串联电极结构防高压击穿的多层陶瓷圆盘电容器的制作方法

本技术涉及电容器领域，更具体地说是一种串联电极结构防高压击穿的多层陶瓷圆盘电容器。

背景技术：

1、电子设备系统须解决电磁干扰问题，常采用低通滤波器来滤除干扰信号，保证有用信号顺利通过。无源低通滤波器常用在emi上的一种是穿心滤波器，其芯片为多层盘式陶瓷电容,多层陶瓷圆盘电容器最常见的失效是裂纹导致的电压击穿，这是多层陶瓷圆盘电容器自身介质(x7r)的脆性决定的。由于多层陶瓷圆盘电容器直接焊接在金属壳体内(如螺母)，再在电容器上灌封环氧包封料，直接承受来自环氧包封料，锡膏的各种机械应力。因此，对于多层陶瓷圆盘电容器来说，由于热膨胀系数不同或电容本身弯曲所造成的机械应力将是多层陶瓷圆盘电容器裂纹的最主要因素。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，提供一种串联电极结构防高压击穿的多层陶瓷圆盘电容器，本实用新型能够有效的防止常见的并联电容在产生裂纹时发生击穿短路，保证正常的运行，提高安全性，使电容器应用面更加广泛。

2、本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现的：串联电极结构防高压击穿的多层陶瓷圆盘电容器，包括电容器主体，所述电容器主体包括若干电极，且若干电极之间设有介质，若干所述电极由多个第一电极、多个第二电极和多个第三电极组成，两两所述第一电极与第二电极布置在同一水平面且分别与所述第三电极形成第一电容和第二电容，第一电极与第二电极之间存在介质，电容器主体的外侧壁设有第一端电极，电容器主体的内侧壁上设有第二端电极，所述第一端电极与第一电极电连接，所述第二端电极与第二电极连接。

3、其中一种优选方案，所述电容器主体为圆环体结构。

4、其中一种优选方案，所述电极的上表面均开设有弧形面，且上下相邻的两个电极的弧形面相互对应。

5、其中一种优选方案，所述介质填设在若干电极之间的位置，且介质为陶瓷片状结构，并与若干电极紧密贴合。

6、本实用新型的有益效果是：本实用新型采用第一电极和第二电极同一水平面设置，形成串联结构，再与第三电极形成两个独立的电容，在使用过程中及时其中一个电容产生裂纹击穿，另一个电容也可以正常工作，可以有效的防止常见的并联电容在产生裂纹时发生击穿短路，保证正常的运行，提高安全性，使电容器应用面更加广泛。

技术特征：

1.串联电极结构防高压击穿的多层陶瓷圆盘电容器，其特征在于：包括电容器主体，所述电容器主体包括若干电极，且若干电极之间设有介质，若干所述电极由多个第一电极、多个第二电极和多个第三电极组成，两两所述第一电极与第二电极布置在同一水平面且分别与所述第三电极形成第一电容和第二电容，第一电极与第二电极之间存在介质，电容器主体的外侧壁设有第一端电极，电容器主体的内侧壁上设有第二端电极，所述第一端电极与第一电极电连接，所述第二端电极与第二电极连接。

2.根据权利要求1所述的串联电极结构防高压击穿的多层陶瓷圆盘电容器，其特征在于：所述电容器主体为圆环体结构。

3.根据权利要求1所述的串联电极结构防高压击穿的多层陶瓷圆盘电容器，其特征在于：所述电极的上表面均开设有弧形面，且上下相邻的两个电极的弧形面相互对应。

4.根据权利要求1所述的串联电极结构防高压击穿的多层陶瓷圆盘电容器，其特征在于：所述介质填设在若干电极之间的位置，且介质为陶瓷片状结构，并与若干电极紧密贴合。

技术总结本技术公开了一种串联电极结构防高压击穿的多层陶瓷圆盘电容器，包括电容器主体，所述电容器主体包括若干电极，且若干电极之间设有介质，若干所述电极由多个第一电极、多个第二电极和多个第三电极组成，两两所述第一电极与第二电极布置在同一水平面且分别与所述第三电极形成第一电容和第二电容，第一电极与第二电极之间存在介质，电容器主体的外侧壁设有第一端电极，电容器主体的内侧壁上设有第二端电极，所述第一端电极与第一电极电连接，所述第二端电极与第二电极连接。本技术能够有效的防止常见的并联电容在产生裂纹时发生击穿短路，保证正常的运行，提高安全性，使电容器应用面更加广泛。技术研发人员：任志松,蒋誉锟,黄宾,陈伦平,肖维受保护的技术使用者：成都宇鑫洪科技有限公司技术研发日：20231114技术公布日：2024/7/25