一种晶圆片清洗用载盒的制作方法

本技术涉及晶圆片，具体为一种晶圆片清洗用载盒。

背景技术：

1、晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。

2、在对晶圆片进行清洗时，一般采用超声波清洗、直接冲刷和溢流清洗等，这三种方式均是为了保证清洗的效果，可根据实际的制程进行相应的选择。

3、经检索，公告号为：cn218945869u的中国实用新型专利，公开了一种晶圆片清洗用载盒，所述固定板立设，所述固定板的下部侧壁贴附外盒的一外侧壁设置；所述固定板上部设有定位孔；所述内盒设有多个且均设置在外盒内，所述内盒靠近固定板的一端向下倾斜。本实用新型的有益效果在于：只需设置卡塞中的晶圆片反面全部都朝向固定板，晶圆片在所述晶圆片清洗用载盒中时，晶圆片因为重力自动的反面贴附卡塞内壁，而正面与卡塞间隔设置。故本实用新型提供的晶圆片清洗用载盒，实现晶圆片在清洗机中时，晶圆片的正面不贴住卡塞内壁。

4、由对上述技术方案的分析可知，在清洗时会使晶圆片进行晃动，而晶圆片在晃动时，容易互相碰撞而产生划痕，使得晶圆片失去原本的功能，从而影响到晶圆片的使用。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种晶圆片清洗用载盒，以解决上述背景技术中提出的现有的清洗装置容易使晶圆片之间发生碰撞。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种晶圆片清洗用载盒，包括外箱，所述外箱的内部设置有内箱，所述内箱的内部固定连接有挡块，所述挡块之间设置有放置槽，所述挡块的内部设置有固定块，所述固定块的底端固定连接有限制块，所述挡块的内部设置有弹簧。

3、进一步的，所述外箱的底端固定连接有支腿，所述外箱两侧的底端设置有搬运槽。

4、进一步的，所述内箱的外侧固定连接有卡块，所述外箱的内部设置有卡槽，所述卡块与卡槽相互配合。

5、进一步的，所述内箱的两端固定连接有挡板，所述放置槽的底端设置有漏水孔。

6、进一步的，所述内箱顶端的两侧固定连接有把手。

7、进一步的，所述弹簧设置在固定块的底端。

8、与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

9、1、本实用新型通过设置的挡块能够将晶圆片隔开，防止晶圆片之间发生碰撞而产生刮痕，影响晶圆片的功效，再通过固定块对晶圆片作进一步的固定，防止晶圆片发生倾斜。

10、2、通过卡块和卡槽之间的配合，能够轻松的将外箱和内箱分开，从而能够将内箱直接放入清洗机内，对晶圆片进行超声波清洗。

11、3、通过漏水孔能够将清洗后的晶圆片表面的水漏下，使晶圆片干燥的更快。

技术特征：

1.一种晶圆片清洗用载盒，包括外箱(1)，其特征在于：所述外箱(1)的内部设置有内箱(4)，所述内箱(4)的内部固定连接有挡块(9)，所述挡块(9)之间设置有放置槽(8)，所述挡块(9)的内部设置有固定块(10)，所述固定块(10)的底端固定连接有限制块(11)，所述挡块(9)的内部设置有弹簧(12)。

2.根据权利要求1所述的一种晶圆片清洗用载盒，其特征在于：所述外箱(1)的底端固定连接有支腿(2)，所述外箱(1)两侧的底端设置有搬运槽(3)。

3.根据权利要求1所述的一种晶圆片清洗用载盒，其特征在于：所述内箱(4)的外侧固定连接有卡块(5)，所述外箱(1)的内部设置有卡槽(6)，所述卡块(5)与卡槽(6)相互配合。

4.根据权利要求1所述的一种晶圆片清洗用载盒，其特征在于：所述内箱(4)的两端固定连接有挡板(13)，所述放置槽(8)的底端设置有漏水孔(14)。

5.根据权利要求1所述的一种晶圆片清洗用载盒，其特征在于：所述内箱(4)顶端的两侧固定连接有把手(7)。

6.根据权利要求1所述的一种晶圆片清洗用载盒，其特征在于：所述弹簧(12)设置在固定块(10)的底端。

技术总结本技术涉及晶圆片技术领域，公开了一种晶圆片清洗用载盒，包括外箱，所述外箱的内部设置有内箱，所述内箱的内部固定连接有挡块，所述挡块之间设置有放置槽，所述挡块的内部设置有固定块，所述固定块的底端固定连接有限制块，所述挡块的内部设置有弹簧，本技术通过放置槽为晶圆片提供放置的空间，再通过挡块将晶圆片之间隔开，防止晶圆片之间发生碰撞出现刮痕，影响晶圆片的功能，同时经过弹簧为固定块提供的弹力，将晶圆片进一步进行固定，通过双重保障从而防止晶圆片之间发生碰撞，保证晶圆片能够正常使用。技术研发人员：刘培智,刘明明,刘伟受保护的技术使用者：无锡探微电子科技有限公司技术研发日：20231221技术公布日：2024/7/23