一种有测温和加热功能的nand压紧治具的制作方法

本技术涉及nand flash芯片测试，具体涉及一种有测温和加热功能的nand压紧治具。

背景技术：

1、在现代电子制造业中，nand flash芯片是一种常见的存储器件，广泛应用于各种电子设备中。在nand flash芯片特性的测试过程中，要使nand flash芯片保持在特定温度下进行老化以及特性测试，现有的老化测试装置多为老化测试台，将nand flash芯片放置到老化测试台的平台上加热，其测试无法达到精准加热到设定温度，也无法精准控温。

技术实现思路

1、本实用新型为了克服以上技术的不足，提供了一种能够精准控温，方便对nandflash芯片进行测试的压紧治具。

2、本实用新型克服其技术问题所采用的技术方案是：

3、一种有测温和加热功能的nand压紧治具，包括：

4、底座，其内部设置有卡槽，nand flash芯片置于卡槽中；

5、上盖，其后端通过转轴转动安装于底座上，上盖中设置有凹槽ⅳ；

6、外块，通过固定装置安装于上盖的凹槽ⅳ中；

7、内块，通过弹性装置安装于外块下端，内块内设置有凹槽ⅱ，陶瓷加热片安装于凹槽ⅱ中，内块的下端设置有压紧凸台，压紧凸台的外径小于卡槽的内径；

8、底座内且位于卡槽的上端设置有凹槽ⅰ，凹槽ⅰ的内径大于内块的外径，当上盖向下转动至水平状态时，内块位于凹槽ⅰ中，在弹性装置的弹力下，压紧凸台的下端面与nandflash芯片的上表面相面接触。

9、上述固定装置包括设置于凹槽ⅳ左右两端的销孔ⅱ以及设置于外块内的销孔ⅰ，销孔ⅰ与两个销孔ⅱ相同轴设置，销轴插入销孔ⅰ及两个销孔ⅱ中。

10、进一步的，上述弹性装置包括沿竖直方向设置于外块四个边角处的通孔ⅰ以及沿竖直方向设置于内块四个边角处的螺孔ⅱ，外块底部设置有凹槽ⅲ，凹槽ⅲ的内径与内块的外径相匹配，螺钉的螺杆部位穿过通孔ⅰ后旋合于对应的螺孔ⅱ中，内块插装于凹槽ⅲ中，螺钉的螺杆部位套装有弹簧，弹簧的上端与外块下端相接触，其下端与内块上端相接触。

11、为了便于控温，包括安装于凹槽ⅱ中的温度传感器，所述陶瓷加热片为圆环形结构，温度传感器位于陶瓷加热片的中心部位。

12、为了便于安装，还包括沿竖直方向设置于外块中的出线孔ⅱ，陶瓷加热片的电缆插入出线孔ⅱ中。

13、为了便于安装，还包括沿竖直方向设置于外块中的出线孔ⅰ，温度传感器的电缆插入出线孔ⅰ中。

14、为了提高测试可靠性，还包括沿竖直方向设置于底座前端的螺孔ⅰ以及沿竖直方向设置于上盖前端的通孔ⅱ，当上盖向下转动至水平状态时，螺孔ⅰ与通孔ⅱ相同轴，螺栓穿过通孔ⅱ后旋合于螺孔ⅰ中。

15、本实用新型的有益效果是：将nand flash芯片至于卡槽中，之后将上盖相对底座向下翻转，使上盖转动至水平状态，此时内块位于底座的凹槽ⅰ中，在弹性装置的作用下，内块产生下压力，从而使压紧凸台压紧于nand flash芯片上，陶瓷加热片工作加热，从而使nand flash芯片达到所需的老化温度，整个过程nand flash芯片在老化测试时均被压紧凸台压紧，从而老化测试过程可靠，nand flash芯片整体受热均匀，其可以整体达到所需设定的温度。

技术特征：

1.一种有测温和加热功能的nand压紧治具，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的有测温和加热功能的nand压紧治具，其特征在于：所述固定装置包括设置于凹槽ⅳ（21）左右两端的销孔ⅱ（22）以及设置于外块（10）内的销孔ⅰ（11），销孔ⅰ（11）与两个销孔ⅱ（22）相同轴设置，销轴（4）插入销孔ⅰ（11）及两个销孔ⅱ（22）中。

3.根据权利要求1所述的有测温和加热功能的nand压紧治具，其特征在于：所述弹性装置包括沿竖直方向设置于外块（10）四个边角处的通孔ⅰ（19）以及沿竖直方向设置于内块（8）四个边角处的螺孔ⅱ（15），外块（10）底部设置有凹槽ⅲ（20），凹槽ⅲ（20）的内径与内块（8）的外径相匹配，螺钉（13）的螺杆部位穿过通孔ⅰ（19）后旋合于对应的螺孔ⅱ（15）中，内块（8）插装于凹槽ⅲ（20）中，螺钉（13）的螺杆部位套装有弹簧（24），弹簧（24）的上端与外块（10）下端相接触，其下端与内块（8）上端相接触。

4.根据权利要求1所述的有测温和加热功能的nand压紧治具，其特征在于：还包括安装于凹槽ⅱ（16）中的温度传感器（18），所述陶瓷加热片（17）为圆环形结构，温度传感器（18）位于陶瓷加热片（17）的中心部位。

5.根据权利要求1所述的有测温和加热功能的nand压紧治具，其特征在于：还包括沿竖直方向设置于外块（10）中的出线孔ⅱ（14），陶瓷加热片（17）的电缆插入出线孔ⅱ（14）中。

6.根据权利要求4所述的有测温和加热功能的nand压紧治具，其特征在于：还包括沿竖直方向设置于外块（10）中的出线孔ⅰ（12），温度传感器（18）的电缆插入出线孔ⅰ（12）中。

7.根据权利要求1所述的有测温和加热功能的nand压紧治具，其特征在于：还包括沿竖直方向设置于底座（1）前端的螺孔ⅰ（7）以及沿竖直方向设置于上盖（2）前端的通孔ⅱ（23），当上盖（2）向下转动至水平状态时，螺孔ⅰ（7）与通孔ⅱ（23）相同轴，螺栓穿过通孔ⅱ（23）后旋合于螺孔ⅰ（7）中。

技术总结一种有测温和加热功能的nand压紧治具，涉及nand flash芯片测试技术领域，将nand flash芯片至于卡槽中，之后将上盖相对底座向下翻转，使上盖转动至水平状态，此时内块位于底座的凹槽Ⅰ中，在弹性装置的作用下，内块产生下压力，从而使压紧凸台压紧于nand flash芯片上，陶瓷加热片工作加热，从而使nand flash芯片达到所需的老化温度，整个过程nand flash芯片在老化测试时均被压紧凸台压紧，从而老化测试过程可靠，nand flash芯片整体受热均匀，其可以整体达到所需设定的温度。技术研发人员：段好强,曹成,李瑞东受保护的技术使用者：山东华芯半导体有限公司技术研发日：20230627技术公布日：2024/1/15