双面探测背板及其制作方法、双面探测器与流程

本公开涉及探测成像装置制造，尤其涉及一种双面探测背板及其制作方法、双面探测器。

背景技术：

1、目前，在探测成像装置制造技术领域，通常一个探测背板只能够用于采集一种像素尺寸的图像。从而，当需要对不同像素尺寸的图像进行采集时，需要更换不同的探测背板。

2、也就因此，在现有技术中，为了能够采集不同像素尺寸的图像，通常需要制作多个不同规格的探测背板，也就因此增加了探测成本。同时，操作人员还需要在采集同像素尺寸的图像的时候更换不同规格的探测背板，从而增加了操作人员的工作量。

3、需要说明的是，在上述背景技术部分公开的信息仅用于加强对本公开的背景的理解，因此可包括不构成对本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。

技术实现思路

1、本公开目的在于提供一种双面探测背板及其制作方法、双面探测器，该双面探测背板和双面探测器可以用于采集不同像素尺寸的图像，以满足不同的探测应用场景。

2、本公开的一方面提供了一种双面探测背板，包括：

3、衬底；

4、探测单元，包括：第一探测组件和多个第二探测组件；所述第一探测组件包括：第一探测元件和第一控制元件，所述第一探测元件设置于所述衬底的一个表面，且所述第一探测元件具有第一入光侧，所述第一入光侧面向所述衬底，所述第一控制元件与所述第一探测元件电连接；所述第二探测组件包括：第二探测元件和第二控制元件，所述第二探测元件设置于所述第一探测元件背离所述衬底的一侧，且所述第二探测元件具有第二入光侧，所述第二入光侧背离所述衬底，所述第二控制元件与所述第二探测元件电连接；

5、其中，所述第一探测元件成像的像素尺寸大于所述第二探测元件成像的像素尺寸。

6、在本公开的一种示例性实施例中，多个所述第二探测元件包括：

7、第一部分第二探测元件和第二部分第二探测元件，与所述第一部分第二探测元件电连接的所述第二控制元件为所述第一控制元件。

8、在本公开的一种示例性实施例中，在第一方向上，所述第一控制元件设置于所述第一探测元件和所述第一部分第二探测元件之间；

9、其中，所述第一方向为所述衬底指向所述第一探测元件的方向。

10、在本公开的一种示例性实施例中，所述第一控制元件包括：

11、第一控制电极；

12、第一输入电极，与所述第一控制电极间隔设置；

13、第一输出电极，与所述第一输入电极间隔设置；

14、第一有源层，设置于所述第一输入电极和所述第一输出电极之间；

15、其中，所述第一探测元件和所述第一部分第二探测元件均与所述第一输出电极连接。

16、在本公开的一种示例性实施例中，所述第二探测组件还包括：

17、第一电极，设置于所述第一部分第二探测元件背离所述衬底的一侧，并与所述第一部分第二探测元件电连接；

18、第二电极，设置于所述第一部分第二探测元件和所述第一控制元件之间，所述第二电极电连接所述第一部分第二探测元件和所述第一输出电极；所述第一有源层在所述第一方向上的正投影位于所述第二电极在所述第一方向上的正投影内。

