一种芯片电阻及其安装结构的制作方法

本技术涉及一种电阻，尤其涉及一种芯片电阻及其安装结构。

背景技术：

1、以陶瓷基板为载体的芯片电阻通过焊锡层链接附着在pcb板上，以其稳定的阻值，在电路中达成分压或限流的功能。因芯片电阻和pcb板子材质不同，二者热膨胀系数差异较大。芯片电阻使用环境温度-55～155℃，当高温和低温变化时，因陶瓷芯片电阻和pcb板热膨胀系数差异，焊锡层产生应力疲劳，反复多次交替温度变化的应用场景下焊锡层易出现热疲劳，衍生出疲劳裂纹，随着温度变化及时间推移，裂纹不断扩展生长导致芯片电阻的阻值增大甚至开路而失效。

2、焊锡层锡裂，是由芯片电阻及pcb板热膨胀系数差异导致，如果采用柔性端子来削弱材料间热膨胀系数的悬殊，其工艺难度大，成本较高。抗锡裂的能力还受焊锡材料本身特性及锡层厚度的影响，当焊锡材料固定，测试条件固定，随着焊锡层厚度增加，其抗锡裂能力增加。而现有芯片电阻在smt工艺中难以达成较厚的焊锡层厚度，故难以达成较好的抗锡裂效果。

3、因此，如何解决上述技术问题，提高抗锡裂的能力，延长芯片电阻的使用寿命，是本领域技术人员需要努力的方向。

技术实现思路

1、本实用新型目的是提供一种芯片电阻及其安装结构，通过使用该结构，能够有效的提高抗锡裂能力，从而延长芯片电阻的使用寿命。

2、为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种芯片电阻，包括基板、电阻层、两块正面电极、两块背面电极及两组侧部端子，两块所述正面电极分别安装于所述基板的顶面两侧，两块所述背面电极分别安装于所述基板的底面两侧，所述电阻层安装于所述基板的顶面中部，且所述电阻层的两端分别与两侧所述正面电极相连；两组所述侧部端子分别包覆于所述基板的两侧，所述侧部端子的两端分别将对应侧的正面电极及背面电极相连，其特征在于：

3、所述背面电极的长度大于所述正面电极的长度；

4、每组所述侧部端子的底部包覆于对应所述背面电极的底面上；

5、所述基板的底面上还设有一绝缘树脂缓冲层，所述绝缘树脂缓冲层的底面设置于所述侧部端子的底面下方，所述绝缘树脂缓冲层的底面与所述侧部端子底面之间具有竖向间距；

6、所述绝缘树脂缓冲层的侧壁与对应侧所述背面电极的内侧壁及对应侧的侧部端子的内侧壁相连。

7、上述技术方案中，所述侧部端子的底部包覆于所述背面电极外侧的部分底面上，所述绝缘树脂缓冲层为倒置t型结构，

8、所述绝缘树脂缓冲层的顶部与所述基板的底面中部相连，所述绝缘树脂缓冲层的上方两侧分别与两侧所述背面电极的内侧面相连；

9、所述绝缘树脂缓冲层下方的两侧顶面分别抵于两侧所述背面电极内端的底面上，且所述侧部端子的内侧面与所述绝缘树脂缓冲层下方的外侧壁相连。

10、上述技术方案中，所述绝缘树脂缓冲层的底面设置于所述侧部端子的底面下方，所述绝缘树脂缓冲层的底面与所述侧部端子的底面之间具有竖向间距。

11、上述技术方案中，所述正面电极及背面电极的外侧面与所述基板的侧壁齐平设置。

12、上述技术方案中，所述电阻层的顶部两侧朝外延伸，并分别覆盖于两侧所述正面电极的部分内端顶面上；

13、还设有一保护层，所述保护层包覆于所述电阻层的顶部外表面上，且所述保护层的两侧分别覆盖于两侧所述正面电极的部分顶面上。

14、上述技术方案中，所述保护层包括第一保护层及第二保护层，所述第一保护层包覆于所述电阻层的顶部外表面上，且所述第一保护层的两端底部分别包覆于两侧所述正面电极的部分顶面上；

15、所述第二保护层包覆于所述第一保护层的顶部外表面上，且所述第二保护层的两端底部分别包覆于两侧所述正面电极的部分顶面上；

16、和/或，所述第一保护层为玻璃保护层，所述第二保护层为树脂保护层，所述基板为陶瓷基板。

17、上述技术方案中，所述侧部端子的顶部包覆于所述正面电极的侧壁外表面上，且所述侧部端子的顶部内侧与所述保护层对应侧的侧壁相连。

18、上述技术方案中，所述侧部端子包括真空镀膜层及包覆于所述真空镀膜层外部的电镀层；

19、所述真空镀膜层的中部覆盖于所述基板的侧壁上，所述真空镀膜层的上方覆盖于所述正面电极的外表面上，且所述真空镀膜层的上方与所述保护层的侧壁相连；

20、所述真空镀膜层的下方覆盖于所述背面电极的外壁，所述真空镀膜层的下方覆盖于所述背面电极的部分底面上，且所述真空镀膜层的底部内侧与所述绝缘树脂缓冲层的侧壁相连；

