一种手持式晶圆夹具的制作方法

本发明涉及半导体芯片制备，尤其是涉及一种手持式晶圆夹具

背景技术：

1、在半导体制造领域，晶圆是制作集成电路的基础材料之一。在晶圆制备过程中，为了实现高质量的光刻和曝光步骤，需要将晶圆夹持到曝光机的卡盘上，并确保晶圆的表面平整。

2、然而，由于晶圆在加工过程中会存在一定程度的翘曲，这种翘曲可能导致晶圆与卡盘接触面不平整，很难被卡盘吸附，从而影响光刻曝光的准确性和质量。

技术实现思路

1、为解决上述技术问题，本实用新型具体技术方案如下：

2、一种手持式晶圆夹具，其特征在于，包括：夹持部，该夹持部包括第一夹持环和第二夹持环，该第一夹持环的两端面至少一部分与该第二夹持环的两端面接触，所述第一夹持环两端面不与所述第二夹持环两端面接触的部分至少有一部分形成有分离斜台，所述第一夹持环和所述第二夹持环相对一侧分别形成有夹持斜台；放置在所述夹持部远离所述夹持斜台所述的挤压部，该挤压部包括第一挤压件、第二挤压件，所述第二挤压件包括能够和所述分离斜台斜面配合的分离长杆，所述第一挤压件和所述第二挤压件共同将所述晶圆挤压在所述夹持斜台上，所述晶圆受到支持力的竖直分量指向所述第一挤压件，所述分离长杆会受到所述分离斜台施加的分离力，该分离力的水平分量远离所述第一夹持环。

3、进一步地，所述夹持斜台在所述手持式晶圆夹具底部的投影长度不大于1mm。

4、优化地，所述第一夹持环与所述第二夹持环接触的两端面放置有分离导向件，该分离导向件与所述第二夹持环滑动连接。

5、优化地，所述第一挤压件和所述第二挤压件对称放置。

6、由以上技术方案可知，本实用新型具有如下有益效果：

7、本实用新型通过第一、第二挤压板和夹持斜台配合夹持晶圆，通过分离斜台和分离长杆相对滑动分离第一、第二夹持环，使得本实用新型能够方便夹持晶圆，并且在将晶圆挤压在曝光机卡盘上的同时，所述第一、第二挤压板能够将晶圆的翘曲部分挤压在卡盘上，使晶圆能够完全吸附在卡盘上。

技术特征：

1.一种手持式晶圆夹具，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的手持式晶圆夹具，其特征在于，所述夹持斜台(13)在所述手持式晶圆夹具底部的投影长度不大于1mm。

3.根据权利要求1所述的手持式晶圆夹具，其特征在于，所述第一夹持环(11)与所述第二夹持环(12)接触的两端面放置有分离导向件(14)，该分离导向件(14)与所述第二夹持环(12)滑动连接。

4.根据权利要求1所述的手持式晶圆夹具，其特征在于，所述第一挤压件(21)和所述第二挤压件(22)对称放置。

5.根据权利要求1所述的手持式晶圆夹具，其特征在于，所述第一挤压件(21)还包括：

6.根据权利要求1所述的手持式晶圆夹具，其特征在于，所述第二挤压件(22)还包括：

7.根据权利要求5至6任一项所述的手持式晶圆夹具，其特征在于，所述第一挤压板(216)和所述第二挤压板(226)均为l型板，且在所述手持式晶圆夹具底部的投影长度不大于1mm。

8.根据权利要求1所述的手持式晶圆夹具，其特征在于，所述夹持环(1)还包括与所述第一夹持环(11)、所述第二夹持环(12)连接的握持手柄(15)。

技术总结本技术提供一种手持式晶圆夹具，其特征在于，加工晶圆放置在所述第一、第二挤压板与所述夹持斜台之间，第一挤压支撑件和第二挤压支撑件靠近所述晶圆，带动第一挤压板、第二挤压板挤压所述晶圆，夹持斜台提供给所述晶圆向上的支持力，同时分离长杆靠近所述晶圆，形成在所述分离长杆端面的斜面和分离斜台斜面相对滑动，带动第一夹持环和第二夹持环分离，晶圆被曝光机卡盘完全吸附。技术研发人员：于成信受保护的技术使用者：合肥芯碁微电子装备股份有限公司技术研发日：20231024技术公布日：2024/7/29