一种软包电芯用顶封上封头的制作方法

本技术属于电池封装，尤其涉及一种软包电芯用顶封上封头。

背景技术：

1、随着现代社会的不断发展，由于锂离子电池的高能量密度及无环境污染等特点，因此，锂离子电池已经广泛地应用到手机、笔记本电脑、mp3/4、数码相机、移动dvd甚至汽车行业等移动设备。

2、锂离子电池按照包装材料来分，可分为铝壳电池、钢壳电池、软包装电池(主要以铝塑复合膜作为包装材料)。其中，软包装电池由于较铝壳和钢壳电池具有更高的体积能量密度，同时，也可做成薄型电池及曲面形状的电池，因此，近几年来，软包装电池的市场占有量也在逐渐增加。

3、在现行的制造工艺中，铝塑复合膜的封装主要包括顶封和侧封，其中，顶封是对极耳伸出端的铝塑复合膜进行封装。由于顶闻封装时，即有铝塑熔胶，又有极耳胶与铝塑膜之间的熔胶，因此，软包装电池的密封性就优为关键，特别是顶封的密封性的好坏就直接会影响电池的各项电化学性能以及安全性能。其中，软包电芯的侧封/二封与顶封对比，顶封封印拉伸强相对较低，封印越窄，拉伸强度越小，而且顶部设有极耳槽，顶封厚度不一，封装时难以控制封装强度。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于：针对现有技术的不足，提供一种软包电芯用顶封上封头，采用平面封装与锯齿封装结合的封装方式，提升了封装强度，保证了封装质量。

2、为了实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案：

3、一种软包电芯用顶封上封头，包括设置于封装主体一侧的平面封装部、设置于远离封装主体一侧的锯齿封装部以及依次贯穿所述平面封装部和所述锯齿封装部的极耳槽封装部，所述平面封装部与所述锯齿封装部并列设置。

4、本实用新型的软包电芯用顶封上封头采用平面封装与锯齿封装结合的方式，在靠近封装主体的区域位置，采用平面封装，能够控制电芯封印厚度，避免出现过熔，影响封印封装强度，产线可实测监控，可控性好；极耳位置开设槽位，槽位采用平封装方式，避免极耳位置过熔，出现电子通道，导致电芯腐蚀，胀气漏液，远离主体侧封封印采用锯齿封装方式生产，提升封印封装强度。

5、其中，所述平面封装部的宽度占软包电芯用顶封上封头的宽度的1/3～1/2。平面封装部的宽度占软包电芯用顶封上封冰龙的宽度可以为1/3、2/5、3/7、4/9、1/2。设置一定宽度的平面封装部，避免软包电芯边缘折皱较多，影响软包电芯的平整性。平面封装部设置于靠近封装主体一侧，能够有效控制内侧靠近主体位置溢胶，提高封装质量。

6、其中，所述平面封装部的宽度为2～8mm。平面封装部的宽度可以设置在2mm、3mm、4mm、5mm、6mm、7mm、8mm。

7、其中，所述锯齿封装部的宽度占软包电芯用顶封上封头的宽度的1/3～1/2。锯齿封装部的宽度占软包电芯用顶封上封冰龙的宽度可以为1/3、2/5、3/7、4/9、1/2。设置一定宽度的锯齿封装部，能够增加封装强度。

8、其中，所述锯齿封装部的宽度为2～6mm。锯齿封装部的宽度可以为2mm、3mm、4mm、5mm、6mm。

9、其中，所述锯齿封装部设有3～12个锯齿。锯齿封装部锯齿的数量可以为3个、4个、5个、6个、7个、8个、10个、12个。

10、其中，所述锯齿之间的齿间距为0.2～0.5mm，所述锯齿深度为0.1～0.3mm。设置一定的锯齿间距和锯齿深度，能够控制锯齿封装部的封装强度。

11、其中，所述极耳槽封装部包括第一极耳部和第二极耳部，所述第一极耳部和所述第二极耳部间隔设置。第一极耳部和第二极耳部分别对应正极极耳和负极极耳。第一极耳部和第二极耳部用于将正极极耳和负极极耳装设封装，提高封装质量。

