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一种多组负电压固定调压电路及调压方法与流程

  • 国知局
  • 2024-08-01 00:18:11

本发明实施例涉及调压电路,具体涉及一种多组负电压固定调压电路及调压方法。

背景技术:

1、随着电子产品的普及,在电子电路中负电压的应用越来越广,其中多组负电压固定调压电路用于为电子设备提供特定的、高精度的多组固定负电压。

2、然而专用的负电压芯片的价格昂贵,并且负电压的可调范围会受限于供电电源的限制。而一些特殊电路要求能在固定的几组负电压之间稳定、高精度切换,不受负载影响,这导致负电压电路复杂、难以实现,增加成本的同时难以稳定地输出。

技术实现思路

1、为此,本发明实施例提供一种多组负电压固定调压电路及调压方法,以解决现有技术难以使电子产品中固定的几组负电压之间实现稳定、高精度的切换,使输出电压稳定的技术问题。

2、为了实现上述目的,本发明实施例提供如下技术方案:

3、根据本发明实施例的第一方面,提供了一种多组负电压固定调压电路,所述电路由dc/dc-buck芯片与多组gpio开关线路构成,其包括:

4、将dc/dc-buck芯片的输出与接地反接作反相,构成buck-boost电路;

5、其中所述buck-boost电路还包括输入端vin、开关s、电感l3、二极管d3、电容c11、电阻r14、接地端gnd与输出端vout;

6、将buck-boost电路与多组gpio开关线路相连,构成多组负电压固定调压电路;

7、其中,输入端vin一侧与开关s相连接,开关s的另一端分别与电感l3和二极管d3的负极相连,其中二极管d3的正极与电容c11、电阻r14和输出端vout相连接,电感l3的另一端与电容c11相连接,电阻r14与电容c11并联,电感l3、电容c11和电阻r14的另一端与接地端gnd相连接。

8、进一步地,将buck-boost电路与多组gpio开关线路相连,构成多组负电压固定调压电路,包括:

9、gpio开关线路由电阻、三极管和mos管组成,其中gpio_1的输入端与电阻r12串联,电阻r12的另一端与三极管q3的1脚相连接,所述三极管q3的2脚与+3.3v相连接,所述三极管q3的3脚与电阻r17串联,所述电阻r17的另一端分别与电阻r19和三极管q7的1脚相连接,所述电阻r19的另一端与-vcc相连接,所述三极管q7的2脚与-vcc相连接,所述三极管q7的3脚与电阻r13串联,所述电阻r13的另一端分别与电阻r15和mos管q4的1脚相连接,所述电阻r15的另一端接地,所述mos管q4的2脚接地,所述mos管q4的3脚与电阻r10串联,所述电阻r10与fb端相连接。

10、进一步地,其中gpio_2的输入端与电阻r23串联,电阻r23的另一端与三极管q9的1脚相连接,所述三极管q9的2脚与+3.3v相连接,所述三极管q9的3脚与电阻r26串联,所述电阻r26的另一端分别与电阻r27和三极管q11的1脚相连接,所述电阻r27的另一端与-vcc相连接,所述三极管q11的2脚与-vcc相连接,所述三极管q11的3脚与电阻r24串联,所述电阻r24的另一端分别与电阻r25和mos管q10的1脚相连接,所述电阻r25的另一端接地,所述mos管q10的2脚接地,所述mos管q10的3脚电阻r11串联,所述电阻r11与fb端相连接。

11、进一步地,其中gpio_3的输入端与电阻r14串联,电阻r14的另一端与三极管q5的1脚相连接,所述三极管q5的2脚与+3.3v相连接,所述三极管q5的3脚与电阻r20串联,所述电阻r20的另一端分别与电阻r21和三极管q8的1脚相连接,所述电阻r21的另一端与-vcc相连接,所述三极管q8的2脚与-vcc相连接,所述三极管q8的3脚与电阻r16串联,所述电阻r16的另一端分别与电阻r18和mos管q6的1脚相连接,所述电阻r18的另一端接地,所述mos管q6的2脚接地,所述mos管q6的3脚电阻r22串联,所述电阻r22与fb端相连接。

12、进一步地,所述多组负电压固定调压电路还包括矽力杰半导体中的降压变换器,具体包括:

13、5v与电阻r2、电容c2和mos管q1的2脚相连接,其中电阻r2的另一端与电阻r7和电阻r5相连接,电容c2的另一端和mos管q1的1脚相连接,电阻r5与mos管q1的1脚相连接,电阻r5与电阻r7串联,电阻r7的另一端与三极管q2的3脚相连接,所述三极管q2的2脚接地,1脚串联有电阻r8,电阻r8的另一端分别与电阻r9和-vcc_en端相连接,电阻r9的另一端接地。

14、进一步地,所述多组负电压固定调压电路还包括矽力杰半导体中的降压变换器,还包括:

15、所述mos管q1的3脚分别与电容c3、电容c4、电阻r3和降压变换器的2脚相连接,其中电容c3的另一端接地,电容c4的另一端接地,电阻r3的另一端分别与降压变换器的3脚和电阻r6相连接,电阻r6的另一端接地。

