

2.根据权利要求1所述的控制贴片电阻矩阵加热的方法，其特征在于，所述方法还包括：

3.根据权利要求1所述的控制贴片电阻矩阵加热的方法，其特征在于，所述方法还包括：

4.根据权利要求3所述的控制贴片电阻矩阵加热的方法，其特征在于，所述电阻矩阵为多个且形成加热贴片的组合，所述加热贴片的组合分布于pcb板的一侧，所述芯片分布于pcb板的另一侧。

5.根据权利要求4所述的控制贴片电阻矩阵加热的方法，其特征在于，所述加热贴片的组合通过第一布局或第二布局排布，在所述第一布局时，加热贴片的组合对应于所述芯片的中部区域没有设置加热贴片，在所述第二布局时，加热贴片的组合对应于所述芯片的中部区域设置有加热贴片。

6.一种控制贴片电阻矩阵加热的装置，其特征在于，包括：

7.根据权利要求6所述的控制贴片电阻矩阵加热的装置，其特征在于，所述第二电阻、开关模块进一步配置为：

8.根据权利要求6所述的控制贴片电阻矩阵加热的装置，其特征在于，还包括gpio模块和芯片，所述gpio模块和芯片配置为：

9.根据权利要求8所述的控制贴片电阻矩阵加热的装置，其特征在于，所述电阻矩阵为多个且形成加热贴片的组合，所述加热贴片的组合分布于pcb板的一侧，芯片分布于pcb板的另一侧。

10.根据权利要求9所述的控制贴片电阻矩阵加热的装置，其特征在于，所述加热贴片的组合通过第一布局或第二布局排布，在所述第一布局时，加热贴片的组合对应于芯片中部区域没有设置加热贴片，在所述第二布局时，加热贴片的组合对应于芯片中部区域设置有加热贴片。

技术总结本申请提供一种控制贴片电阻矩阵加热的方法，该方法包括：监测热敏电阻对系统电压分压的分压值；监测电阻矩阵的温度；以及当分压值大于第一分压阈值且电阻矩阵的温度小于第一温度阈值时，导通开关模块，以使得热敏电阻对电阻矩阵进行加热。本申请还提供一种控制贴片电阻矩阵加热的装置。技术研发人员：唐健,柯友华受保护的技术使用者：联宝（合肥）电子科技有限公司技术研发日：技术公布日：2024/6/18