12、其中，所述第一极耳部的宽度为2～10mm，所述第二极耳部的宽度为2～10mm。第一极耳部的宽度可以为2mm、4mm、5mm、8mm、10mm，第二极耳部的宽度可以为2mm、4mm、5mm、8mm、10mm。

13、其中，所述软包电芯用顶封上封头两侧设有限位块。通过设置限位块可以改善锯齿封装厚度不可控的问题，从而提升封装质量。

14、相比于现有技术，本实用新型的有益效果在于：本实用新型的软包电芯用顶封上封头采用平面封装与锯齿封装结合的方式，在靠近封装主体的区域位置，采用平面封装，能够控制电芯封印厚度，避免出现过熔，影响封印封装强度，产线可实测监控，可控性好；极耳位置开设槽位，槽位采用平封装方式，避免极耳位置过熔，出现电子通道，导致电芯腐蚀，胀气漏液，远离主体侧封封印采用锯齿封装方式生产，提升封印封装强度。

技术特征：

1.一种软包电芯用顶封上封头，其特征在于：包括设置于封装主体一侧的平面封装部、设置于远离封装主体一侧的锯齿封装部以及依次贯穿所述平面封装部和所述锯齿封装部的极耳槽封装部，所述平面封装部与所述锯齿封装部并列设置。

2.根据权利要求1所述的软包电芯用顶封上封头，其特征在于：所述平面封装部的宽度占软包电芯用顶封上封头的宽度的1/3～1/2。

3.根据权利要求1所述的软包电芯用顶封上封头，其特征在于：所述平面封装部的宽度为2～8mm。

4.根据权利要求1所述的软包电芯用顶封上封头，其特征在于：所述锯齿封装部的宽度占软包电芯用顶封上封头的宽度的1/3～1/2。

5.根据权利要求4所述的软包电芯用顶封上封头，其特征在于：所述锯齿封装部的宽度为2～6mm。

6.根据权利要求1所述的软包电芯用顶封上封头，其特征在于：所述锯齿封装部设有3～12个锯齿。

7.根据权利要求6所述的软包电芯用顶封上封头，其特征在于：所述锯齿之间的齿间距为0.2～0.5mm，所述锯齿深度为0.1～0.3mm。

8.根据权利要求1所述的软包电芯用顶封上封头，其特征在于：所述极耳槽封装部包括第一极耳部和第二极耳部，所述第一极耳部和所述第二极耳部间隔设置。

9.根据权利要求8所述的软包电芯用顶封上封头，其特征在于：所述第一极耳部的宽度为2～10mm，所述第二极耳部的宽度为2～10mm。

10.根据权利要求1所述的软包电芯用顶封上封头，其特征在于：所述软包电芯用顶封上封头两侧设有限位块。

技术总结本技术属于电池封装技术领域，尤其涉及一种软包电芯用顶封上封头。该软包电芯用顶封上封头，包括设置于封装主体一侧的平面封装部、设置于远离封装主体一侧的锯齿封装部以及依次贯穿所述平面封装部和锯齿封装部的极耳槽封装部，平面封装部与锯齿封装部并列设置。本技术的软包电芯用顶封上封头采用平面封装与锯齿封装结合的方式，在靠近封装主体的区域位置，采用平面封装，能够控制电芯封印厚度，避免出现过熔，影响封印封装强度，产线可实测监控，可控性好；极耳位置开设槽位，槽位采用平封装方式，避免极耳位置过熔，出现电子通道，导致电芯腐蚀，胀气漏液，远离主体侧封封印采用锯齿封装封装方式生产，提升封印封装强度。技术研发人员：周玲,曹礼,李雄成受保护的技术使用者：湖南立方新能源科技有限责任公司技术研发日：20231016技术公布日：2024/7/25