21、所述电镀层完全覆盖于所述真空镀膜层的外部，所述电镀层的顶部内侧与所述保护层的侧壁相连，所述电镀层的底部内侧与所述绝缘树脂缓冲层的侧壁相连。

22、本实用新型还提供了一种芯片电阻的安装结构，包括上述的芯片电阻，所述芯片电阻的底部经焊锡层安装于pcb板上，且所述绝缘树脂缓冲层的底面及侧部端子的底面与所述焊锡层的顶面相连。

23、由于上述技术方案运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点：

24、1.本实用新型中背面电极的长度大于正面电极的长度，和以往结构相比，通过增大背面电极的尺寸，能够提高背面电极部位热容量的热耗散能力，使得焊锡在经过回焊炉熔融后，迅速散热凝固，使得焊锡留于电阻底部会形成较厚的焊锡层，从而增强应力缓冲，提高抗锡裂能力，延长电阻的使用寿命；

25、2.本实用新型中通过在基板的底部设置绝缘树脂缓冲层，能够避免背面电极尺寸加大而导致背面电极之间绝缘电压降低带来的负面效应，同时绝缘树脂缓冲层的底面处在侧部端子的底面下方，两者之间存在高度差，这样能够避免smt贴料后经过回焊炉锡膏凝固前，因重力作用被挤压而使得焊锡层变薄的问题，从而能够增加焊锡层的厚度，提高焊锡层的抗锡裂能力，延长电阻的使用寿命；

26、3.本实用新型中背面电极、侧部端子以及绝缘树脂缓冲保护层，然后叠加焊锡层会形成应力缓冲层，从而提升抗锡裂的能力，延长电阻的使用寿命；

27、4.本实用新型中通过结构的改进，能够方便且快速的在smt工艺中快速且方便的使芯片电阻与pcb板之间达成较厚的焊锡层，不需要新的材料，也不需要新的工艺即可达成抗锡裂的要求，结构简单，易于实现，成本也低廉。

技术特征：

1.一种芯片电阻，包括基板、电阻层、两块正面电极、两块背面电极及两组侧部端子，两块所述正面电极分别安装于所述基板的顶面两侧，两块所述背面电极分别安装于所述基板的底面两侧，所述电阻层安装于所述基板的顶面中部，且所述电阻层的两端分别与两侧所述正面电极相连；两组所述侧部端子分别包覆于所述基板的两侧，所述侧部端子的两端分别将对应侧的正面电极及背面电极相连，其特征在于：

2.根据权利要求1所述的芯片电阻，其特征在于：所述侧部端子的底部包覆于所述背面电极外侧的部分底面上，所述绝缘树脂缓冲层为倒置t型结构，

3.根据权利要求2所述的芯片电阻，其特征在于：所述绝缘树脂缓冲层的底面设置于所述侧部端子的底面下方，所述绝缘树脂缓冲层的底面与所述侧部端子的底面之间具有竖向间距。

4.根据权利要求1所述的芯片电阻，其特征在于：所述正面电极及背面电极的外侧面与所述基板的侧壁齐平设置。

5.根据权利要求1所述的芯片电阻，其特征在于：所述电阻层的顶部两侧朝外延伸，并分别覆盖于两侧所述正面电极的部分内端顶面上；

6.根据权利要求5所述的芯片电阻，其特征在于：所述保护层包括第一保护层及第二保护层，所述第一保护层包覆于所述电阻层的顶部外表面上，且所述第一保护层的两端底部分别包覆于两侧所述正面电极的部分顶面上；

7.根据权利要求5所述的芯片电阻，其特征在于：所述侧部端子的顶部包覆于所述正面电极的侧壁外表面上，且所述侧部端子的顶部内侧与所述保护层对应侧的侧壁相连。

8.根据权利要求5所述的芯片电阻，其特征在于：所述侧部端子包括真空镀膜层及包覆于所述真空镀膜层外部的电镀层；

9.一种芯片电阻的安装结构，其特征在于：包括如权利要求1-8任一项所述的芯片电阻，所述芯片电阻的底部经焊锡层安装于pcb板上，且所述绝缘树脂缓冲层的底面及侧部端子的底面与所述焊锡层的顶面相连。

技术总结本技术公开了一种芯片电阻及其安装结构，包括基板、电阻层、两块正面电极、两块背面电极及两组侧部端子，所述电阻层将基板顶面两侧的正面电极相连，所述侧部端子将对应侧的正面电极及背面电极相连，其特征在于：所述背面电极的长度大于所述正面电极的长度；每组所述侧部端子的底部包覆于对应所述背面电极的底面上；所述基板的底面上还设有一绝缘树脂缓冲层，所述绝缘树脂缓冲层的底面设置于侧部端子的底面下方，所述绝缘树脂缓冲层的底面与侧部端子底面之间具有竖向间距；所述绝缘树脂缓冲层的侧壁与对应侧所述背面电极的内侧壁及对应侧的侧部端子的内侧壁相连。本技术提高了抗锡裂效果，延长了芯片电阻使用寿命，降低了生产工艺难度。技术研发人员：张琦,胡新明受保护的技术使用者：国巨电子（中国）有限公司技术研发日：20231115技术公布日：2024/7/23