一种半导体芯片生产加工用批量芯片管芯位置固定装置的制作方法

本发明涉及芯片生产，具体为一种半导体芯片生产加工用批量芯片管芯位置固定装置。

背景技术：

1、半导体芯片管芯在工艺中有腐蚀、清洗、回熔等工艺，而对于单个芯片管芯而言，如不进行批量加工生产，仅靠一个一个的进行加工而言，不仅费时费力，且对于试剂的使用均存在一定的浪费，造成成本提高以及后续处理的麻烦。以腐蚀为例，如需腐蚀次数过多，时间过长，可能单个芯片管芯的腐蚀时间达半小时以上，如此进行几十片管芯的腐蚀则需累积至更多时间。如可以做到几十个管芯同时进行腐蚀，那么仅需单片腐蚀的时间便可将批量的芯片管芯同时腐蚀完毕。目前能够进行批量工艺的装置无法确保芯片在工艺进行中实现完全控制，并且在试剂中一旦芯片管芯表面出现气泡无法及时进行清除，那么整个生产工艺的质量便存在极大的问题。如何保证在各种工艺进行中能够批量且有效的对芯片进行随意的操作晃动成为工艺成功的关键点。

2、现有的固定装置还存在将芯片移动到浸泡位置后容易产生振动导致固定零件松动，从而导致固定效果不好的问题，故而提出一种半导体芯片生产加工用批量芯片管芯位置固定装置来解决上述所提出的问题。

技术实现思路

1、本发明所要解决的技术问题在于针对上述现有技术中的不足，提供了一种半导体芯片生产加工用批量芯片管芯位置固定装置。

2、为解决上述技术问题，本发明采用的技术方案是：一种半导体芯片生产加工用批量芯片管芯位置固定装置，包括浸泡箱，所述浸泡箱的内侧设置有固定架，所述固定架的上方固定连接有固定板，所述固定板的侧面铰接有终止元件，所述终止元件的右侧面固定连接有定位件，所述固定板的侧面铰接有放置框，所述浸泡箱的内表面固定连接有滑轨，所述滑轨的顶端固定连接有顶板，所述滑轨的内表面滑动连接有滑块，所述滑块的内表面固定连接有托底平台，所述托底平台的下表面固定连接有下压斜块，所述下压斜块的底端固定连接有夹块，所述浸泡箱的内壁底面固定连接有固定框，所述浸泡箱的内壁左右两侧固定连接有弹性伸缩杆，所述弹性伸缩杆的一端固定连接有夹持斜块，所述顶板下表面铰接有气缸，所述浸泡箱的两侧设置有用于提升稳定性的支撑装置，所述浸泡箱的内侧设置有用于使管芯浸泡效果更好的晃动装置，所述气缸的底端和托底平台上表面固定连接，所述夹持斜块和浸泡箱内壁底面滑动连接，翻转终止元件和放置框，将芯片插入放置框中，再将终止元件和放置框平放，此时定位件将芯片卡住，使得多组芯片同时固定，方便对多组芯片同时进行浸泡，启动气缸，气缸带动托底平台向下移动，托底平台带动固定结构和芯片进入浸泡池中从而对芯片表面进行腐蚀，托底平台带动下压斜块和夹块下移，夹块与夹持斜块上斜面接触后通过斜面的导向从而将夹持斜块向一侧滑动一段距离，此时夹块继续下压并插入夹持斜块和固定框之间，此时继续下压斜块继续下移将夹持斜块推动更远距离使夹块完全被固定框和夹持斜块夹持，弹性伸缩杆的弹性拉动夹持斜块复位，从而夹住固定板，使得托底平台和固定组件下降后稳定停止。

3、优选的，支撑装置包括有三角支撑板、摩擦底板、支撑连杆、支撑斜杆，所述三角支撑板设置在浸泡箱两侧，所述摩擦底板固定连接在三角支撑板侧面底端，所述支撑连杆固定连接在三角支撑板侧面顶端，所述支撑斜杆固定连接在支撑连杆下表面，所述支撑装置还包括有滑动轴、限位框、斜槽推板，所述滑动轴固定连接在托底平台两侧，所述斜槽推板固定连接在三角支撑板靠近浸泡箱的一侧，所述限位框固定连接在斜槽推板顶面，所述支撑斜杆和摩擦底板上表面固定连接，所述滑动轴和限位框内表面滑动连接，所述滑动轴和斜槽推板内侧开设的斜槽内表面滑动连接，所述斜槽推板滑动贯穿出浸泡箱两侧，在浸泡芯片时，三角支撑板和抵住浸泡箱，给浸泡箱提供了支撑力，防止浸泡箱受到撞击后振动导致浸泡液洒出，同时摩擦底板能够增强浸泡箱和地面之间的摩擦力，托底平台向下移动带动滑动轴下移，滑动轴在限位框内滑动当滑动到限位框和斜槽推板连接处时，通过斜槽的导向力将斜槽推板向浸泡箱外侧滑动，斜槽推板带动三角支撑架和摩擦底板向浸泡箱外侧伸展。

