四边引线平直引出的扁平外壳及其制备方法与流程

本发明属于陶瓷封装外壳，具体涉及一种四边引线平直引出的扁平外壳及其制备方法。

背景技术：

1、四边引线平直引出的扁平陶瓷外壳器件是一类重要的表面组装元器件，该类外壳常用的引线节距有1.27mm、1.00mm、0.80mm，具有体积小、重量轻、封装密度、高热电性能好、适于表面安装等特点，主要用于各种大规模集成电路封装，如ecl及cmos门阵列电路、现场可编程门阵列fpga和数字信号处理器dsp等核心器件。

2、为最大限度的实现外壳小型化，同时满足高可靠性的要求，标准的四边引线扁平外壳的引线结构设计均采用翼形引线结构。该类外壳引线引出方式如图1 5所示，分为顶部引出和底部引出两种方式：顶部引出结构(图15中e所示)，引线成型高度大，易吸收pcb与外壳之间的热应力，适用于尺寸较大的瓷件；底部引出结构(图15中f所示)，引线成型高度低，吸收应力能力弱，适用于瓷件尺寸较小的结构。但这两种结构的外壳在陶瓷件与引线装配之前均需要对引线进行打弯成型，无法采用平引线直接焊接，不满足高等级使用场景下的需求。

3、而且，外壳采用翼形引线结构，引线与焊盘之间形成焊料包角，保证引线焊接强度，但是这种焊接结构需要更大的尺寸空间，要求引线与外壳焊接的焊盘长度1.0mm以上，不利于外壳尺寸的小型化。

技术实现思路

1、本发明实施例提供一种四边引线平直引出的扁平外壳及其制备方法，旨在时间四边引线扁平外壳的小型化及工作的高可靠性要求。

2、为实现上述目的，本发明采用的技术方案是：提供一种四边引线平直引出的扁平外壳的制备方法，所述方法包括：

3、在生瓷片上，按预设的成型外壳尺寸划出网格线，形成呈阵列分布的生瓷单体；

4、沿所述网格线制作空心孔；

5、沿所述网格线对所述生瓷片的上下面进行预切割，且不切透；

6、将所述生瓷片四周的半圆孔与电镀线相连，在所述生瓷单体上同时电镀形成金属化图形；

7、烧结形成熟瓷件；

8、沿预切割线裂片分开，形成瓷件单体；

9、对所述瓷件单体进行引线焊接，引线平直引出，制备成型外壳。

10、结合第一方面，在一种可实现的方式中，所述沿所述网格线制作空心孔，包括：

11、当制作的所述空心孔的孔径≥0.50mm时，相邻的所述生瓷单体之间共用一排空心孔；

12、当制作的所述空心孔的孔径＜0.50mm时，相邻的所述生瓷单体之间需要设置两排空心孔，且两排所述空心孔之间留有空隙。

13、结合第一方面，在一种可实现的方式中，将所述生瓷片四周的半圆孔与电镀线相连，在所述生瓷单体上同时电镀形成金属化图形，包括：

14、当制作的所述空心孔的孔径≥0.50mm时，采用齿形导线沿锯齿形走向将相邻的所述生瓷单体之间的一排空心孔依次连通，且所述齿形导线的两端连通所述生瓷片相对两侧的半圆孔；

15、当制作的所述空心孔的孔径＜0.50mm时，线采用短导线将相邻的所述生瓷单体之间的两排空心孔中相对的两个空心孔连通，再将平行的多个所述短导线采用长导线串联，且所述长导线的两端也连通所述生瓷片相对的两侧半圆孔；

16、所述生瓷单体外侧的所述空心孔通过外围导线互联。

17、结合第一方面，在一种可实现的方式中，沿所述网格线对所述生瓷片的上下面进行预切割，且不切透，包括：

18、所述生瓷片的上下面预切割的深度均为所述生瓷片总厚度的三分之一。

19、结合第一方面，在一种可实现的方式中，沿所述网格线对所述生瓷片的上下面进行预切割，且不切透的过程中，在所述生瓷片上形成的预切割槽的形状为v形。

20、结合第一方面，在一种可实现的方式中，对所述瓷件单体进行引线焊接，引线平行于所述瓷件单体引出，制备成型外壳，包括以下步骤：

21、将焊料放置于所述瓷件单体上；

22、将引线焊接夹具放置于所述瓷件单体上，并使所述引线焊接夹具侧面的齿形槽与所述瓷件单体四周的焊盘一一对应；

23、将引线框架放置于所述引线焊接夹具上，并使引线端头卡入所述齿形槽内，然后进行焊接；

24、所述引线焊接夹具包括与所述瓷件单体外形尺寸一致的基板，所述基板的四周设置有齿形槽，所述齿形槽与需要焊接引线的焊盘一一对应，且所述齿形槽的长宽尺寸与所述焊盘的长宽尺寸一致。

