主板组件及电子设备的制作方法

本公开涉及电子设备主板设计，尤其涉及一种主板组件及电子设备。

背景技术：

1、随着移动通讯技术的快速发展，诸如手机、平板电脑等智能屏类电子设备成为了人们日常生活中不可或缺的设备。目前的智能屏类电子设备基本采用三段式堆叠结构，其中，主板组件的功能集成度至关重要，主板组件的功能集成度可以起到集约电子器件和节省空间的作用，进而决定电子设备的整机性能和电子设备内部空间的堆叠效率。

2、目前主板组件就按仅有压紧固定功能，复合程度较低，在设置近场通讯天线后剩余可利用空间较小，进而影响功能器件的堆叠，使得电子设备的功能无法满足部分用户需求。

技术实现思路

1、为克服相关技术中存在的问题，本公开提供一种主板组件及电子设备。

2、根据本公开实施例的第一方面，提供一种主板组件，所述主板组件包括：主板，所述主板包括第一至第四端口；辐射电路板，所述辐射电路板的一端与所述第一端口电连接，所述辐射电路板的另一端和所述第四端口电连接；第一辐射体，所述第一辐射体包括：第一馈电点和第二馈电点，所述第一馈电点与所述第二端口电连接，所述第二馈电点与所述第三端口电连接；其中所述第一端口与所述第二端口电连接，所述第三端口和所述第四端口电连接，所述第一辐射体配置为辐射第一信号，所述辐射电路板和所述第一辐射体配置为共同辐射第二信号。

3、在一些实施例中，所述主板组件包括：连接件，所述主板、所述辐射电路板和所述第一辐射体通过所述连接件相互电连接。

4、在一些实施例中，所述连接件包括：第一连接件，所述第一连接件连接在所述第一端口与所述辐射电路板之间；和/或，第二连接件，所述第二连接件连接在所述第二端口与所述第一馈电点之间；和/或，第三连接件，所述第三连接件连接在所述第四端口与所述辐射电路板的另一端之间。

5、在一些实施例中，所述连接件包括：所述连接件第一连接件、第二连接件和第三连接件，所述第一连接件、所述第二连接件和所述第三连接件中至少一个构造为天线弹片。

6、在一些实施例中，所述主板组件包括：支架，所述辐射电路板设置于所述支架在厚度方向上的第一面，所述主板与所述支架在厚度方向上的第二面固定连接。

7、在一些实施例中，所述支架包括安装部，所述辐射电路板设置于所述安装部内。

8、在一些实施例中，所述安装部构造为安装槽且邻近所述支架的周向边缘。

9、在一些实施例中，所述第二信号配置为近场通信信号。

10、在一些实施例中，所述主板组件包括：分集开关，所述分集开关设置于所述主板，所述分集开关控制所述第一辐射体辐射所述第一信号或控制所述第一辐射体和所述辐射电路板辐射所述第二信号。

11、在一些实施例中，所述辐射电路板包括：铁氧体天线和金属线路，所述铁氧体天线构造为辐射所述第二信号，所述金属线路用于传输电信号。

12、在一些实施例中，所述辐射电路板设置为柔性电路板。

13、根据本公开实施例的第二方面，提供一种电子设备，所述电子设备包括：中框，所述中框包括金属部；如第一方面任一项所述的主板组件，所述主板组件安装在所述中框上。

14、在一些实施例中，所述金属部的至少一部分构造为所述第一辐射体。

15、在一些实施例中，所述金属部设置有缝隙天线，所述缝隙天线包括第一缝隙、第二缝隙和夹设于所述第一缝隙和所述第二缝隙的天线辐射体，所述天线辐射体构造为所述第一辐射体。

16、在一些实施例中，所述第一辐射体与所述中框分体设置，所述第一辐射体设置在所述中框上或者设置在所述中框内。

17、本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：本公开通过主板、辐射电路板和第一辐射体构成辐射第二信号的立体天线架构，将辐射第二信号的天线集成在整体堆叠架构中，从而节约了主板组件的堆叠空间，有利于主板组件的内部堆叠设计。

18、应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。

技术特征：

1.一种主板组件，其特征在于，所述主板组件包括：

2.根据权利要求1所述的主板组件，其特征在于，所述主板组件包括：

3.根据权利要求2所述的主板组件，其特征在于，

4.根据权利要求2所述的主板组件，其特征在于，

5.根据权利要求1所述的主板组件，其特征在于，所述主板组件包括：

6.根据权利要求5所述的主板组件，其特征在于，

7.根据权利要求6所述的主板组件，其特征在于，

8.根据权利要求1所述的主板组件，其特征在于，

9.根据权利要求1所述的主板组件，其特征在于，所述主板组件包括：

10.根据权利要求1所述的主板组件，其特征在于，

11.根据权利要求1所述的主板组件，其特征在于，

12.一种电子设备，其特征在于，包括：

13.根据权利要求12所述的电子设备，其特征在于，

14.根据权利要求13所述的电子设备，其特征在于，

15.根据权利要求12所述的电子设备，其特征在于，

技术总结本公开是关于一种主板组件及电子设备，主板组件包括：主板，主板包括第一至第四端口；辐射电路板，电路板的一端与第一端口电连接，辐射电路板的另一端和第四端口电连接；第一辐射体，第一辐射体包括：第一馈电点和第二馈电点，第一馈电点与第二端口电连接，第二馈电点与第三端口电连接；其中第一端口与第二端口电连接，第三端口和第四端口电连接，第一辐射体配置为辐射第一信号，辐射电路板和第一辐射体配置为共同辐射第二信号。本公开通过主板、辐射电路板和第一辐射体构成辐射第二信号的立体天线架构，将辐射第二信号的天线集成在整体堆叠架构中，从而节约了主板组件的堆叠空间，有利于主板组件的内部堆叠设计。技术研发人员：周顺受保护的技术使用者：北京小米移动软件有限公司技术研发日：技术公布日：2024/7/25