一种高频小功率晶体管封装装置的制作方法

本技术涉及晶体管成型，尤其涉及一种高频小功率晶体管封装装置。

背景技术：

1、晶体管泛指一切以半导体材料为基础的单一元件，晶体管具有检波、整流、放大、开关、稳压、信号调制等多种功能，晶体管可用于各种各样的数字和模拟功能。

2、中国专利公开了一种晶体管成型机(授权公告号cn213763825u)，该专利技术能够达到通过机台、加工轨道、进料机构、成型机构和控制机构；加工轨道设置在机台上，加工轨道上具有加工位；进料机构设置在机台上，进料机构能够驱动多个工件在加工轨道内一一前往加工位；成型机构设置在加工轨道的下端部处，成型组件能够对工件的引脚进行弯折成形；控制机构包括传感器、操作端和控制模块，传感器能够探测加工位处是否进料有工件，传感器、进料机构、成型机构和操作端均与控制模块电连接。

3、针对上述及现有的相关技术，发明人认为往往存在以下缺陷:现有晶体管大多是管装类型，装置的加工轨道在运行时缺少对管装晶体管的限位，造成管装晶体管的管道固定不牢固，会导致生产过程中原料脱离送料装置造成生产中断。

技术实现思路

1、本实用新型要解决的技术问题是：现有技术中晶体管大多是管装类型，该装置对管装晶体管的管道固定不牢固，会导致生产过程中原料脱离送料装置导致生产中断的缺点，为此我们提出一种高频小功率晶体管封装装置。

2、本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种高频小功率晶体管封装装置，包括封装机，所述封装机上端的表面固定连接有原料传送管，所述原料传送管顶端的表面固定连接有进料板，所述进料板右端中部的表面开设有第一贯穿孔，所述第一贯穿孔的内部滑动连接有连接杆，所述连接杆右端的表面固定连接有拉手，所述连接杆左端的表面固定连接有顶板，所述拉手左端的表面固定有压力弹簧，所述压力弹簧的顶端与进料板右端的表面呈固定连接。

3、优选的，所述进料板左、右两端下方的表面均固定连接有放置板，所述放置板上端的表面固定连接有拉力弹簧，所述拉力弹簧的顶端固定连接有下压板，所述下压板的底端与进料板上端的表面呈抵接。

4、优选的，所述下压板前端的表面开设有限位孔，所述限位孔的内部滑动连接有限位杆，所述原料传送管上端后方的表面固定连接有固定块，所述限位杆与固定块的内部呈滑动连接，所述限位杆前端的表面固定连接有第一拉板，所述第一拉板后端的表面固定连接有第一复位弹簧，所述第一复位弹簧的顶端与固定块前端的表面呈固定连接。

5、优选的，所述封装机前端中部的表面开设有方形槽，所述方形槽的内部滑动连接有抽屉，所述抽屉左、右两端中部的表面均开设有滑槽，所述方形槽右端的表面固定连接有滑块，所述滑槽内部的表面与滑块的表面呈滑动连接。

6、优选的，所述抽屉后端的表面抵接有缓冲板，所述缓冲板后端的表面固定连接有缓冲弹簧，所述缓冲弹簧的顶端与方形槽后端的表面呈固定连接。

7、优选的，所述抽屉上端前方的右侧开设有固定孔，所述封装机前端右侧的表面开设有放置槽，所述放置槽内部底端的表面开设有第二贯穿孔，所述第二贯穿孔的内部滑动连接有插杆，所述插杆底部的表面与固定孔的内部呈滑动连接，所述第二贯穿孔的顶端固定连接有第二拉板，所述第二拉板底端的表面固定连接有第二复位弹簧，所述第二复位弹簧的顶端与放置槽底端的表面呈固定连接。

8、本实用新型的技术效果和优点：

9、本实用新型中，工作人员拉动拉手带动连接杆顶端的顶板向外移动，调整进料板内部的空间大小，同时对压力弹簧进行蓄力，将需要加工的管状晶体管放入进料板的内部，松开连接杆，在压力弹簧的作用下带动顶板向内移动，对晶体管进行夹持固定，防止加工过程中原材料脱落。