4、优选的，晃动装置包括有限位侧板、抵触板、抵触滑杆、推动件，所述限位侧板固定连接在托底平台上表面，所述抵触板固定连接在固定架上表面，所述抵触滑杆固定连接在抵触板侧面，所述推动件固定连接在抵触板上表面，所述晃动装置还包括有连接板、滑动板、挤压斜块、滑动框、伸缩斜块，所述连接板固定连接在三角支撑板侧面，所述滑动板固定连接在连接板左侧面，所述挤压斜块固定连接在滑动板左侧面，所述滑动框固定连接在固定架侧面，所述伸缩斜块滑动连接在滑动框内表面，所述抵触滑杆滑动贯穿出限位侧板一侧，所述抵触板和限位侧板之间设置有弹簧，所述滑动板滑动贯穿于浸泡箱右侧，所述滑动框和伸缩斜块之间设置有复位弹簧，左右来回推动推动件，推动件带动抵触板和固定组件左右往复移动，抵触板带动抵触滑杆在限位侧板内往复滑动，同时抵触板挤压弹簧，弹簧弹性作用使得抵触板和固定组件来回晃动，从而使芯片晃动，浸泡箱右侧的三角支撑板向右侧移动时带动连接板和滑动板向右移动，滑动板带动挤压斜块向右移动，挤压斜块和伸缩斜块的斜面接触时通过斜面的导向将伸缩斜块向上移动，使伸缩斜块缩入滑动框中，同时挤压斜块推动伸缩斜块的时候将固定架向一侧推动偏移，使得固定组件在下移的过程中自动晃动。

5、本发明采用上述技术方案，能够带来如下有益效果：

6、1、该半导体芯片生产加工用批量芯片管芯位置固定装置，定位件将芯片卡住，使得多组芯片同时固定，方便对多组芯片同时进行浸泡，提升了加工效率，托底平台带动固定结构和芯片进入浸泡池中从而对芯片表面进行腐蚀，无需人工手动将芯片放置浸泡池，提升了操作安全性的效率，夹持斜块夹住固定板，使得托底平台和固定组件下降后稳定停止，防止固定组件受到撞击后松动，提升了在移动后的固定效果。

7、2、该半导体芯片生产加工用批量芯片管芯位置固定装置，三角支撑板和抵住浸泡箱，给浸泡箱提供了支撑力，防止浸泡箱受到撞击后振动导致浸泡液洒出，提升了加工安全性，摩擦底板增强浸泡箱和地面之间的摩擦力进一步减小了浸泡箱受击后振动幅度，而支撑连板和支撑斜杆能够提升支撑装置的结构强度进一步提升了稳定性，斜槽推板带动三角支撑架和摩擦底板向浸泡箱外侧伸展，提升了支撑面积，进一步提升了装置稳定性。

8、3、该半导体芯片生产加工用批量芯片管芯位置固定装置，抵触板和固定组件来回晃动，从而使芯片晃动，提升浸泡效果，固定组件在下移的过程中自动晃动，更加方便，也避免了人工推动固定组件用力过大或过小导致浸泡效果不好。

技术特征：

1.一种半导体芯片生产加工用批量芯片管芯位置固定装置，包括浸泡箱（1），其特征在于：所述浸泡箱（1）的内侧设置有固定架（2），所述固定架（2）的上方固定连接有固定板（21），所述固定板（21）的侧面铰接有终止元件（22），所述终止元件（22）的右侧面固定连接有定位件（23），所述固定板（21）的侧面铰接有放置框（24），所述浸泡箱（1）的内表面固定连接有滑轨（3），所述滑轨（3）的顶端固定连接有顶板（31），所述滑轨（3）的内表面滑动连接有滑块（32），所述滑块（32）的内表面固定连接有托底平台（33），所述托底平台（33）的下表面固定连接有下压斜块（34），所述下压斜块（34）的底端固定连接有夹块（35），所述浸泡箱（1）的内壁底面固定连接有固定框（36），所述浸泡箱（1）的内壁左右两侧固定连接有弹性伸缩杆（37），所述弹性伸缩杆（37）的一端固定连接有夹持斜块（38），所述顶板（31）下表面铰接有气缸（6）；

