一种半导体晶圆缺陷检查设备的制作方法

本技术涉及晶圆检查设备，具体为一种半导体晶圆缺陷检查设备。

背景技术：

1、晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆，随着芯片的规模和复杂性逐渐上升﹐芯片制程的工艺逐渐接近物理极限，为了确保晶圆质量的稳步提高﹐开发了晶圆缺陷检查设备，可对晶圆进行质量检测。

2、现有的晶圆缺陷检查设备在实际使用的过程中，需要通过输送机构将晶圆输送至检测区域，再通过扫描设备对晶圆的外部进行扫描检测，只能够对晶圆的单面进行检测，无法检查到其另一面的缺陷，需要取出晶圆并进行翻面操作后才能够进行全面检测，导致设备的工作效率较为低下，且晶圆输入检测区域的过程中外部可能沾染灰尘污渍等杂质，会影响到检测设备的检测结果，为此，我们设计了一种半导体晶圆缺陷检查设备来解决上述问题。

技术实现思路

1、针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种半导体晶圆缺陷检查设备，解决了上述背景技术中提出的问题。

2、为实现以上目的，本实用新型通过以下技术方案予以实现：一种半导体晶圆缺陷检查设备，包括机柜，所述机柜中装配有缺陷检查机构，且机柜的前端设置有于缺陷检查机构相关联的检查结果显示屏和控制台，所述机柜的外侧套装有对称分布的输入机构和输出机构，且机柜中套装有位于输入机构、输出机构之间的检查台，所述机柜的背面套装有装配舱，所述装配舱中安装有一号电机，所述一号电机的驱动轴上固定连接有电动伸缩杆，所述电动伸缩杆的驱动杆顶端套装有二号电机，所述二号电机的驱动轴外侧套装有连接杆，所述连接杆的末端设置有电动机械手。

3、进一步的，所述机柜中开设有容纳缺陷检查机构和检查台的空腔，且机柜的外侧开设有与输入机构、输出机构相匹配的开口，机柜中开设的空腔用于方便检查台以及缺陷检查机构的装配，便于对输入机柜中的晶圆进行检查操作，机柜外侧的开口能够配合输入机构、输出机构实现对晶圆的输入和输出。

4、进一步的，所述机柜的顶部固定安装有警报器，所述输入机构、输出机构延伸至机柜内侧的一端均位于检查台的外侧，机柜顶部的警报器可在设备整体发生故障时发出警报，提醒工作人员注意，输入机构、输出机构的末端位置延伸至检查台的外侧可便于晶圆在机柜内部的转移。

5、进一步的，所述装配舱中开设有与电动伸缩杆、二号电机、连接杆相匹配的活动腔，所述二号电机到输入机构、输出机构末端的距离值与二号电机到检查台中心位置的距离值相等，一号电机工作时可带动电动伸缩杆以及其外部的结构整体进行偏转，装配舱中开设的活动腔可保证电动伸缩杆外侧结构拥有充足的活动范围，连接杆可带动电动机械手在输入机构、输出机构的末端以及检查台的中部位置进行转移。

6、进一步的，所述机柜的外侧固定安装有空气泵，且机柜外侧的开口处套装有位于输入机构上方的喷洒管，所述喷洒管的外部连接有均匀分布的喷头，输入机构工作并对晶圆进行输送的过程中，空气泵可同步工作并将空气输入喷洒管中，使得气流从喷洒管外侧的喷头处喷出，实现对输送的晶圆的外部的清洁。

7、进一步的，所述空气泵与喷洒管之间通过连通管连通，所述喷头的末端向输入机构的上方倾斜，连通管用于连通空气泵和喷洒管，喷头的末端倾斜可保证喷出的风束的作用范围可覆盖输送过程中的晶圆。

8、本实用新型提供了一种半导体晶圆缺陷检查设备，具备以下有益效果：

9、1、该半导体晶圆缺陷检查设备，通过一号电机和电动伸缩杆以及二号电机和电动机械手的配合使用，使得该半导体晶圆缺陷检查设备可通过输入机构将待检测的晶圆输入机柜的内侧，一号电机可工作并通过其驱动轴带动电动伸缩杆以及电动伸缩杆上方的结构整体进行旋转，将电动机械手移动至输入机构的上方，之后电动伸缩杆可工作并带动电动机械手运动至晶圆的外侧，通过电动机械手对晶圆进行夹持转移，转移至检查台上进行缺陷检查，单面检查完毕后，二号电机可工作并通过其驱动轴带动连接杆、电动机械手整体旋转，将晶圆翻面，从而实现对晶圆的全面检查。

