基片承载装置和贴膜设备的制作方法

本发明涉及半导体加工，尤其涉及基片承载装置和贴膜设备。

背景技术：

1、半导体加工过程中，在基片部分前道工序完成后，需要直接对基片进行贴膜封装，然后进行存储、运输或直接进入下一步的加工工序。基片贴膜封装需要保证贴膜后的基片表面无气泡，且需要保证基片的水平度。这就对基片的平整度提出了要求，只要保证基片在贴膜前的平整度，才能保证基片贴膜的质量。因此需要一种承载装置，基片放置在其上时，能够被整平。

技术实现思路

1、为克服上述缺点，本发明的目的在于提供基片承载装置和贴膜设备，能对基片进行稳定的吸附，并在吸附过程中整平基片，提高贴膜质量。

2、为了达到以上目的，本发明采用的技术方案是：基片承载装置，包括承载本体，所述承载本体包括：

3、第一区域，所述第一区域设置有第一柔性垫，所述第一柔性垫包括供基片中间区域放置的第一放置面；

4、第二区域，所述第二区域位于第一区域的外侧，所述第二区域设置有吸附模块，所述吸附模块包括：

5、第二柔性垫，所述第二柔性垫具有与第一放置面位于同一高度位置的第二放置面，所述第二柔性垫上沿厚度方向开设有多个尺寸不同的真空吸附孔；

6、多个尺寸不同的所述真空吸附孔为第二柔性垫在靠近基片边缘或拐角区域提供大于第二柔性垫其他区域的吸附力。

7、本发明的有益效果在于：

8、一、第一柔性垫起到承载的作用，通过第二柔性垫上的真空吸附孔吸附基片，对基片进行整平，提高基片的平整度；

9、二、在容易发生翘曲的基片的边缘或拐角区域设置吸附模块来提供吸附力，在能固定和定位基片的同时，对基片容易翘曲的区域进行整平；

10、三、第二柔性垫上的真空吸附孔的尺寸不相同，来为靠近基片边缘或拐角区域提供更大的吸附力，以实现对基片的快速整平；

11、四、第一柔性垫和第二柔性垫的柔性材质可以缓解吸附力，从而防止第二柔性垫和基片之间的严重变形，也能防止第二柔性垫和基片之间形成间隙，可以适应表面不平整或有纹理的基片的基底，确保基片有效的平整度和表面均匀性。

12、进一步来说，所述第二柔性垫上，靠近所述基片边缘或拐角区域的真空吸附孔的尺寸大于其他真空吸附孔的尺寸。通过调节真空吸附孔的尺寸来调节吸附力的大小，当真空吸附孔的尺寸越大，此真空吸附孔的吸附力越大。

13、进一步来说，所述第二柔性垫上的真空吸附孔的尺寸，从靠近所述基片边缘或拐角区域到远离所述基片边缘或拐角区域逐渐减小。

14、将真空吸附孔的尺寸设置成渐变的形式，让吸附力适应翘曲的整平，即使针对不同尺寸的基片，基片也始终是在拐角或边缘区域的吸附力最大。

15、进一步来说，所述第一放置面和第二放置面拼接形成供基片放置的放置面，所述放置面的面积大于基片的面积，保证放置面能够覆盖基片。

16、进一步来说，所述吸附模块还包括：

17、真空发生器，所述真空发生器与多个真空吸附孔连接，所述真空发生器用于在真空吸附孔处形成低压真空；

18、吸附壳体，所述吸附壳体限定形成一个腔体，所述真空发生器与腔体连通；

19、支撑板，所述支撑板固定在吸附壳体和第二柔性垫之间，所述吸附壳体的顶板和支撑板上开设有与真空吸附孔对应的抽吸通道，所述抽吸通道导通真空吸附孔和腔体。

20、真空发生器为腔体提供真空负压，进而通过抽吸通道在真空吸附孔处产生吸附力，此时吸附模块成为一个模块化结构，便于更换。

21、进一步来说，所述支撑板和第二柔性垫胶粘固定或通过螺栓固定，能快速实现第二柔性垫的固定，同时便于更换第二柔性垫，

22、进一步来说，所述真空吸附孔包括圆形、三角形、正方形或者多边形，真空吸附孔的形状不限，只要能产生负压进行吸附即可。

23、进一步来说，所述基片和承载本体均为方形，所述吸附模块位于第一柔性垫第一方向的两侧，所述第二柔性垫远离第一柔性垫的真空吸附孔的尺寸大于第二柔性垫其他区域的真空吸附孔的尺寸。

