一种能够实现高温环境的毫米波电缆连接器的制作方法

本技术属于电缆连接器，特别涉及一种能够实现高温环境的毫米波电缆连接器。

背景技术：

1、随着我国航空、航天工程的迅速发展，射频电缆组件的使用环境越来越严苛，例如高温环境越来越普遍。目前大多数毫米波连接器外导体与电缆的连接方式为焊接，当使用环境温度高于焊锡丝熔点时，产品将会失效，由于电缆屏蔽层结构的特殊性，激光焊接不能实现；而传统的压接结构难以避免对电缆的损伤，从而导致在高频段使用时，产品性能难以保证，因此传统的压接结构多用于频率较低的产品。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种能够实现高温环境的毫米波电缆连接器，以解决上述问题。

2、为实现上述目的，本发明采用以下技术方案：

3、一种能够实现高温环境的毫米波电缆连接器，包括第一衬套、第二衬套、第三衬套和第四衬套；第二衬套套设在第一衬套外侧，第三衬套套设在第二衬套外侧，第四衬套套设在第三衬套外侧；第一衬套和第二衬套之间，以及第三衬套和第四衬套之间均为过盈配合，第一衬套夹在电缆内屏蔽层外侧，第三衬套夹在电缆外屏蔽层外侧。

4、进一步的，第一衬套和第三衬套为侧面开口的c型槽结构。

5、进一步的，第一衬套和第三衬套为耐高温弹性材料衬套。

6、进一步的，第四衬套的一端为喇叭口结构，第三衬套设置在喇叭口结构内。

7、进一步的，第三衬套外侧设置有和喇叭口结构相匹配的倒角。

8、进一步的，第一衬套的一端固定有连接法兰。

9、进一步的，电缆外屏蔽层位于第二衬套和第三衬套之间。

10、进一步的，第二衬套和第四衬套为耐高温硬质材料衬套。

11、与现有技术相比，本发明有以下技术效果：

12、本实用新型第一衬套1和第二衬套2相互作用对电缆内屏蔽层进行固定，第三衬套3和第四衬套4相互作用对电缆外屏蔽层进行固定。第一衬套1为“c”型槽结构，采用弹性材料，第一衬套1外圆与第二衬套2内孔过盈配合，第一衬套1承受第二衬套2的压配力时，“c”型槽会趋近于合缝，内孔也会随之收紧将电缆内屏蔽层夹紧，由于第一衬套1为弹性材料，收紧后的尺寸非刚性尺寸，因此对电缆的损伤比较小，从而能够满足较高的电性能要求。第三衬套3也是“c”型槽结构，第四衬套4为喇叭口结构，会将第三衬套3收紧，夹紧电缆外屏蔽层，实现电缆外屏蔽层与连接器外导体的固定。

13、本实用新型不使用焊锡丝，通过特殊的零件材料及结构以及尺寸设计实现电缆内外屏蔽层与连接器外导体的连接，能够满足高温环境下的使用，在高频率时保证良好的电性能。

技术特征：

1.一种能够实现高温环境的毫米波电缆连接器，其特征在于，包括第一衬套(1)、第二衬套(2)、第三衬套(3)和第四衬套(4)；第二衬套(2)套设在第一衬套(1)外侧，第三衬套(3)套设在第二衬套(2)外侧，第四衬套(4)套设在第三衬套(3)外侧；第一衬套(1)和第二衬套(2)之间，以及第三衬套(3)和第四衬套(4)之间均为过盈配合，第一衬套(1)夹在电缆内屏蔽层外侧，第三衬套(3)夹在电缆外屏蔽层外侧。

2.根据权利要求1所述的一种能够实现高温环境的毫米波电缆连接器，其特征在于，第一衬套(1)和第三衬套(3)为侧面开口的c型槽结构。

3.根据权利要求1所述的一种能够实现高温环境的毫米波电缆连接器，其特征在于，第一衬套(1)和第三衬套(3)为耐高温弹性材料衬套。

4.根据权利要求1所述的一种能够实现高温环境的毫米波电缆连接器，其特征在于，第四衬套(4)的一端为喇叭口结构，第三衬套(3)设置在喇叭口结构内。

5.根据权利要求4所述的一种能够实现高温环境的毫米波电缆连接器，其特征在于，第三衬套(3)外侧设置有和喇叭口结构相匹配的倒角。

6.根据权利要求1所述的一种能够实现高温环境的毫米波电缆连接器，其特征在于，第一衬套(1)的一端固定有连接法兰。

7.根据权利要求1所述的一种能够实现高温环境的毫米波电缆连接器，其特征在于，电缆外屏蔽层位于第二衬套(2)和第三衬套(3)之间。

8.根据权利要求1所述的一种能够实现高温环境的毫米波电缆连接器，其特征在于，第二衬套(2)和第四衬套(4)为耐高温硬质材料衬套。

技术总结一种能够实现高温环境的毫米波电缆连接器，包括第一衬套、第二衬套、第三衬套和第四衬套；第二衬套套设在第一衬套外侧，第三衬套套设在第二衬套外侧，第四衬套套设在第三衬套外侧；第一衬套和第二衬套之间，以及第三衬套和第四衬套之间均为过盈配合，第一衬套夹在电缆内屏蔽层外侧，第三衬套夹在电缆外屏蔽层外侧。第一衬套与第三衬套均为C型槽开口结构，第一衬套与第二衬套以及第三衬套与第四衬套相互作用时，第一衬套与第三衬套的开口会趋近于合缝，从而实现对电缆屏蔽层的连接及固定。本技术不使用焊锡丝，通过特殊的零件材料及结构设计实现电缆内外屏蔽层与连接器外导体的连接，能够满足高温环境下的使用，保证良好的电性能。技术研发人员：张烨,伍延琦,李佳锋受保护的技术使用者：西安艾力特电子实业有限公司技术研发日：20231024技术公布日：2024/7/29