一种具有真空操作区的半导体芯片封装压机的制作方法

本技术涉及半导体芯片封装，具体涉及一种具有真空操作区的半导体芯片封装压机。

背景技术：

1、半导体芯片封装压机是用于封装电子芯片的设备。它通常由下部压模和上部压模组成，用于将芯片与封装材料(如塑料、金属、陶瓷等)之间施加压力，以确保芯片良好地封装在封装材料中。半导体芯片封装压机的操作原理是将芯片和封装材料放置在上下压模之间，然后通过施加高压力使两者紧密结合。这种压力的应用通常可以通过液压系统或气动系统来实现。在施压过程中，需要确保压力均匀分布、时间控制准确，并且保持适当的温度以促进封装材料的流动和固化。压机还可能配备温度控制系统和传感器，以确保封装过程的稳定性和一致性。半导体芯片封装压机的性能和特点会根据具体的封装要求和技术进步而有所不同。压机的设计和控制系统会考虑到封装材料的特性、芯片的尺寸和结构以及封装工艺的要求。压机的自动化程度也可以根据生产需求进行调整，从简单的手动操作到完全自动化的生产线。这些设备的目标是提供高效、精确和可靠的封装过程，确保芯片的良好封装质量。

2、现有的半导体芯片封装压机在使用时，由于缺少相应的保温装置，导致热量消散较快，再次使用时，则需要重新对装置进行加热，整个过程会浪费大量的能量和时间，另外，现有的半导体芯片封装压机在使用时，由于没有进行真空操作，从而会导致最终得到的产物中可能会出现一些空气中存在的杂质，进一步的会影响整个成品的合格率，最后，现有的半导体芯片封装压机在使用时，由于缺少减震装置，导致上模板或者下模板在使用时可能会出现损坏的情况，因此，有必要提供一种具有真空操作区的半导体芯片封装压机来解决上述技术问题。

技术实现思路

1、本实用新型的目的是提供一种具有真空操作区的半导体芯片封装压机，以解决现有技术中的上述不足之处。

2、为了实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种具有真空操作区的半导体芯片封装压机，包括：封装压箱，所述封装压箱的外壁上插设有移动块，所述移动块的外表面设置有把手，所述封装压箱的外部设置有支撑板，所述支撑板的上表面设置有真空泵，所述真空泵通过真空吸管与封装压箱的外壁相连接；减震套杆，多组所述减震套杆皆均匀设置在封装压箱的底端内壁上，每组所述减震套杆的上端皆插设有减震插杆，每组所述减震插杆的外部皆套设有减震弹簧，每组所述减震插杆的上端皆与加热块的下表面相连接，所述加热块通过导线与控制器相连接，所述加热块的上端设置有加热管，所述加热管的上端设置有保温板，所述保温板的上端设置有下模板，所述封装压箱的内部对称设置有两组密封膜；连接架，所述连接架设置在封装压箱的外表面，所述连接架的上端设置有液压杆，所述液压杆的下端与上模板的上表面相连接，所述上模板的四周外表面套设有密封环。

3、作为优选，所述移动块活动插设在封装压箱外表面开设的凹槽中。

4、作为优选，所述封装压箱的外壁和一组密封膜上皆开设有与真空吸管一端相对应的通孔。

5、作为优选，每组所述减震插杆皆活动插设在减震套杆的内部。

6、作为优选，所述保温板采用的是硅胶加热带材料。

7、作为优选，所述下模板的上表面均匀开设有多组凹槽。

8、作为优选，两组所述密封膜皆采用的是聚氨酯橡胶材料，所述密封环采用的是聚氨酯橡胶材料。

9、在上述技术方案中，本实用新型提供一种具有真空操作区的半导体芯片封装压机，具备以下有益效果：

10、1、本装置通过在封装压箱的内部设置有加热块，加热块通过导线与控制器相连接，另外在加热块的上表面设置有加热管，加热管的上端设置有保温板，当进行半导体芯片的封装操作时，可以通过控制器对加热块和加热管进行加热，热量最终会传递到保温板上，由于保温板的设置，使得加热块和加热管在失去加热时，保温板依旧保持着较高的温度，且能持续很久，保温板的设置有效的避免了半导体芯片封装压机的二次加热，进一步的减少了能量的损耗和时间的消耗。

11、2、本装置通过在半导体芯片封装压机的右侧有支撑板，支撑板的上表面设置有真空泵，真空泵通过真空吸管与封装压箱的内部相连接，当开始进行半导体芯片的封装操作时，可以通过真空泵和真空吸管将封装压箱的内部空气全部抽空，之后再进行半导体芯片的封装工作，密封膜和密封环的设置能够有效的避免外部空气进入到封装压箱的内部，通过上述装置的设置，使得半导体芯片的整个封装工作都能在真空的环境下进行，进一步的提高了半导体芯片成品的合格率。

12、3、本装置通过在的封装压箱的底端内壁上均匀设置有多组减震套杆，每组减震套杆的内部皆活动插设有减震插杆，每组减震插杆的外部皆套设有减震弹簧，通过在封装压箱的内部设置了多组由减震套杆、减震插杆和减震弹簧组成的减震装置，能够有效的对上模板和下模板进行减震操作，进一步的能够避免上模板和下模板出现损坏的情况发生，提高了整个半导体芯片封装压机的使用寿命。

技术特征：

1.一种具有真空操作区的半导体芯片封装压机，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的一种具有真空操作区的半导体芯片封装压机，其特征在于：所述移动块(2)活动插设在封装压箱(1)外表面开设的凹槽中。

3.根据权利要求1所述的一种具有真空操作区的半导体芯片封装压机，其特征在于：所述封装压箱(1)的外壁和一组密封膜(16)上皆开设有与真空吸管(6)一端相对应的通孔。

4.根据权利要求1所述的一种具有真空操作区的半导体芯片封装压机，其特征在于：每组所述减震插杆(8)皆活动插设在减震套杆(7)的内部。

5.根据权利要求1所述的一种具有真空操作区的半导体芯片封装压机，其特征在于：所述保温板(14)采用的是硅胶加热带材料。

6.根据权利要求1所述的一种具有真空操作区的半导体芯片封装压机，其特征在于：所述下模板(15)的上表面均匀开设有多组凹槽。

7.根据权利要求1所述的一种具有真空操作区的半导体芯片封装压机，其特征在于：两组所述密封膜(16)皆采用的是聚氨酯橡胶材料，所述密封环(20)采用的是聚氨酯橡胶材料。

技术总结本技术公开了一种具有真空操作区的半导体芯片封装压机，涉及一种具有真空操作区的半导体芯片封装压机技术领域，包括：封装压箱，所述封装压箱的外壁上插设有移动块，所述移动块的外表面设置有把手，所述封装压箱的外部设置有支撑板，所述支撑板的上表面设置有真空泵，所述真空泵通过真空吸管与封装压箱的外壁相连接；本装置进行半导体芯片的封装操作时，可以通过控制器对加热块和加热管进行加热，热量最终会传递到保温板上，由于保温板的设置，使得加热块和加热管在失去加热时，保温板依旧保持着较高的温度，且能持续很久，保温板的设置有效的避免了半导体芯片封装压机的二次加热，进一步的减少了能量的损耗和时间的消耗。技术研发人员：曹翔,谢映中受保护的技术使用者：苏州首肯机械有限公司技术研发日：20231102技术公布日：2024/7/29