层叠陶瓷电子部件以及其制造方法与流程

本公开涉及层叠陶瓷电子部件以及其制造方法。

背景技术：

1、现有技术的层叠陶瓷电子部件以及其制造方法例如记载于专利文献1。

2、现有技术文献

3、专利文献

4、专利文献1：日本特开2017-120880号公报

技术实现思路

1、本公开的层叠陶瓷电子部件，具备：

2、层叠体，由电介质层和内部电极层交替层叠而成，所述内部电极层的端部在侧面露出；

3、电介质保护层，覆盖所述侧面；

4、所述电介质保护层和所述内部电极层的各自的端部之间存在空隙；

5、所述空隙的平均尺寸在所述内部电极层的厚度以下。

6、另外，本公开的层叠陶瓷电子部件的制造方法，准备层叠体，其中，所述层叠体是由电介质层和内部电极层交替层叠而成的层叠体，所述内部电极层的端部在侧面露出，且所述端部沿第一方向延伸；

7、从与所述第一方向交叉的方向以相对于所述侧面为大于0°且90°以下的入射角向所述侧面照射激光，对所述侧面进行清洗；

8、在清洗后的所述侧面形成电介质保护层；

9、对形成有所述电介质保护层的所述层叠体进行烧成。

技术特征：

1.层叠陶瓷电子部件，具备：

2.根据权利要求1所述的层叠陶瓷电子部件，所述内部电极层的厚度为0.4μm以上且1.0μm以下。

3.根据权利要求1或2所述的层叠陶瓷电子部件，所述空隙的平均尺寸为0.1μm以上且0.5μm以下。

4.层叠陶瓷电子部件的制造方法，

5.根据权利要求4所述的层叠陶瓷电子部件的制造方法，所述入射角大于30°。

6.根据权利要求4或5所述的层叠陶瓷电子部件的制造方法，当从垂直于所述侧面的方向观察时，所述第一方向与所述激光的传播方向之间的角度为60°以上。

技术总结本公开的层叠陶瓷电子部件的制造方法，准备层叠体，其中，层叠体是由电介质层和内部电极层交替层叠而成的层叠体，内部电极层的端部在侧面露出，且端部沿第一方向延伸的层叠体；从与第一方向交叉的方向以相对于侧面为大于0°且90°以下的入射角向侧面照射激光，对侧面进行清洗；在清洗后的侧面形成电介质保护层；对形成有电介质保护层的层叠体进行烧成。技术研发人员：佐藤恒受保护的技术使用者：京瓷株式会社技术研发日：技术公布日：2024/7/29