2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片生产加工用批量芯片管芯位置固定装置，其特征在于：所述气缸（6）的底端和托底平台（33）上表面固定连接，所述夹持斜块（38）和浸泡箱（1）内壁底面滑动连接。

3.根据权利要求2所述的一种半导体芯片生产加工用批量芯片管芯位置固定装置，其特征在于：所述支撑装置（4）包括有三角支撑板（41）、摩擦底板（42）、支撑连杆（43）、支撑斜杆（44），所述三角支撑板（41）设置在浸泡箱（1）两侧，所述摩擦底板（42）固定连接在三角支撑板（41）侧面底端，所述支撑连杆（43）固定连接在三角支撑板（41）侧面顶端，所述支撑斜杆（44）固定连接在支撑连杆（43）下表面。

4.根据权利要求3所述的一种半导体芯片生产加工用批量芯片管芯位置固定装置，其特征在于：所述支撑装置（4）还包括有滑动轴（45）、限位框（46）、斜槽推板（47），所述滑动轴（45）固定连接在托底平台（33）两侧，所述斜槽推板（47）固定连接在三角支撑板（41）靠近浸泡箱（1）的一侧，所述限位框（46）固定连接在斜槽推板（47）顶面。

5.根据权利要求4所述的一种半导体芯片生产加工用批量芯片管芯位置固定装置，其特征在于：所述支撑斜杆（44）和摩擦底板（42）上表面固定连接，所述滑动轴（45）和限位框（46）内表面滑动连接，所述滑动轴（45）和斜槽推板（47）内侧开设的斜槽内表面滑动连接，所述斜槽推板（47）滑动贯穿出浸泡箱（1）两侧。

6.根据权利要求5所述的一种半导体芯片生产加工用批量芯片管芯位置固定装置，其特征在于：所述晃动装置（5）包括有限位侧板（51）、抵触板（52）、抵触滑杆（53）、推动件（54），所述限位侧板（51）固定连接在托底平台（33）上表面，所述抵触板（52）固定连接在固定架（2）上表面，所述抵触滑杆（53）固定连接在抵触板（52）侧面，所述推动件（54）固定连接在抵触板（52）上表面。

7.根据权利要求6所述的一种半导体芯片生产加工用批量芯片管芯位置固定装置，其特征在于：所述晃动装置（5）还包括有连接板（55）、滑动板（56）、挤压斜块（57）、滑动框（58）、伸缩斜块（59），所述连接板（55）固定连接在三角支撑板（41）侧面，所述滑动板（56）固定连接在连接板（55）左侧面，所述挤压斜块（57）固定连接在滑动板（56）左侧面，所述滑动框（58）固定连接在固定架（2）侧面，所述伸缩斜块（59）滑动连接在滑动框（58）内表面。

8.根据权利要求7所述的一种半导体芯片生产加工用批量芯片管芯位置固定装置，其特征在于：所述抵触滑杆（53）滑动贯穿出限位侧板（51）一侧，所述抵触板（52）和限位侧板（51）之间设置有弹簧，所述滑动板（56）滑动贯穿于浸泡箱（1）右侧，所述滑动框（58）和伸缩斜块（59）之间设置有复位弹簧。

技术总结本发明涉及芯片生产技术领域，且公开了一种半导体芯片生产加工用批量芯片管芯位置固定装置，包括浸泡箱，所述浸泡箱的内侧设置有固定架，所述固定架的上方固定连接有固定板，所述固定板的侧面铰接有终止元件，所述终止元件的右侧面固定连接有定位件，定位件将芯片卡住，使得多组芯片同时固定，方便对多组芯片同时进行浸泡，提升了加工效率，托底平台带动固定结构和芯片进入浸泡池中从而对芯片表面进行腐蚀，无需人工手动将芯片放置浸泡池，提升了操作安全性的效率，夹持斜块夹住固定板，使得托底平台和固定组件下降后稳定停止，防止固定组件受到撞击后松动，提升了在移动后的固定效果。技术研发人员：张堂,高一枫,刘正旭,陈正扬受保护的技术使用者：无锡兴华衡辉科技有限公司技术研发日：技术公布日：2024/7/29