25、结合第一方面，在一种可实现的方式中，所述基板的材质与所述生瓷片的材质相同。

26、结合第一方面，在一种可实现的方式中，对所述瓷件单体进行引线焊接，制备成型外壳，包括以下步骤：

27、在所述瓷件单体的一面四周加工齿形槽；

28、将焊料放置于所述瓷件单体上；

29、将引线框架放置于所述瓷件单体上，并使引线端头卡入所述齿形槽内，然后进行焊接。

30、第二方面，本发明实施例还提供了一种四边引线平直引出的扁平外壳，采用所述的方法制作。

31、本发明提供的四边引线平直引出的扁平外壳及其制备方法，与现有技术相比，有益效果在于：引线无需折弯，直接从瓷件单体平直引出，此时，引线通过瓷件单体侧面的空心孔结构或者焊盘焊接结构，形成良好的“弯月面”焊料包角，从而形成立体钎焊结构，缓解外力对金属化层的冲击，保证引线的焊接强度，能够提升制备器件的工作高可靠性能；而且，采用此种方式可以实现引线与外壳焊接焊盘的尺寸在0.8mm以下，最小可以实现0.2mm，利于器件的小型化。

技术特征：

1.一种四边引线平直引出的扁平外壳的制备方法，其特征在于，所述方法包括：

2.如权利要求1所述的四边引线(11)平直引出的扁平外壳的制备方法，其特征在于，所述沿所述网格线(5)制作空心孔(4)，包括：

3.如权利要求2所述的四边引线(11)平直引出的扁平外壳的制备方法，其特征在于，将所述生瓷片(1)四周的半圆孔(3)与电镀线相连，在所述生瓷单体(2)生瓷上同时电镀形成金属化图形，包括：

4.如权利要求1所述的四边引线(11)平直引出的扁平外壳的制备方法，其特征在于，沿所述网格线(5)对所述生瓷片(1)的上下面进行预切割，且不切透，包括：

5.如权利要求1所述的四边引线(11)平直引出的扁平外壳的制备方法，其特征在于，沿所述网格线(5)对所述生瓷片(1)的上下面进行预切割，且不切透的过程中，在所述生瓷片(1)上形成的预切割槽(10)的形状为v形。

6.如权利要求1-5任一项所述的四边引线(11)平直引出的扁平外壳的制备方法，其特征在于，对所述瓷件单体进行引线(11)焊接，制备成型外壳，包括以下步骤：

7.如权利要求6所述的四边引线(11)平直引出的扁平外壳的制备方法，其特征在于，所述基板的材质与所述生瓷片(1)的材质相同。

8.如权利要求1-5任一项所述的四边引线(11)平直引出的扁平外壳的制备方法，其特征在于，对所述瓷件单体进行引线(11)焊接，引线(11)平直引出，制备成型外壳，包括以下步骤：

9.一种四边引线(11)平直引出的扁平外壳，其特征在于，采用如权利要求1-8任一项所述的方法制作。

技术总结本发明提供了一种四边引线平直引出的扁平外壳及其制备方法，属于陶瓷封装外壳技术领域，包括：在生瓷上，按预设的成型外壳尺寸划出网格线；沿网格线制作空心孔；沿所述网格线对生瓷的上下面进行预切割，且不切透；将生瓷四周的半圆孔与电镀线相连，在生瓷上同时电镀形成金属化图形，进行烧结；沿预切割线裂片分开，形成瓷件单体；在瓷件单体上焊接引线，引线平直引出，制备外壳。本发明提供的四边引线平直引出的扁平外壳的制备方法，引线无需折弯，直接从瓷件上平直引出，能够提升制备器件的工作高可靠性能；而且，采用此种方式可以实现引线与外壳焊接焊盘的尺寸在0.8mm以下，利于器件的小型化。技术研发人员：杨振涛,刘林杰,张会欣,于斐,李娜,段强,余希猛,张倩,刘洋,郭志伟,刘冰倩,陈江涛,刘瑶瑶,淦作腾,刘旭,任赞,赵继晓,樊荣受保护的技术使用者：中国电子科技集团公司第十三研究所技术研发日：技术公布日：2024/7/25