10、2、该半导体晶圆缺陷检查设备，通过空气泵和连通管以及喷洒管和喷头的配合使用，使得该半导体晶圆缺陷检查设备在通过输入机构将晶圆向机柜的内侧输入的过程中，空气泵可同步工作并将空气通过连通管输入喷洒管中，使得气流从喷洒管外侧的喷头处喷出，作用于输送过程中的晶圆上，实现对晶圆外侧的灰尘以及污渍的清洁，从而避免它们影响晶圆在机柜中的缺陷检查结果，保证了该半导体晶圆缺陷检查设备的检查精度。

技术特征：

1.一种半导体晶圆缺陷检查设备，包括机柜(1)，所述机柜(1)中装配有缺陷检查机构，且机柜(1)的前端设置有于缺陷检查机构相关联的检查结果显示屏(2)和控制台(3)，其特征在于：所述机柜(1)的外侧套装有对称分布的输入机构(4)和输出机构(5)，且机柜(1)中套装有位于输入机构(4)、输出机构(5)之间的检查台(16)，所述机柜(1)的背面套装有装配舱(10)，所述装配舱(10)中安装有一号电机(11)，所述一号电机(11)的驱动轴上固定连接有电动伸缩杆(12)，所述电动伸缩杆(12)的驱动杆顶端套装有二号电机(13)，所述二号电机(13)的驱动轴外侧套装有连接杆(14)，所述连接杆(14)的末端设置有电动机械手(15)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆缺陷检查设备，其特征在于：所述机柜(1)中开设有容纳缺陷检查机构和检查台(16)的空腔，且机柜(1)的外侧开设有与输入机构(4)、输出机构(5)相匹配的开口。

3.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆缺陷检查设备，其特征在于：所述机柜(1)的顶部固定安装有警报器(6)，所述输入机构(4)、输出机构(5)延伸至机柜(1)内侧的一端均位于检查台(16)的外侧。

4.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆缺陷检查设备，其特征在于：所述装配舱(10)中开设有与电动伸缩杆(12)、二号电机(13)、连接杆(14)相匹配的活动腔，所述二号电机(13)到输入机构(4)、输出机构(5)末端的距离值与二号电机(13)到检查台(16)中心位置的距离值相等。

5.根据权利要求2所述的一种半导体晶圆缺陷检查设备，其特征在于：所述机柜(1)的外侧固定安装有空气泵(7)，且机柜(1)外侧的开口处套装有位于输入机构(4)上方的喷洒管(8)，所述喷洒管(8)的外部连接有均匀分布的喷头(9)。

6.根据权利要求5所述的一种半导体晶圆缺陷检查设备，其特征在于：所述空气泵(7)与喷洒管(8)之间通过连通管(17)连通，所述喷头(9)的末端向输入机构(4)的上方倾斜。

技术总结本技术公开了一种半导体晶圆缺陷检查设备，涉及晶圆检查设备技术领域，包括机柜，所述机柜中装配有缺陷检查机构，且机柜的前端设置有于缺陷检查机构相关联的检查结果显示屏和控制台，所述机柜的外侧套装有对称分布的输入机构和输出机构，且机柜中套装有位于输入机构、输出机构之间的检查台。该半导体晶圆缺陷检查设备，通过将电动机械手移动至输入机构的上方，之后电动伸缩杆可工作并带动电动机械手运动至晶圆的外侧，通过电动机械手对晶圆进行夹持转移，转移至检查台上进行缺陷检查，单面检查完毕后，二号电机可工作并通过其驱动轴带动连接杆、电动机械手整体旋转，将晶圆翻面，从而实现对晶圆的全面检查。技术研发人员：何丽芳,林晋安,刘继谦受保护的技术使用者：马鞍山芯乔科技有限公司技术研发日：20231201技术公布日：2024/7/29