一种USBTYPEC接口防水结构的制作方法

本技术涉及type-c，具体为一种usb type c接口防水结构。

背景技术：

1、type-c接口具有数据传输速率高、电流承受能力强等优点，没有正反方向区别，可以随意插拔。具有type-c的连接器若要被广泛应用，尤其是应用于室外场所，则需要具备较好的防水性能，如中国专利网站公开的cn216773629u一种type-c防水结构，包括type-c连接器件，塑胶外壳，pcb板，金属外壳，防水圈，所述的type-c连接器件的外壳一体成型，所述的塑胶外壳包覆在type-c连接器件的表面，所述的塑胶外壳通过注塑成型并与type-c连接器件形成一个整体，所述的type-c连接器件上卡接金属外壳，所述的type-c连接器件下方设有pcb板，所述的type-c连接器件与金属外壳的下端均与pcb板固定连接，所述的防水圈呈椭圆形，所述的防水圈套接于type-c连接器件的接口处，但此类type-c接口的防水结构安装不够牢固易脱落，因此，提出一种usb type c接口防水结构。

技术实现思路

1、(一)解决的技术问题

2、针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种usb type c接口防水结构，具备防水结构与接口处连接的更牢固不易脱落等优点，解决了防水结构安装不够牢固易脱落的问题。

3、(二)技术方案

4、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种usb type c接口防水结构，包括防水保护套，所述防水保护套内部插接有type-c连接器件；

5、所述防水保护套包括有内侧防水层、插接口、外侧防水套和防水封边层，所述防水保护套内部设为内侧防水层，所述内侧防水层底部开设插接口，所述内侧防水层靠外一侧设置外侧防水套，所述外侧防水套外圈设置防水封边层；

6、所述type-c连接器件包括有type-c接口和连接器件，所述type-c连接器件本体设为type-c接口，所述type-c接口底部设置连接器件，所述连接器件穿过插接口。

7、优选的，所述防水保护套外侧底部插接有固定塑胶底座，所述固定塑胶底座与防水保护套连接处开设有一号插接槽。

8、通过设置一号插接槽使防水封边层插接在其中，增加了type-c连接器件的防水范围。

9、优选的，所述固定塑胶底座顶部设置有连接板，所述type-c连接器件的连接器件穿过插接口与连接板固定在一起。

10、通过设置连接板使type-c连接器件与其连接成一体。

11、优选的，所述防水保护套外侧套接有固定塑胶外壳，所述固定塑胶外壳与防水保护套连接处开设有二号插接槽。

12、通过设置二号插接槽使防水封边层插接在其中，增加了防水保护套的保护范围。

13、优选的，所述固定塑胶外壳内部设置有防护层。

14、通过设置防护层将type-c连接器件保护在其中防止碰撞之后受到损伤。

15、优选的，所述固定塑胶外壳外部两侧设置有固定层，所述固定塑胶底座与固定层的底部均连接在pcb板的顶部。

16、通过设置固定层方便将整个结构固定在pcb板上。

17、与现有技术相比，本实用新型提供了一种usb type c接口防水结构，具备以下有益效果：

18、1、该usb type c接口防水结构，通过设置一号插接槽使防水封边层插接在其中，增加了type-c连接器件的防水范围，通过设置二号插接槽使防水封边层插接在其中，增加了防水保护套的保护范围，通过将内侧防水层安装在固定塑胶底座与固定塑胶外壳之间，使防水保护套安装的更牢固不会脱落、防水性能更强。

19、2、该usb type c接口防水结构，通过设置连接板使type-c连接器件与其连接成一体，通过设置防护层将type-c连接器件保护在其中防止碰撞之后受到损伤，通过设置固定层方便将整个结构固定在pcb板上。

技术特征：

1.一种usb type c接口防水结构，包括防水保护套(1)，其特征在于：所述防水保护套(1)内部插接有type-c连接器件(2)；

技术总结本技术涉及TYPE‑C技术领域，且公开了一种USB TYPE C接口防水结构，包括防水保护套，所述防水保护套内部插接有Type‑C连接器件，所述防水保护套包括有内侧防水层、插接口、外侧防水套和防水封边层，所述防水保护套内部设为内侧防水层，所述内侧防水层底部开设插接口，所述内侧防水层靠外一侧设置外侧防水套，所述Type‑C连接器件包括有Type‑C接口和连接器件。该USB TYPE C接口防水结构，通过设置一号插接槽使防水封边层插接在其中，增加了Type‑C连接器件的防水范围，通过设置二号插接槽使防水封边层插接在其中，增加了防水保护套的保护范围，通过将内侧防水层安装在固定塑胶底座与固定塑胶外壳之间，使防水保护套安装的更牢固不会脱落、防水性能更强。技术研发人员：童永灯,吴航铝,蓝光明受保护的技术使用者：兴联精密工业（深圳）有限公司技术研发日：20230720技术公布日：2024/7/25