技术新讯 > 信息存储应用技术 > 一种移动存储装置的制作方法  >  正文

一种移动存储装置的制作方法

  • 国知局
  • 2024-07-31 19:36:46

本技术涉及存储,特别涉及一种具有散热功能的移动存储装置。

背景技术:

1、移动硬盘是移动存储装置的一种,是用固态电子存储芯片阵列制成的硬盘,其包括主控单元和存储单元。主控单元和存储单元在工作过程中产生较多的热量,尤其主控单元的发热量较高。

2、相关技术中的固态硬盘是通过自然散热方式散发其内部的热量,也就是主控单元和存储单元所产生的热量通过固态硬盘内部的空气传到至壳体,之后再通过壳体和外界空气之间的热交换来向外部散发。

3、但是,由于空气的热阻较高,当固态硬盘长时间的工作时,主控单元和存储单元产生的热量无法及时传递至壳体,从而不断积累在主控单元和存储单元中,不断提升主控单元和存储单元的温度。主控单元和存储单元的温度较高会产生掉盘或者读写错误等现象,而且严重的情况下会导致主控单元和存储单元的永久性损坏。

技术实现思路

1、本实用新型的主要目的是提出一种移动存储装置,以解决移动存储装置的主控单元和nand闪存的散热效率较低的问题。

2、为实现上述目的,本实用新型提出一种移动存储装置,包括:

3、壳体;

4、印刷电路板,设置于壳体内;

5、主控单元,设置在印刷电路板上;

6、nand闪存,设置在印刷电路板上;

7、导热管,设置在主控单元和壳体之间;

8、第一导热衬垫,设置在nand闪存和壳体之间;

9、其中,主控单元和壳体之间通过导热管形成热传导连接;

10、nand闪存和壳体之间通过第一导热衬垫形成热传导连接。

11、在一些实施例中,还包括连接接口,连接接口设置在印刷电路板的边缘上,主控单元和nand闪存设置在印刷电路板的相同的一侧,连接接口分别与主控单元和nand闪存电连接,壳体上开设有通孔,连接接口通过通孔外露于壳体。

12、在一些实施例中,在印刷电路板的长度方向上,主控单元位于连接接口和nand闪存之间。

13、在一些实施例中,nand闪存的数量为多个,多个nand闪存沿印刷电路板的宽度方向排列布置。

14、在一些实施例中,导热管包括:

15、主体部,主体部的至少部分设置在主控单元和壳体之间,且分别与主控单元和壳体连接;

16、延展部,位于主控单元之外,且分别与主体部和壳体连接。

17、在一些实施例中,导热管的数量为四个,四个导热管的主体部在主控单元上呈矩形阵列;

18、其中,在主控单元的长度方向上相邻的两个延展部的延展方向相同;在主控单元的宽度方向上相邻的两个延展部的延展方向相反。

19、在一些实施例中,还包括第二导热衬垫,第二导热衬垫包括彼此相背的第一表面和第二表面,主体部和延展部连接在第一表面,壳体与第二表面连接。

20、在一些实施例中,还包括第三导热衬垫,第三导热衬垫设置在印刷电路板背向nand闪存和主控单元的一侧和壳体之间,印刷电路板和壳体之间通过第三导热衬垫形成热传导连接。

21、在一些实施例中,壳体由金属材料制成。

22、在一些实施例中,导热管的导热系数为大于或等于10000w/m×k,且小于或等于20000w/m×k。

23、本实用新型技术方案的有益效果在于,作为移动存储装置的主要热源的主控单元和nand闪存分别通过导热机构与壳体形成热传导连接,从而降低了主控单元和壳体之间以及存储单元和壳体之间的热阻,使得主控单元和存储单元产生的热量直接传导至壳体,有利于降低主控单元和nand闪存的温度。

技术特征:

1.一种移动存储装置,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的移动存储装置,其特征在于,还包括连接接口,所述连接接口设置在所述印刷电路板的边缘上,所述主控单元和所述nand闪存设置在所述印刷电路板的相同的一侧,所述连接接口分别与所述主控单元和所述nand闪存电连接,所述壳体上开设有通孔,所述连接接口通过所述通孔外露于所述壳体。

3.根据权利要求2所述的移动存储装置,其特征在于,在所述印刷电路板的长度方向上,所述主控单元位于所述连接接口和所述nand闪存之间。

4.根据权利要求3所述的移动存储装置,其特征在于,所述nand闪存的数量为多个,多个所述nand闪存沿所述印刷电路板的宽度方向排列布置。

5.根据权利要求1所述的移动存储装置,其特征在于,所述导热管包括:

6.根据权利要求5所述的移动存储装置,其特征在于,所述导热管的数量为四个,四个所述导热管的主体部在所述主控单元上呈矩形阵列;

7.根据权利要求5所述的移动存储装置,其特征在于,还包括第二导热衬垫,所述第二导热衬垫包括彼此相背的第一表面和第二表面,所述主体部和所述延展部连接在所述第一表面,所述壳体与所述第二表面连接。

8.根据权利要求2所述的移动存储装置,其特征在于,还包括第三导热衬垫,所述第三导热衬垫设置在所述印刷电路板背向所述nand闪存和所述主控单元的一侧和所述壳体之间,所述印刷电路板和所述壳体之间通过所述第三导热衬垫形成热传导连接。

9.根据权利要求1所述的移动存储装置,其特征在于,所述壳体由金属材料制成。

10.根据权利要求2所述的移动存储装置,其特征在于,所述导热管的导热系数为大于或等于10000w/m×k,且小于或等于20000w/m×k。

技术总结本技术公开一种移动存储装置,该移动存储装置包括壳体和设置于壳体内的印刷电路板,印刷电路板上设置有主控单元和NAND闪存,主控单元和壳体之间设置有导热管,NAND闪存和壳体之间设置有第一导热衬垫。主控单元和壳体之间通过导热管形成热传导连接,NAND闪存和壳体之间通过第一导热衬垫形成热传导连接。本技术的移动存储装置能够较快地将主控单元和NAND闪存产生的热量传导至壳体中,有利于降低主控单元和NAND闪存的温度。技术研发人员:孙成思,何瀚,王灿,张鑫受保护的技术使用者:成都佰维存储科技有限公司技术研发日:20230608技术公布日:2024/2/1

本文地址:https://www.jishuxx.com/zhuanli/20240731/183211.html

版权声明:本文内容由互联网用户自发贡献,该文观点仅代表作者本人。本站仅提供信息存储空间服务,不拥有所有权,不承担相关法律责任。如发现本站有涉嫌抄袭侵权/违法违规的内容, 请发送邮件至 YYfuon@163.com 举报,一经查实,本站将立刻删除。