19、在本公开的一种示例性实施例中，所述第一探测组件还包括：

20、第三电极，设置于所述衬底的表面，所述第一探测元件位于所述第三电极背离所述衬底的一侧，并且所述第一探测元件与所述第三电极电连接；

21、第四电极，设置于所述第一探测元件和所述第一控制元件之间，所述第四电极电连接所述第一探测元件和所述第一输出电极。

22、在本公开的一种示例性实施例中，所述第一控制元件具有多个，所述第一部分第二探测元件具有多个；

23、所述第一探测元件与多个所述第一控制元件的所述第一输出电极均连接，且一个所述第一部分第二探测元件与一个所述第一控制元件的所述第一输出电极连接。

24、在本公开的一种示例性实施例中，各所述第二探测元件在第一方向上的正投影均在所述第一探测元件在所述第一方向上的正投影内；

25、其中，所述第一方向为所述衬底指向所述第一探测元件的方向。

26、本公开另一方面提供了一种双面探测背板的制作方法，包括：

27、提供一衬底；

28、在所述衬底的一个表面形成第一探测元件；

29、形成第一控制元件，并使得所述第一控制元件与所述第一探测元件电连接；

30、在所述第一探测元件背离所述衬底的一侧形成多个第二探测元件和多个第二控制元件，并使得所述第二控制元件与所述第二探测元件电连接；

31、其中，所述第一探测元件具有第一入光侧，所述第一入光侧面向所述衬底；所述第二探测元件具有第二入光侧，所述第二入光侧背离所述衬底；并且所述第一探测元件成像的像素尺寸大于所述第二探测元件成像的像素尺寸。

32、本公开又一方面提供了一种双面探测器，所述双面探测器包括上述任意一项所述的双面探测背板。

33、本公开提供的技术方案可以达到以下有益效果：

34、本公开提供了一种双面探测背板，该双面探测背板包括第一探测元件和第二探测元件。其中，第一探测元件的第一入光侧面向第一衬底，第二探测元件的第二入光侧背离第一衬底，且第一探测元件成像的像素尺寸大于第二探测元件成像的像素尺寸。

35、从而，当需要利用双面探测背板采集像素尺寸较大的图像时，可以使得第一探测元件的第一入光侧面向待探测对象，以利用第一探测元件对待探测对象成像；当需要利用双面探测背板采集像素尺寸较小的图像时，可以使得第二探测元件的第二入光侧面向待探测对象，以利用第二探测元件对待探测对象成像。

36、由此，本公开仅需要一个双面探测背板，即可采集不同像素尺寸的图像。从而，相对于现有技术来说，本公开在采集不同像素尺寸的图像的时候，不再需要制作多个不同规格的探测背板，也就大幅度降低了探测成本。同时，在采集同像素尺寸的图像的时候，操作人员不再需要更换不同规格的探测背板，从而大幅度减少了操作人员的工作量。

37、应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。

技术特征：

1.一种双面探测背板，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的双面探测背板，其特征在于，多个所述第二探测元件包括：

3.根据权利要求2所述的双面探测背板，其特征在于，在第一方向上，所述第一控制元件设置于所述第一探测元件和所述第一部分第二探测元件之间；

4.根据权利要求3所述的双面探测背板，其特征在于，所述第一控制元件包括：

5.根据权利要求4所述的双面探测背板，其特征在于，所述第二探测组件还包括：

6.根据权利要求4或5所述的双面探测背板，其特征在于，所述第一探测组件还包括：

7.根据权利要求4或5所述的双面探测背板，其特征在于，所述第一控制元件具有多个，所述第一部分第二探测元件具有多个；

8.根据权利要求1至5任意一项所述的双面探测背板，其特征在于，各所述第二探测元件在第一方向上的正投影均在所述第一探测元件在所述第一方向上的正投影内；

9.一种双面探测背板的制作方法，其特征在于，包括：

10.一种双面探测器，其特征在于，所述双面探测器包括上述权利要求1至9任意一项所述的双面探测背板。

技术总结本公开涉及一种双面探测背板及其制作方法、双面探测器。其中，双面探测背板包括：衬底；探测单元，包括：第一探测组件和多个第二探测组件；第一探测组件包括：第一探测元件和第一控制元件，第一探测元件设置于衬底的一个表面，且第一探测元件具有面向衬底的第一入光侧，第一控制元件与第一探测元件电连接；第二探测组件包括：第二探测元件和第二控制元件，第二探测元件设置于第一探测元件背离衬底的一侧，且第二探测元件具有背离衬底的第二入光侧，第二控制元件与第二探测元件电连接；第一探测元件成像的像素尺寸大于第二探测元件成像的像素尺寸。本公开可以仅通过一个双面探测背板采集不同像素尺寸的图像，以满足不同的探测应用场景。技术研发人员：王震受保护的技术使用者：北京京东方光电科技有限公司技术研发日：技术公布日：2024/7/25