24、针对方形基片，翘曲通常产生在拐角区域，因此将吸附模块设置在第一柔性垫的两侧，能对基片的四个拐角区域进行吸附以实现整平。

25、进一步来说，所述基片和承载本体为圆形，所述吸附模块环绕第一柔性垫设置，多个所述真空吸附孔分布在以第一柔性垫的中心为圆心的多个同心圆上，远离所述第一柔性垫的同心圆上的真空吸附孔的尺寸比其他位置的真空吸附孔的尺寸大。

26、因为圆形基片在边缘容易产生翘曲，因此将吸附模块设置在外围与基片边缘对应的位置。圆形基片的边缘和第二柔性垫的最外侧抵靠，因此将此处的真空吸附孔的尺寸做大，来增大吸附力，整平容易翘曲的圆形基片的边缘区域。

27、进一步来说，所述承载本体还包括支撑框架，所述吸附模块和第一柔性垫共同固定在支撑框架内。支撑框架驱动支撑和固定的作用，让承载本体形成一个整体件。

28、本发明还提供一种贴膜设备，所述贴膜设备用于基片的贴膜，所述贴膜设备包括上述的基片承载装置。

29、贴片机在贴片时，基片放置在基片承载装置上，此时基片中间区域与第一放置面抵靠，基片边缘或拐角区域与第二放置面抵靠。真空发生器开始抽吸动作，因为真空吸附孔能吸附基片容易产生翘曲的边缘或拐角区域，而第一柔性垫不具备吸附功能或者吸附力较小，因此基片在吸附过程中被整平，提高了基片的平整度。尤其是容易产生翘曲的边缘或拐角区域会被更大的吸附力向下吸附，提高了整平效果。基片在基片承载装置进行了整平，贴膜的基片表面不会产生气泡。

技术特征：

1.基片承载装置，包括承载本体，其特征在于：所述承载本体包括：

2.根据权利要求1所述的基片承载装置，其特征在于：所述第二柔性垫上，靠近所述基片边缘或拐角区域的真空吸附孔的尺寸大于其他真空吸附孔的尺寸。

3.根据权利要求1所述的基片承载装置，其特征在于：所述第二柔性垫上的真空吸附孔的尺寸，从靠近所述基片边缘或拐角区域到远离所述基片边缘或拐角区域逐渐减小。

4.根据权利要求1所述的基片承载装置，其特征在于：所述第一放置面和第二放置面拼接形成供基片放置的放置面，所述放置面的面积大于基片的面积。

5.根据权利要求1所述的基片承载装置，其特征在于：所述吸附模块还包括：

6.根据权利要求5所述的基片承载装置，其特征在于：所述支撑板和第二柔性垫胶粘固定或通过螺栓固定。

7.根据权利要求1所述的基片承载装置，其特征在于：所述真空吸附孔包括圆形、三角形、正方形或者多边形。

8.根据权利要求1-7任一所述的基片承载装置，其特征在于：所述基片和承载本体均为方形，所述吸附模块位于第一柔性垫第一方向的两侧，所述第二柔性垫远离第一柔性垫的真空吸附孔的尺寸大于第二柔性垫其他区域的真空吸附孔的尺寸。

9.根据权利要求1-7任一所述的基片承载装置，其特征在于：所述基片和承载本体为圆形，所述吸附模块环绕第一柔性垫设置，多个所述真空吸附孔分布在以第一柔性垫的中心为圆心的多个同心圆上，远离所述第一柔性垫的同心圆上的真空吸附孔的尺寸比其他位置的真空吸附孔的尺寸大。

10.根据权利要求1所述的基片承载装置，其特征在于：所述承载本体还包括支撑框架，所述吸附模块和第一柔性垫共同固定在支撑框架内。

11.贴膜设备，所述贴膜设备用于基片的贴膜，其特征在于：所述贴膜设备包括权利要求1-10任一所述的基片承载装置。

技术总结本发明公开了基片承载装置和贴膜设备，基片承载装置包括第一区域，第一区域设置有第一柔性垫，第一柔性垫包括仅供基片中间区域放置的第一放置面；第二区域，第二区域位于第一区域的外侧，第二区域设置有吸附模块。吸附模块包括第二柔性垫，第二柔性垫具有与第一放置面位于同一高度位置的第二放置面，第二柔性垫上沿厚度方向开设有多个尺寸不同的真空吸附孔；多个尺寸不同的真空吸附孔为第二柔性垫在靠近基片边缘或拐角区域提供大于第二柔性垫其他区域的吸附力。承载装置能对基片进行稳定的吸附，并在吸附过程中整平基片，以提高贴膜质量。技术研发人员：郑宏竟,陈力维受保护的技术使用者：上海果纳半导体技术有限公司技术研发日：技术公布日：2024/7/25