10、本实用新型中，工作人员向外拉动抽屉，使滑槽在滑块的表面滑动，使工作人员更加省力地拉出抽屉，零件加工完成后通过输送槽，下落到抽屉的内部，对成品进行收集。

技术特征：

1.一种高频小功率晶体管封装装置，包括封装机(1)，其特征在于：所述封装机(1)上端的表面固定连接有原料传送管(2)，所述原料传送管(2)顶端的表面固定连接有进料板(3)，所述进料板(3)右端中部的表面开设有第一贯穿孔(4)，所述第一贯穿孔(4)的内部滑动连接有连接杆(5)，所述连接杆(5)右端的表面固定连接有拉手(6)，所述连接杆(5)左端的表面固定连接有顶板(7)，所述拉手(6)左端的表面固定有压力弹簧(8)，所述压力弹簧(8)的顶端与进料板(3)右端的表面呈固定连接。

2.根据权利要求1所述的一种高频小功率晶体管封装装置，其特征在于：所述进料板(3)左、右两端下方的表面均固定连接有放置板(9)，所述放置板(9)上端的表面固定连接有拉力弹簧(10)，所述拉力弹簧(10)的顶端固定连接有下压板(11)，所述下压板(11)的底端与进料板(3)上端的表面呈抵接。

3.根据权利要求2所述的一种高频小功率晶体管封装装置，其特征在于：所述下压板(11)前端的表面开设有限位孔(12)，所述限位孔(12)的内部滑动连接有限位杆(13)，所述原料传送管(2)上端后方的表面固定连接有固定块(14)，所述限位杆(13)与固定块(14)的内部呈滑动连接，所述限位杆(13)前端的表面固定连接有第一拉板(15)，所述第一拉板(15)后端的表面固定连接有第一复位弹簧(16)，所述第一复位弹簧(16)的顶端与固定块(14)前端的表面呈固定连接。

4.根据权利要求1所述的一种高频小功率晶体管封装装置，其特征在于：所述封装机(1)前端中部的表面开设有方形槽(17)，所述方形槽(17)的内部滑动连接有抽屉(18)，所述抽屉(18)左、右两端中部的表面均开设有滑槽(19)，所述方形槽(17)右端的表面固定连接有滑块(20)，所述滑槽(19)内部的表面与滑块(20)的表面呈滑动连接。

5.根据权利要求4所述的一种高频小功率晶体管封装装置，其特征在于：所述抽屉(18)后端的表面抵接有缓冲板(21)，所述缓冲板(21)后端的表面固定连接有缓冲弹簧(22)，所述缓冲弹簧(22)的顶端与方形槽(17)后端的表面呈固定连接。

6.根据权利要求4所述的一种高频小功率晶体管封装装置，其特征在于：所述抽屉(18)上端前方的右侧开设有固定孔(23)，所述封装机(1)前端右侧的表面开设有放置槽(24)，所述放置槽(24)内部底端的表面开设有第二贯穿孔(25)，所述第二贯穿孔(25)的内部滑动连接有插杆(26)，所述插杆(26)底部的表面与固定孔(23)的内部呈滑动连接，所述第二贯穿孔(25)的顶端固定连接有第二拉板(27)，所述第二拉板(27)底端的表面固定连接有第二复位弹簧(28)，所述第二复位弹簧(28)的顶端与放置槽(24)底端的表面呈固定连接。

技术总结本技术涉及晶体管成型技术领域，且公开了一种高频小功率晶体管封装装置，包括封装机，封装机上端的表面固定连接有原料传送管，原料传送管顶端的表面固定连接有进料板，进料板右端中部的表面开设有第一贯穿孔，第一贯穿孔的内部滑动连接有连接杆，连接杆右端的表面固定连接有拉手，连接杆左端的表面固定连接有顶板，拉手左端的表面固定有压力弹簧，工作人员拉动拉手带动连接杆顶端的顶板向外移动，调整进料板内部的空间大小，同时对压力弹簧进行蓄力，将需要加工的管状晶体管放入进料板的内部，松开连接杆，在压力弹簧的作用下带动顶板向内移动，对晶体管进行夹持固定，防止加工过程中原材料脱落。技术研发人员：彭珍受保护的技术使用者：深圳市华天微电子有限公司技术研发日：20231031技术公布日：2024/7/25