一种模腔可浮动的晶片封装模具的制作方法

本技术涉及封装模具，具体为一种模腔可浮动的晶片封装模具。

背景技术：

1、塑封是指利用专用模具，在一定的压力和温度条件下用塑封树脂把键合后半成品封装保护起来的过程，在半导体技术领域中，常用的晶片键合到pcb板表面，其中较为常用的有引线键合的方式。

2、现有技术公开号为cn113496955a的专利文献提供了一种塑封模具，包括相互配合以形成一型腔的一第一模具部和一第二模具部，其中，所述第一模具部具有一第一区域，所述第一区域内的所述第一模具部的表面接触一晶片的表面；其中，所述第一模具部在所述第一区域内的表面上设置至少一层第一弹性层。本发明的所述塑封模具，通过两段式结构，在与晶片接触的表面上设置一弹性层，以使得所述塑封模具可以满足铜片焊接工艺的封装体的塑封要。

3、但现有的晶片封装模具在使用过程中，由于晶片封装模具分上下两部分，且在封装过程中，上模具和下模具需要反复分开和合并，然而因上模具合并到下模具时为保证上下模具能牢牢的合并在一起，上模具就会施加压力在下模具上，此时上下模具之间就会产生碰撞，因上下模具之间不存在缓冲作用，导致上下模具在长时间的碰撞过程中就会出现磨损，从而影响封装模具使用寿命的问题，为此我们提出一种模腔可浮动的晶片封装模具。

技术实现思路

1、(一)解决的技术问题

2、针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种模腔可浮动的晶片封装模具，以解决上述背景技术中提出的问题。

3、(二)技术方案

4、为实现以上目的，本实用新型通过以下技术方案予以实现：一种模腔可浮动的晶片封装模具，包括下封装模具，所述下封装模具的底部固定连接有安装组件，所述下封装模具的外侧固定连接有下缓冲座，所述下缓冲座的顶部固定连接有缓冲垫，所述缓冲垫的内部固定连接有缓冲簧，所述下封装模具的顶部活动连接有上封装模具，所述上封装模具的顶部正中位置固定连接有浇筑管，所述浇筑管的底部固定连接有分流管，所述上封装模具的顶部四角处开设有对接口，所述上封装模具的外侧固定连接有上缓冲座，所述下封装模具的正面固定连接有冷却加热组件。

5、进一步优选的，所述安装组件包括封装底座和安装槽，所述封装底座固定连接在下封装模具的底部，所述封装底座的顶部四角处开设有安装槽。

6、进一步优选的，所述下封装模具的顶部正中位置和上封装模具的底部正中位置均开设有封装槽，所述封装槽设置有多个，多个所述封装槽共分为四组。

7、进一步优选的，所述下封装模具的顶部四角处固定连接有对接柱，所述对接柱的直径与对接口的内径相适配。

8、进一步优选的，所述冷却加热组件包括进水接头、出水接头和循环管，所述进水接头和出水接头均固定连接在下封装模具的正面，所述进水接头和出水接头的一端均固定连接有循环管，所述循环管位于下封装模具的内部。

9、进一步优选的，所述下封装模具和上封装模具均由金属材料加工而成，所述下封装模具和上封装模具的外表面光滑。

10、(三)有益效果

11、本实用新型提供了一种模腔可浮动的晶片封装模具，具备以下有益效果：

12、(1)、该种模腔可浮动的晶片封装模具，通过设置的下缓冲座、缓冲垫、缓冲簧和上缓冲座，在使用晶片封装模具时，工作人员将晶片放置到下封装模具的封装槽内，当放置好之后，上封装模具在向下移动与下封装模具合并时，此时上封装模具的对接口就会对接在下封装模具上的对接柱上，而后上封装模具外侧的上缓冲座就会向下缓冲座上的缓冲垫靠近，当上缓冲座贴合在缓冲垫上时，而缓冲垫因挤压力就会收缩起来，同时缓冲垫内部的缓冲簧也会收缩起来，从而起到形变缓冲挤压力的作用，而后上封装模具与下封装模具合并起来，这样一来使得晶片封装模具在合并过程中能起到缓冲作用，避免上下模具在长时间的碰撞过程中出现磨损，因此提高了封装模具的使用寿命。

技术特征：

1.一种模腔可浮动的晶片封装模具，包括下封装模具（3），其特征在于：所述下封装模具（3）的底部固定连接有安装组件，所述下封装模具（3）的外侧固定连接有下缓冲座（6），所述下缓冲座（6）的顶部固定连接有缓冲垫（7），所述缓冲垫（7）的内部固定连接有缓冲簧（701），所述下封装模具（3）的顶部活动连接有上封装模具（8），所述上封装模具（8）的顶部正中位置固定连接有浇筑管（10），所述浇筑管（10）的底部固定连接有分流管（1001），所述上封装模具（8）的顶部四角处开设有对接口（9），所述上封装模具（8）的外侧固定连接有上缓冲座（11），所述下封装模具（3）的正面固定连接有冷却加热组件。

2.根据权利要求1所述的一种模腔可浮动的晶片封装模具，其特征在于：所述安装组件包括封装底座（1）和安装槽（2），所述封装底座（1）固定连接在下封装模具（3）的底部，所述封装底座（1）的顶部四角处开设有安装槽（2）。

3.根据权利要求1所述的一种模腔可浮动的晶片封装模具，其特征在于：所述下封装模具（3）的顶部正中位置和上封装模具（8）的底部正中位置均开设有封装槽（12），所述封装槽（12）设置有多个，多个所述封装槽（12）共分为四组。

4.根据权利要求1所述的一种模腔可浮动的晶片封装模具，其特征在于：所述下封装模具（3）的顶部四角处固定连接有对接柱（301），所述对接柱（301）的直径与对接口（9）的内径相适配。

5.根据权利要求1所述的一种模腔可浮动的晶片封装模具，其特征在于：所述冷却加热组件包括进水接头（4）、出水接头（5）和循环管（302），所述进水接头（4）和出水接头（5）均固定连接在下封装模具（3）的正面，所述进水接头（4）和出水接头（5）的一端均固定连接有循环管（302），所述循环管（302）位于下封装模具（3）的内部。

6.根据权利要求1所述的一种模腔可浮动的晶片封装模具，其特征在于：所述下封装模具（3）和上封装模具（8）均由金属材料加工而成，所述下封装模具（3）和上封装模具（8）的外表面光滑。

技术总结本技术公开了一种模腔可浮动的晶片封装模具，包括下封装模具，下封装模具的底部固定连接有安装组件，下封装模具的外侧固定连接有下缓冲座，下缓冲座的顶部固定连接有缓冲垫，缓冲垫的内部固定连接有缓冲簧，下封装模具的顶部活动连接有上封装模具，上封装模具的顶部正中位置固定连接有浇筑管，浇筑管的底部固定连接有分流管，上封装模具的顶部四角处开设有对接口，上封装模具的外侧固定连接有上缓冲座，下封装模具的正面固定连接有冷却加热组件，通过设置的下缓冲座、缓冲垫、缓冲簧和上缓冲座，使得晶片封装模具在合并过程中能起到缓冲作用，避免上下模具在长时间的碰撞过程中出现磨损，因此提高了封装模具的使用寿命。技术研发人员：陈健,杜伟娜受保护的技术使用者：深圳市亿昊精密半导体设备有限公司技术研发日：20231127技术公布日：2024/7/29