一种集成电路保护芯片主体封装结构的制作方法

本技术涉及一种集成电路保护芯片主体封装结构，属于芯片主体封装。

背景技术：

1、目前，对于芯片主体的封装，均采用封胶固定的方式，以保护芯片主体、引线框架和金线的连接稳定性，进过封胶处理之后的封装芯片主体，便于运输和携带，具有较好的防震作用，极大的提供的芯片主体的使用寿命；而且，随着封装工艺的不断进步，芯片主体封装的成本也不断降低，极大满足了电子产品的需求，加速了电子产品的发展。在半导体封装领域，通常需要通过银浆等粘结剂将半导体芯片主体黏贴在基板上。

2、公开号为cn216902909u的中国实用新型专利公开了一种芯片主体银浆粘贴的封装结构，包括壳体，该壳体顶部设置有盖板，壳体内底部四角均设置有固定脚，固定脚顶部设置有基板，基板顶部开设有安装槽，安装槽两侧底部均开设有防溢槽，安装槽内底部设置有银浆粘贴层，银浆粘贴层顶部设置有芯片主体；芯片主体顶部设置有导热板组件，芯片主体两侧均设置有若干焊点，壳体两侧均设置有若干引脚，引脚与焊点之间设置有金线；壳体与盖板之间设置有环氧树脂塑封胶体。通过开设在基板顶部的安装槽、防溢槽及增粘槽，能够大大提高银浆粘贴层与基板之间的接触面积，从而提高基板与芯片主体之间的粘结强度，保证芯片主体的稳定性，同时防溢槽能够避免银浆过多造成爬胶对芯片主体造成污染。但是，现有技术中，芯片主体产生的热量传递至绝缘导热板上后从壳体外部进行散热，而处于壳体内部的绝缘导热板仅起到了传递热量的功能，导致热量传递距离较长，影响芯片主体散热效果。

3、因此，需要有一种集成电路保护芯片主体封装结构，提升散热效果。

技术实现思路

1、本实用新型要解决的技术问题是：为了克服现有技术的不足，提供提升散热效果的一种集成电路保护芯片主体封装结构。

2、本实用新型解决上述问题所采用的技术方案为：一种集成电路保护芯片主体封装结构，包括壳体，所述壳体顶部开口，所述壳体的顶部设置有盖板，所述盖板密封盖设在壳体的开口处，所述壳体内设置有芯片主体、银胶层和基板，所述芯片主体、银胶层和基板自上而下依次连接，所述基板固定设置在壳体内的底部，所述壳体上设置有引脚，所述引脚插入主体内，所述引脚通过导线与芯片主体连接，所述壳体上设置有散热机构，所述散热机构位于芯片主体的上方；

3、所述散热机构包括导热板，所述导热板与芯片主体的顶部贴合，所述壳体的两侧均设置有安装槽，所述导热板穿过两个安装槽，所述导热板上设置有散热组件；

4、所述散热组件包括导热柱和进气孔，所述导热柱固定设置在导热板的顶部，所述盖板的顶部设置有装配孔，所述导热柱的顶端插入装配孔，所述导热柱与装配孔的内壁密封连接，所述进气孔设置在导热板的一侧，所述导热柱的顶部设置有排气孔，所述排气孔向下延伸至进气孔，所述进气孔内空腔和排气孔内空腔形成气道。

5、作为优选，所述进气孔包括两个进气段，两个进气段分别设置在导热板的左右两侧，所述进气段外端高度低于进气段内端高度。

6、作为优选，所述导热柱设置有多个，多个导热柱自左至右分布，所述装配孔设置有多个，多个装配孔与多个导热柱一一对应。

7、作为优选，其中一个导热柱上的出气孔延伸至进气段的内端。

8、作为优选，所述散热机构还包括两个连接组件，两个连接组件分别位于导热板的左右两侧；

9、所述连接组件包括上凸起部和下凸起部，所述上凸起部设置在导热板的顶部，所述下凸起部设置在导热板的底部，所述安装槽向上延伸至壳体的顶部，所述盖板的外侧壁设置有第一滑槽，所述壳体的外侧壁设置有第二滑槽，所述上凸起部和下凸起部分别插入第一滑槽和第二滑槽，所述上凸起部与第一滑槽的内壁上下滑动且密封连接，所述下凸起部与第二滑槽的内壁上下滑动且密封连接。

10、作为优选，所述导热板的底部与安装槽内的底部之间设置有间隙，所述导热板与盖板之间设置有间隙，所述上凸起部与第一滑槽内的顶部之间设置有间隙，所述下凸起部与第二滑槽内的底部之间设置有间隙。