16、进一步地,所述多组负电压固定调压电路还包括矽力杰半导体中的降压变换器,还包括:

17、降压变换器的6脚与电容c1串联,所述电容c1另一端分别与降压变换器的1脚和电感l1相连接,多数电感l1的另一端与电阻r1和接地端相连接;降压变换器的4脚分别与电容c5和电阻r1的一端相连接,所述电阻r4与电阻r1串联,电阻r4与电容c5并联,所述电容c5的另一端与降压变换器的5脚相连接,所述电容c5与电容c6串联,电容c7与电阻r4串联,所述电容c6还分别与电容c7、电容c8、电容c9、电容c10和二极管d1并联,所述二极管d1的正极与t1接口和-vcc接口相连接,电容c6、电容c7、电容c8、电容c9、电容c10和二极管d1的负极接地。

18、根据本发明实施例的第二方面,提供了一种多组负电压固定调压电路的调压方法,所述方法包括:

19、将-vcc_en端设置为下拉低电平,此时三极管q2截止、mos管截止;

20、给gpio_1、gpio_2、gpio_3初始电平为高电平,使得多组调节电压的mos管均为截止状态;

21、再给-vcc_en提供高电平,使得多组负电压固定调压电路正常工作;

22、通过控制给gpio高、低电平来控制mos管的关闭与打开,输出需要的固定负电压值。

23、本发明实施例具有如下优点:

24、本发明实施例通过将dc/dc buck芯片和gnd反接作反相构成buck_boost电路,并与多组特定的gpio开关电路结合一起来实现多组负电压固定调压,当开发人员需要用到特定的负电压时直接通过控制gpio口来控制指定电路开关使其输出事先设定好的负电压,电路构造清晰,性能稳定可靠,所用物料均常用电子物料,成本低廉,具有很高的应用范围和应用价值,使电子产品中固定的几组负电压之间实现稳定、高精度的切换,使输出电压稳定。

技术特征:

1.一种多组负电压固定调压电路,其特征在于,所述电路由dc/dc-buck芯片与多组gpio开关线路构成,其包括:

2.如权利要求1所述的多组负电压固定调压电路,其特征在于,将buck-boost电路与多组gpio开关线路相连,构成多组负电压固定调压电路,包括:

3.如权利要求2所述的多组负电压固定调压电路,其特征在于,其中gpio_2的输入端与电阻r23串联,电阻r23的另一端与三极管q9的1脚相连接,所述三极管q9的2脚与+3.3v相连接,所述三极管q9的3脚与电阻r26串联,所述电阻r26的另一端分别与电阻r27和三极管q11的1脚相连接,所述电阻r27的另一端与-vcc相连接,所述三极管q11的2脚与-vcc相连接,所述三极管q11的3脚与电阻r24串联,所述电阻r24的另一端分别与电阻r25和mos管q10的1脚相连接,所述电阻r25的另一端接地,所述mos管q10的2脚接地,所述mos管q10的3脚电阻r11串联,所述电阻r11与fb端相连接。

4.如权利要求3所述的多组负电压固定调压电路,其特征在于,其中gpio_3的输入端与电阻r14串联,电阻r14的另一端与三极管q5的1脚相连接,所述三极管q5的2脚与+3.3v相连接,所述三极管q5的3脚与电阻r20串联,所述电阻r20的另一端分别与电阻r21和三极管q8的1脚相连接,所述电阻r21的另一端与-vcc相连接,所述三极管q8的2脚与-vcc相连接,所述三极管q8的3脚与电阻r16串联,所述电阻r16的另一端分别与电阻r18和mos管q6的1脚相连接,所述电阻r18的另一端接地,所述mos管q6的2脚接地,所述mos管q6的3脚电阻r22串联,所述电阻r22与fb端相连接。

5.如权利要求4所述的多组负电压固定调压电路,其特征在于,所述多组负电压固定调压电路还包括矽力杰半导体中的降压变换器,具体包括:

6.如权利要求5所述的多组负电压固定调压电路,其特征在于,所述多组负电压固定调压电路还包括矽力杰半导体中的降压变换器,还包括:

7.如权利要求6所述的多组负电压固定调压电路,其特征在于,所述多组负电压固定调压电路还包括矽力杰半导体中的降压变换器,还包括:

8.一种多组负电压固定调压电路的调压方法,其特征在于,所述方法包括:

技术总结本发明实施例公开了一种多组负电压固定调压电路及调压方法,本发明实施例通过将DC/DC BUCK芯片和GND反接作反相构成BUCK_BOOST电路,并与多组特定的GPIO开关电路结合一起来实现多组负电压固定调压,当开发人员需要用到特定的负电压时直接通过控制GPIO口来控制指定电路开关使其输出事先设定好的负电压,电路构造清晰,性能稳定可靠,所用物料均常用电子物料,成本低廉,具有很高的应用范围和应用价值,使电子产品中固定的几组负电压之间实现稳定、高精度的切换,使输出电压稳定。技术研发人员:高书博受保护的技术使用者:北京凯视达科技股份有限公司技术研发日:技术公布日:2024/7/15

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