一种晶圆传送收集装置的制作方法

本技术涉及等离子体，尤其涉及一种晶圆传送收集装置。

背景技术：

1、等离子体处理通常在等离子体处理装置中通入工艺气体，电离该气体成为等离子体，利用电场加速，对晶圆表面进行等离子体处理。

2、等离子体处理设备在半导体等离子体处理过程中持续放电，产生大量热量，引起反应腔内包括被处理材料在内各种结构件的温度升高，如果直接拿取，被灼烧的可能性极高，故，需要在等离子体处理完成后，待被处理材料冷却后采用机械手取出，机械手取出晶圆后再放置到收料盒中，人工参与度高，增加工作时长，又因为被处理材料在反应腔内冷却，占用反应腔，影响反应腔的下一次处理，进而导致处理效率低。

技术实现思路

1、鉴于上述的分析，本实用新型旨在提供一种晶圆传送收集装置，用以解决现有等离子体设备需要配备机械手才能传送和收纳晶圆，导致操作繁琐的问题。

2、本实用新型的目的主要是通过以下技术方案实现的：

3、本实用新型提供了一种晶圆传送收集装置包括c型开合机构和收料盒；

4、c型开合机构包括两个连接件和橡胶垫，连接件的内侧壁上设置橡胶垫，橡胶垫的上表面与两个连接件的内侧壁围合得到晶圆限位区；

5、连接件的一端活动连接，另一端为开合端，开合端朝向收料盒的入口设置。

6、进一步地，c型开合机构设置在等离子体处理装置的设备本体内。

7、进一步地，收料盒滑动连接在设备本体的外壁上。

8、进一步地，还包括限制件，限制件与收料盒限位连接。

9、进一步地，连接件的开合端连接引导辊。

10、进一步地，还包括驱动机构；

11、驱动机构包括丝杠滑台和与丝杠滑台平行的第二轨道，丝杠滑台和第二轨道之间形成连接件的水平运动区。

12、进一步地，还包括设置在收料盒下方的接盒机构。

13、进一步地，接盒机构还包括码放仓、触发件和防护门。

14、进一步地，触发件包括第一弹簧、第二弹簧、顶杆、齿块、解锁板和限制槽。

15、进一步地，顶杆的顶端与小车的底端接触，顶杆的底端通过第一弹簧与码放仓的底部连接；

16、通过第二弹簧，解锁板沿顶杆至防护门的方向进行水平运动；

17、齿块设置在防护门上，且与设置在解锁板上的限制槽匹配。

18、进一步地，顶杆侧壁上设置第一楔形块，解锁板上设置与第一楔形块匹配的第二楔形块。

19、与现有技术相比，本实用新型至少可实现如下有益效果之一：

20、1、本实用新型的晶圆传送收集装置携带待处理晶圆至等离子体处理区进行等离子体反应，完成等离子体反应后，c型开合机构继续向出料口移动，与收料盒接触后，两个连接件在不改变运动方向的前提下继续移动同时进行张开操作，将晶圆推入收料盒，完成携带晶圆进行等离子体反应、晶圆传送和晶圆收纳，减少人工介入，减少晶圆在反应腔内冷却的过程，减少单次等离子体处理工作时长，提高等离子体处理效率。

21、2、本实用新型的晶圆传送收集装置中的收料盒滑动连接在设备本体的外壁上，通过对收料盒的位置的改变，实现晶圆装入收料盒后，通过滑动更换到收料盒的另一个入口，或者更换为另一个收料盒，简单方便，易操作。

22、3、本实用新型的晶圆传送收集装置中收料盒包括多个呈竖向排列的收料槽，每个收料槽具有一个入口，入口与设备本体的出料口相对，从设备本体出料口传递出的晶圆通过入口被放置在收料槽存放，一个收料槽存放一片晶圆。

23、4、本实用新型的晶圆传送收集装置还包括接盒机构，接盒机构在收料盒下方，待收料盒装满后依次滑落至小车，实现收料盒的自动码放装车，无需人工参与，实现自动化和流程化，接盒机构中小车上的承载量大于目标值时，接盒机构给出提示，提醒工作人员取出小车，实现码放后收料盒的移动，效率高。

24、本实用新型中，上述各技术方案之间还可以相互组合，以实现更多的优选组合方案。本实用新型的其他特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分优点可从说明书中变得显而易见，或者通过实施本实用新型而了解。本实用新型的目的和其他优点可通过说明书实施例以及附图中所特别指出的内容中来实现和获得。

技术特征：

1.一种晶圆传送收集装置，其特征在于，包括c型开合机构和收料盒；

2.根据权利要求1所述晶圆传送收集装置，其特征在于，所述c型开合机构设置在等离子体处理装置的设备本体内。

3.根据权利要求2所述晶圆传送收集装置，其特征在于，所述收料盒滑动连接在所述设备本体的外壁上。

4.根据权利要求2所述晶圆传送收集装置，其特征在于，还包括限制件，所述限制件与所述收料盒限位连接。

5.根据权利要求1所述晶圆传送收集装置，其特征在于，所述连接件的开合端连接引导辊。

6.根据权利要求1所述晶圆传送收集装置，其特征在于，还包括驱动机构；

7.根据权利要求1所述晶圆传送收集装置，其特征在于，还包括设置在所述收料盒下方的接盒机构。

8.根据权利要求7所述晶圆传送收集装置，其特征在于，所述接盒机构包括码放仓、触发件和防护门。

9.根据权利要求8所述晶圆传送收集装置，其特征在于，所述触发件包括第一弹簧、第二弹簧、顶杆、齿块、解锁板和限制槽。

10.根据权利要求9所述晶圆传送收集装置，其特征在于，所述接盒机构还包括小车；

11.根据权利要求10所述晶圆传送收集装置，其特征在于，所述顶杆侧壁上设置第一楔形块，所述解锁板上设置与所述第一楔形块匹配的第二楔形块。

技术总结本技术公开了一种晶圆传送收集装置，属于涉及等离子体技术领域。本技术解决了现有等离子体设备需要配备机械手才能传送和收纳晶圆，导致操作繁琐的问题。本技术的装置包括C型开合机构和收料盒；C型开合机构包括两个连接件和橡胶垫，连接件的内侧壁上设置橡胶垫，橡胶垫的上表面与两个连接件的内侧壁围合得到晶圆限位区；连接件的一端活动连接，另一端为开合端；开合端朝向收料盒的入口设置。本技术中的C型开合机构传送晶圆进行等离子体反应，在C型开合机构与收料盒接触后，C型开合机构保持继续移动同时进行张开操作，将晶圆推入收料盒，完成携带晶圆进行等离子体反应、晶圆传送和晶圆收纳。技术研发人员：乐卫平,刘涛,谢幸光受保护的技术使用者：深圳市恒运昌真空技术股份有限公司技术研发日：20231122技术公布日：2024/7/29