固态硬盘测试盒以及固态硬盘测试系统的制作方法

本技术应用于固态硬盘测试的，特别是一种固态硬盘测试盒以及固态硬盘测试系统。

背景技术：

1、固态硬盘(solid state disk或solid state drive，简称ssd)，又称固态驱动器，是用固态电子存储芯片阵列制成的硬盘。

2、目前通常采用通用型高低温箱对固态硬盘进行温度测试，但大型高低温箱体积大，功耗高，价格贵。桌面高温箱只有制热功耗没有制冷功能。体积虽然小一些，但放在桌面上也是有3，4个电脑主机箱大小。

3、目前对固态硬盘进行温度测试的高低温箱体积过大。

技术实现思路

1、本实用新型提供了固态硬盘测试盒以及固态硬盘测试系统，以解决对固态硬盘进行温度测试的通用型高低温箱体积过大的问题。

2、为解决上述技术问题，本实用新型提供了一种固态硬盘测试盒，包括：测试盒主体，所述测试盒主体内形成有空腔；发热片，所述发热片容置在所述空腔内，且与所述空腔的第一侧贴合且固定设置；半导体制冷片，所述空腔的第二侧上形成有第一通孔，所述半导体制冷片容置于所述第一通孔内；其中，所述第二侧为所述第一侧的相对侧；其中，所述发热片与所述半导体制冷片之间形成有测试腔，以放置固态硬盘。

3、其中，所述固态硬盘测试盒还包括第一导热组件以及第二导热组件；所述第一导热组件贴合设置于所述发热片远离所述第一侧的一侧；所述第二导热组件贴合设置于所述半导体制冷片靠近所述发热片的一侧。

4、其中，所述第一导热组件包括依次层叠且贴合设置的第一导热硅胶、第一导热片以及第二导热硅胶；其中，所述第一导热硅胶与所述发热片远离所述第一侧的一侧贴合设置；所述第二导热组件包括依次层叠且贴合设置的第三导热硅胶、第二导热片以及第四导热硅胶；其中，所述第四导热硅胶与所述半导体制冷片靠近所述发热片的一侧贴合设置。

5、其中，所述固态硬盘测试盒包括第一温度传感器以及第二温度传感器；所述第二导热硅胶上形成有第二通孔，所述第一温度传感器设置于所述第二通孔内；所述第三导热硅胶上形成有第三通孔，所述第二温度传感器设置于所述第三通孔内。

6、其中，所述固态硬盘测试盒还包括第三导热组件；所述第三导热组件包括贴合设置第五导热硅胶以及散热翅片；所述第五导热硅胶贴合设置于所述半导体制冷片远离所述发热片的一侧。

7、其中，所述第一侧与所述测试盒主体铰接。

8、其中，所述测试盒主体的长度范围为90-110毫米；所述测试盒主体的宽度范围为60-80毫米；所述测试盒主体的厚度范围为40-60毫米。

9、为解决上述技术问题，本实用新型还提供了一种固态硬盘测试系统，所述固态硬盘测试系统用于实现上述任一项所述的固态硬盘测试盒的测试功能；所述固态硬盘测试系统包括：发热片、半导体制冷片、控制器、继电器；所述发热片以及所述半导体制冷片分别与所述继电器电连接；所述继电器还与所述控制器电连接。

10、其中，所述固态硬盘测试系统还包括：第一温度传感器以及第二温度传感器；所述第一温度传感器以及所述第二温度传感器分别与所述控制器通信连接。

11、其中，所述固态硬盘测试系统还包括：远程设备；所述远程设备与所述控制器通信连接；其中，所述远程设备包括显示屏以及上位机。

12、为解决上述技术问题，本实用新型的固态硬盘测试盒通过在测试盒主体内设置发热片以及半导体制冷片，实现具有高低温功能的且温度可调的恒温测试盒的设置，弥补传统桌面型高温箱只有高温的不足，且采用片状的发热片以及半导体制冷片能够缩小对固态硬盘进行温度测试的高低温箱的体积，节省固态硬盘测试盒的空间占用，提高固态硬盘测试盒的使用便捷度。

技术特征：

1.一种固态硬盘测试盒，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的固态硬盘测试盒，其特征在于，所述固态硬盘测试盒还包括第一导热组件以及第二导热组件；

3.根据权利要求2所述的固态硬盘测试盒，其特征在于，

4.根据权利要求3所述的固态硬盘测试盒，其特征在于，所述固态硬盘测试盒包括第一温度传感器以及第二温度传感器；

5.根据权利要求1所述的固态硬盘测试盒，其特征在于，所述固态硬盘测试盒还包括第三导热组件；

6.根据权利要求1所述的固态硬盘测试盒，其特征在于，所述第一侧与所述测试盒主体铰接。

7.根据权利要求1所述的固态硬盘测试盒，其特征在于，

8.一种固态硬盘测试系统，其特征在于，所述固态硬盘测试系统用于实现如权利要求1-7任一项所述的固态硬盘测试盒的测试功能；所述固态硬盘测试系统包括：发热片、半导体制冷片、控制器、继电器；

9.根据权利要求8所述的固态硬盘测试系统，其特征在于，所述固态硬盘测试系统还包括：第一温度传感器以及第二温度传感器；

10.根据权利要求8所述的固态硬盘测试系统，其特征在于，所述固态硬盘测试系统还包括：远程设备；

技术总结本技术公开了一种固态硬盘测试盒以及固态硬盘测试系统，其中，固态硬盘测试盒包括：测试盒主体，测试盒主体内形成有空腔；发热片，发热片容置在空腔内，且与空腔的第一侧贴合且固定设置；半导体制冷片，空腔的第二侧上形成有第一通孔，半导体制冷片容置于第一通孔内；其中，第二侧为第一侧的相对侧；其中，发热片与半导体制冷片之间形成有测试腔，以放置固态硬盘。通过上述结构，本技术能够节省固态硬盘测试盒的空间占用，提高固态硬盘测试盒的使用便捷度。技术研发人员：姜晨现受保护的技术使用者：中山市江波龙电子有限公司技术研发日：20230131技术公布日：2024/1/15