存储器芯片的评测方法、访问方法、装置及存储介质与流程

本公开涉及芯片设计，尤其涉及一种存储器芯片的评测方法、访问方法、装置及存储介质。

背景技术：

1、相关技术中，存储器芯片的内存阵列包括多个存储体(bank)。如，动态随机存取存储器(dynamic random access memory，dram)芯片，其各bank按一定的顺序设置在一颗dram芯片里形成内存阵列，而处理器(central processing unit，cpu)控制内存控制器在访问存储器芯片内存阵列时是按bank的命名顺序来访问的，即按照bank的id作为地址信息来访问存储器芯片里的各个bank。由于存储器芯片的物理布局以及生产工艺等因素影响，同一存储器芯片中各bank在实际性能和可靠性等方面会有所差异，若可靠性低的bank和可靠性高的bank会被以相同概率访问到，则降低了存储器芯片在使用过程中的整体可靠性及寿命。

技术实现思路

1、以下是对本公开详细描述的主题的概述。本概述并非是为了限制权利要求的保护范围。

2、本公开提供一种存储器芯片的评测方法、访问方法、装置及存储介质。

3、根据本公开实施例的第一方面，提供了一种存储器芯片的评测方法，所述评测方法包括：

4、对预设测试数量的存储器芯片进行测试；

5、基于所述存储器芯片的存储体，统计测试结果；

6、根据所述测试结果，确定所述存储器芯片中每个存储体的可靠性等级。

7、根据本公开的一些实施例，所述基于所述存储器芯片的存储体，统计测试结果，包括：

8、统计所述存储器芯片中每个存储体的平均失效间隔时间和/或所述存储器芯片中每个存储体中存储单元的平均错误数量。

9、根据本公开的一些实施例，根据所述测试结果，确定所述存储器芯片中每个存储体的可靠性等级，包括：

10、根据所述存储器芯片中每个存储体的平均失效间隔时间确定所述存储器芯片中每个存储体的可靠性等级，其中所述存储器芯片中每个存储体的平均失效间隔时间的长短与所述可靠性等级正相关。

11、根据本公开的一些实施例，根据所述测试结果，确定所述存储器芯片中每个存储体的可靠性等级，还包括：

12、当出现两个以上所述存储器芯片中的存储体的平均失效间隔时间相等时，根据对应存储体中存储单元的平均错误数量确定对应存储体的可靠性等级，其中，所述平均错误数量的多少与所述可靠性等级负相关。

13、根据本公开的一些实施例，所述统计所述存储器芯片中每个存储体的平均失效间隔时间，包括：

14、分别统计所述存储器芯片中各个存储体出现错误时所对应的测试时长；

15、确定所述预设测试数量的所述存储器芯片中对应存储体的平均测试时长；

16、将所述平均测试时长确定为所述存储器芯片中对应存储体的平均失效间隔时间。

17、根据本公开的一些实施例，统计所述存储器芯片中每个存储体中存储单元的平均错误数量，包括：

18、分别统计所述存储器芯片中各个存储体出现错误时，出现错误的存储单元的数量；

19、确定所述预设测试数量的所述存储器芯片中对应存储体的出现错误的存储单元的平均错误数量；

20、将所述平均错误数量，确定为所述存储器芯片中对应存储体中出现错误的存储单元的平均错误数量。

21、根据本公开的一些实施例，所述存储器芯片包括可读模式寄存器，所述评测方法还包括：

22、在所述可读模式寄存器中存储所述存储器芯片中每个存储体的可靠性等级。

23、根据本公开的一些实施例，所述对预设测试数量的所述存储器芯片进行测试，包括：

24、在预设电压下和/或预设温度下，对所述预设测试数量的所述存储器芯片进行测试。

25、根据本公开的一些实施例，所述对预设测试数量的存储器芯片进行测试包括至少下述方式一种或多种：

26、对预设测试数量的存储器芯片进行终端测试；

27、对预设测试数量的存储器芯片进行可靠性测试；

28、对预设测试数量的存储器芯片进行失效测试；

29、对预设测试数量的存储器芯片进行系统级测试；

30、对预设测试数量的存储器芯片进行读写测试。

31、根据本公开实施例的第二方面，提供了一种存储器芯片的访问方法，所述访问方法包括：

32、读取所述存储器芯片中每个存储体的可靠性等级，其中，所述可靠性等级根据本公开实施例中所述的存储器芯片的评测方法确定；

33、根据所述可靠性等级，确定中央处理单元与存储器芯片中的存储体进行地址空间映射的顺序。

34、根据本公开的一些实施例，根据所述可靠性等级，确定中央处理单元与存储器芯片中的存储体进行地址空间映射的顺序，包括：

35、根据所述中央处理单元的内存使用量，确定所需的所述存储器芯片中的存储体的数量；

36、根据所需的数量，按照可靠性等级由高到低确定用于与所述中央处理单元进行地址空间映射所需的存储体。

37、根据本公开的一些实施例，所述访问方法还包括：

38、按照所确定的存储体中最小的平均失效间隔时间，访问所确定的存储体。

39、根据本公开的一些实施例，所述读取所述存储器芯片中每个存储体的可靠性等级，包括：

40、读取所述存储器芯片中可读模式寄存器中存储所述存储器芯片中每个存储体的可靠性等级。

41、根据本公开实施例的第三方面，提供了一种存储器芯片的评测装置，所述评测装置包括：

42、测试模块，被配置为对预设测试数量的所述存储器芯片进行测试；

43、统计模块，被配置为基于所述存储器芯片的存储体，统计测试结果；

44、第一确定模块，被配置为根据所述测试结果，确定所述存储器芯片中每个存储体的可靠性等级。

45、根据本公开实施例的第四方面，提供了一种存储器芯片的访问装置，所述访问装置包括：

46、读取模块，被配置为读取所述存储器芯片中每个存储体的可靠性等级，其中，所述可靠性等级根据本公开实施例中所述的存储器芯片的评测方法确定；

47、第二确定模块，被配置为根据所述可靠性等级，确定中央处理单元与存储器芯片中的存储体进行地址空间映射的顺序。

48、根据本公开实施例的第五方面，提供了一种存储器芯片的评测装置，所述评测装置包括：

49、处理器；

50、用于存储处理器可执行指令的存储器；

51、其中，所述处理器被配置为执行根据本公开实施例中所述的评测方法。

52、根据本公开实施例的第六方面，提供了一种存储器芯片的访问装置，所述访问装置包括：

53、处理器；

54、用于存储处理器可执行指令的存储器；

55、其中，所述处理器被配置为执行根据本公开实施例中所述的访问方法。

56、根据本公开实施例的第七方面，提供了一种非临时性计算机可读存储介质，其特征在于，当所述存储介质中的指令由评测装置的处理器执行时，使得评测装置能够执行根据本公开实施例中所述的评测方法。

57、根据本公开实施例的第八方面，提供了一种非临时性计算机可读存储介质，当所述存储介质中的指令由访问装置的处理器执行时，使得访问装置能够执行根据本公开实施例中所述的访问方法。

58、在阅读并理解了附图和详细描述后，可以明白其他方面。