一种存储芯片的功耗测量装置的制作方法

本技术涉及电子，特别是涉及一种存储芯片的功耗测量装置。

背景技术：

1、存储芯片的功耗测量时评估芯片性能的重要部分，现有的存储芯片的功耗测量装置通常是通过将存储芯片焊接在控制平台上并连接控制平台的电源后直接测量。现有的存储芯片的功耗测量的精度较低，无法准确评估存储芯片的性能。

技术实现思路

1、鉴于以上所述现有技术的缺点，本实用新型的目的在于提供一种存储芯片的功耗测量装置，能够提升存储芯片的功耗测量的精度。

2、为解决上述技术问题，本实用新型是通过以下技术方案实现的：

3、本实用新型提供一种存储芯片的功耗测量装置，所述装置包括：

4、芯片安装座；

5、电路转接板，设于所述芯片安装座的一侧；

6、功耗测量仪，设于所述电路转接板的一侧；以及

7、控制平台，设于所述电路转接板的另一侧；

8、其中，所述电路转接板上设有转接端以及封装端，所述芯片安装座电连接于所述转接端，所述功耗测量仪电连接于所述转接端，所述控制平台通过所述封装端通信连接于待测芯片，且所述功耗测量仪、所述电路转接板、所述芯片安装座以及所述待测芯片依次电连接，以形成闭合电路。

9、在本实用新型一实施例中，所述电路转接板上设有至少一个通孔，所述芯片安装座通过所述通孔可拆卸连接于所述电路转接板上。

10、在本实用新型一实施例中，所述芯片安装座包括：

11、上盖；

12、底座，设于所述上盖的一侧；以及

13、探针，贯穿设于所述底座的一侧。

14、在本实用新型一实施例中，所述转接端包括探针接触区以及电源测试区，且所述探针接触区电连接于所述电源测试区。

15、在本实用新型一实施例中，所述探针接触区包括多个芯片封装引脚。

16、在本实用新型一实施例中，所述探针电连接于芯片封装引脚与所述待测芯片之间。

17、在本实用新型一实施例中，所述探针与所述芯片封装引脚相互对应。

18、在本实用新型一实施例中，所述电源测试区包括至少一个电源测试点。

19、在本实用新型一实施例中，当所述电源测试点设置有多个时，所述电源测试点均匀布置和/或无规则布置在所述电路转接板上。

20、在本实用新型一实施例中，所述电源测试点电连接于所述功耗测量仪。

21、如上所述，本实用新型提供一种存储芯片的功耗测量装置，通过在存储芯片与控制平台之间设置带有转接端和封装端的电路转接板以及与电路转接板电连接的功耗测量仪，能够避免控制平台的电源对存储芯片的功耗测量的干扰，并且不需要将存储芯片焊接于控制平台上，提高了存储芯片的功耗测量精度，提升了存储芯片的功耗测量效率。

技术特征：

1.一种存储芯片的功耗测量装置，其特征在于，所述装置包括：

2.根据权利要求1所述的存储芯片的功耗测量装置，其特征在于，所述电路转接板上设有至少一个通孔，所述芯片安装座通过所述通孔可拆卸连接于所述电路转接板上。

3.根据权利要求1所述的存储芯片的功耗测量装置，其特征在于，所述芯片安装座包括：

4.根据权利要求1所述的存储芯片的功耗测量装置，其特征在于，所述转接端包括探针接触区以及电源测试区，且所述探针接触区电连接于所述电源测试区。

5.根据权利要求4所述的存储芯片的功耗测量装置，其特征在于，所述探针接触区包括多个芯片封装引脚。

6.根据权利要求3所述的存储芯片的功耗测量装置，其特征在于，所述探针电连接于芯片封装引脚与所述待测芯片之间。

7.根据权利要求6所述的存储芯片的功耗测量装置，其特征在于，所述探针与所述芯片封装引脚相互对应。

8.根据权利要求4所述的存储芯片的功耗测量装置，其特征在于，所述电源测试区包括至少一个电源测试点。

9.根据权利要求8所述的存储芯片的功耗测量装置，其特征在于，当所述电源测试点设置有多个时，所述电源测试点均匀布置和/或无规则布置在所述电路转接板上。

10.根据权利要求9所述的存储芯片的功耗测量装置，其特征在于，所述电源测试点电连接于所述功耗测量仪。

技术总结本技术提供一种存储芯片的功耗测量装置，包括：芯片安装座；电路转接板，设于所述芯片安装座的一侧；功耗测量仪，设于所述电路转接板的一侧；以及控制平台，设于所述电路转接板的另一侧；其中，所述电路转接板上设有转接端以及封装端，所述芯片安装座电连接于所述转接端，所述功耗测量仪电连接于所述转接端，所述控制平台通过所述封装端通信连接于待测芯片，且所述功耗测量仪、所述电路转接板、所述芯片安装座以及所述待测芯片依次电连接，以形成闭合电路。通过本技术公开的一种存储芯片的功耗测量装置，能够提高存储芯片的功耗测量精度，提升存储芯片的功耗测量效率。技术研发人员：周章菊,许展榕,赖志铭,张帆,陈四平受保护的技术使用者：合肥康芯威存储技术有限公司技术研发日：20230614技术公布日：2024/1/15