一种电池串和光伏组件的制作方法

本技术涉及一种电池串和光伏组件。

背景技术：

1、随着异质结(hjt)电池技术、硅片薄片化技术(50～130μm)以及无主栅电池等技术的快速发展，基于这些技术以硅薄片为衬底制作的异质结无主栅电池片(下述简称无主栅电池片)封装出光伏组件的技术面临较多挑战，比如，传统光伏组件工艺由于涉及高温、焊接等，会破坏异质结和硅薄片。

2、目前，针对无主栅电池片的封装工艺主要是，通过封装胶膜与焊带复合形成的线膜复合体与无主栅电池片组合在一起形成电池串，随后基于该电池串制作光伏组件。现有的封装胶膜与焊带复合的方式，要么是电池串的背面或者正面共用一张封装胶膜，要么是该封装胶膜仅位于无主栅电池片的中间区域(相邻电池片的封装胶膜之间不接触或重叠)。即现有的封装胶膜与焊带复合的方式中，封装胶膜的目的仅仅是为了固定焊带。

3、但是，在光伏组件的层压工序下，现有的这种封装胶膜与焊带复合的方式制作的电池串，仍然会使焊带施加给无主栅电池片边缘比较大的应力，导致无主栅电池片边缘容易发生隐裂，影响生产的光伏组件的光电性能。

技术实现思路

1、有鉴于此，本实用新型提供一种电池串和光伏组件，该电池串有效地降低了无主栅电池片边缘发生隐裂的风险，以有效地提高光伏组件的光电性能。

2、为了解决上述技术问题，本实用新型提供以下技术方案：

3、第一方面，本实用新型提供一种电池串，包括：多个电池片、多个封装胶膜及串接多个所述电池片的低温焊带，其中，

4、每一个所述封装胶膜对应设置于一个所述电池片的上方或者下方，且不同所述电池片上方或下方的主要区域对应于不同的封装胶膜；

5、所述低温焊带位于所述电池片与所述封装胶膜之间；

6、除所述电池串的第一端的第一边缘电池片下方的第一封装胶膜之外，所述电池串的其他电池片下方的第二封装胶膜部分搭接于相邻电池片的边缘，其中，所述相邻电池片为靠近所述第一端的相邻电池片；

7、所述低温焊带中，经过所述电池片边缘的焊带段位于其所经过的第二封装胶膜的上方。

8、第二方面，本实用新型实施例提供一种光伏组件，包括：上述第一方面实施例提供的电池串。

9、上述实用新型的第一方面的技术方案具有如下优点或有益效果：

10、本实用新型实施例提供的电池串，由于封装胶膜的一部分延伸到其相邻的电池片的边缘，即针对除电池串的第一端的第一边缘电池片之外，针对电池串铺设的剩余电池片中的每一个电池片，该电池片下方的第二封装胶膜部分搭接于已铺设的前一电池片的边缘，使得该第二封装胶膜部分隔离低温焊带与电池片边缘直接接触，即该第二封装胶膜位于电池片边缘的部分可以起到缓冲，以降低低温焊带对电池片边缘的层压应力，从而降低电池片边缘隐裂的风险，以有效地提高电池串和光伏组件的光学性能。

技术特征：

1.一种电池串，其特征在于，包括：多个电池片、多个封装胶膜及串接多个所述电池片的低温焊带(13)，其中，

2.根据权利要求1所述的电池串，其特征在于，

3.根据权利要求1所述的电池串，其特征在于，

4.根据权利要求1至3任一所述的电池串，其特征在于，

5.根据权利要求1至3任一所述的电池串，其特征在于，

6.根据权利要求5所述的电池串，其特征在于，

7.根据权利要求1所述的电池串，其特征在于，

8.根据权利要求1至3、6及7任一所述的电池串，其特征在于，

9.根据权利要求2所述的电池串，其特征在于，

10.一种光伏组件，其特征在于，包括：权利要求1至9任一所述的电池串。

技术总结本技术公开一种电池串和光伏组件。该电池串可包括：多个电池片、多个封装胶膜及串接多个电池片的低温焊带，其中，每一个封装胶膜对应设置于一个电池片的上方或者下方，且不同电池片上方或下方的主要区域对应于不同的封装胶膜；低温焊带位于电池片与封装胶膜之间；除电池串的第一端的第一边缘电池片下方的第一封装胶膜之外，电池串的其他电池片下方的第二封装胶膜部分搭接于相邻电池片的边缘，其中，相邻电池片为靠近第一端的相邻电池片；低温焊带中，经过电池片边缘的焊带段位于其所经过的第二封装胶膜的上方。该技术提供方案能够降低电池片边缘的隐裂风险。技术研发人员：周艳方,陈宏月,张春阳受保护的技术使用者：晶澳（扬州）新能源有限公司技术研发日：20231129技术公布日：2024/7/25