11、作为优选，所述导热板前后方向的宽度、上凸起部前后方向的宽度和下凸起部前后方向的宽度相等。

12、作为优选，所述壳体内填充有塑封胶。

13、作为优选，所述导热柱与导热板为一体成型结构。

14、作为优选，所述散热组件设置有多个，多个散热组件自前至后依次分布。

15、与现有技术相比，本实用新型的优点在于：

16、本实用新型一种集成电路保护芯片主体封装结构，通过导热柱增加导热板的散热面积，提高了散热效率，提升了散热效果，而且，通过将气道内的热空气排出，且使壳体外部的冷空气输送至气道内，实现气道内空气的流动，进一步提高了散热效率，即进一步提升了散热效果，另外，通过上凸起部与第二滑槽之间的配合，确保在不同银胶层厚度时导热板与芯片本体贴合，提高了散热的可靠性。

技术特征：

1.一种集成电路保护芯片主体封装结构，包括壳体(1)，所述壳体(1)顶部开口，所述壳体(1)的顶部设置有盖板(2)，所述盖板(2)密封盖设在壳体(1)的开口处，所述壳体(1)内设置有芯片主体(3)、银胶层(4)和基板(5)，所述芯片主体(3)、银胶层(4)和基板(5)自上而下依次连接，所述基板(5)固定设置在壳体(1)内的底部，所述壳体(1)上设置有引脚(6)，所述引脚(6)插入主体内，所述引脚(6)通过导线(7)与芯片主体(3)连接，其特征在于：所述壳体(1)上设置有散热机构(8)，所述散热机构(8)位于芯片主体(3)的上方；

2.根据权利要求1所述的一种集成电路保护芯片主体封装结构，其特征在于：所述进气孔(832)包括两个进气段(8321)，两个进气段(8321)分别设置在导热板(81)的左右两侧，所述进气段(8321)外端高度低于进气段(8321)内端高度。

3.根据权利要求2所述的一种集成电路保护芯片主体封装结构，其特征在于：所述导热柱(831)设置有多个，多个导热柱(831)自左至右分布，所述装配孔(833)设置有多个，多个装配孔(833)与多个导热柱(831)一一对应。

4.根据权利要求3所述的一种集成电路保护芯片主体封装结构，其特征在于：其中一个导热柱(831)上的出气孔延伸至进气段(8321)的内端。

5.根据权利要求1所述的一种集成电路保护芯片主体封装结构，其特征在于：所述散热机构(8)还包括两个连接组件(84)，两个连接组件(84)分别位于导热板(81)的左右两侧；

6.根据权利要求5所述的一种集成电路保护芯片主体封装结构，其特征在于：所述导热板(81)的底部与安装槽(82)内的底部之间设置有间隙，所述导热板(81)与盖板(2)之间设置有间隙，所述上凸起部(841)与第一滑槽(843)内的顶部之间设置有间隙，所述下凸起部(842)与第二滑槽(844)内的底部之间设置有间隙。

7.根据权利要求5所述的一种集成电路保护芯片主体封装结构，其特征在于：所述导热板(81)前后方向的宽度、上凸起部(841)前后方向的宽度和下凸起部(842)前后方向的宽度相等。

8.根据权利要求1所述的一种集成电路保护芯片主体封装结构，其特征在于：所述壳体(1)内填充有塑封胶。

9.根据权利要求1所述的一种集成电路保护芯片主体封装结构，其特征在于：所述导热柱(831)与导热板(81)为一体成型结构。

10.根据权利要求1所述的一种集成电路保护芯片主体封装结构，其特征在于：所述散热组件(83)设置有多个，多个散热组件(83)自前至后依次分布。

技术总结本技术涉及一种集成电路保护芯片主体封装结构，包括壳体，所述壳体顶部开口，所述壳体的顶部设置有盖板，所述盖板密封盖设在壳体的开口处，所述壳体内设置有芯片主体、银胶层和基板，所述芯片主体、银胶层和基板自上而下依次连接，所述基板固定设置在壳体内的底部，所述壳体上设置有引脚，本技术通过导热柱增加导热板的散热面积，提高了散热效率，提升了散热效果，而且，通过将气道内的热空气排出，且使壳体外部的冷空气输送至气道内，实现气道内空气的流动，进一步提高了散热效率，即进一步提升了散热效果，另外，通过上凸起部与第二滑槽之间的配合，确保在不同银胶层厚度时导热板与芯片本体贴合，提高了散热的可靠性。技术研发人员：王昕,杨本金,杜志学受保护的技术使用者：无锡市玉祁红光电子有限公司技术研发日：20231127技术公布日：2024/7/25