一种测试装置和测试设备的制作方法

本申请涉及存储芯片测试领域，尤其涉及一种测试装置和测试设备。

背景技术：

1、随着智能技术的高速发展，存储芯片在其中有着十分重要的作用。在存储芯片的开发过程中，需要对存储芯片进行测试，在测试通过之后才能进行实际的投产，对存储芯片进行模拟测试，达到测试结果接近存储芯片的真实性能结果。

2、现有技术往往是通过开发人员利用人工经验对存储芯片进行测试，人工方式需要耗费大量的开发资源和时间成本，且目前常用的测试装置比较笨重，需要在固定的测试台上进行测试，无法在不同场合进行测试，如在生产线外测试、在工程师的实验室测试等，操作不够灵活，测试效率低。

技术实现思路

1、本申请的目的是提供一种便携式的、能够提高测试效率的测试装置和测试设备。

2、本申请公开了一种测试装置，所述测试装置对存储芯片进行测试和筛选，所述测试装置包括主机、电源和测试板，所述主机设有测试接口，所述电源与所述主机通过电源线连接；所述测试板与所述主机上的测试接口连接；其中，所述电源用于给所述主机和所述测试板供电，所述测试板包括至少两个测试区域，每个测试区域内设有一个测试座，所述测试座内放置待测芯片，所述测试板通过测试接口接收测试指令对所述待测芯片进行测试。

3、可选的，所述测试座包括底座、测试槽和压盖，所述测试槽设置于所述底座内，所述测试槽用于放置所述待测芯片，所述压盖设置在所述底座的侧面，与所述底座铰接，所述压盖能够封闭或开启所述测试槽。

4、可选的，所述测试槽内设有限位结构，所述限位结构用于固定所述待测芯片，所述限位结构包括环形边和限位槽，所述环形边与所述测试槽卡接。

5、可选的，所述压盖靠近所述测试槽的一侧设有加热板和加热块，所述加热板与所述测试板连接，所述加热块设置在所述加热板靠近所述测试槽的一侧，所述加热块的宽度小于或等于所述测试槽的宽度，所述加热块的长度小于或等于所述测试槽的长度，所述加热块的厚度小于所述限位槽的深度。

6、可选的，所述测试装置还包括壳体，所述主机和所述电源设置在所述壳体内，所述测试板设置在所述壳体的外表面，所述测试接口贯穿所述壳体与所述测试板连接。

7、可选的，所述测试接口包括且不限于网口或串口，测试接口设有至少一个。

8、可选的，所述测试装置还包括自动上料结构，所述自动上料结构用于将所述待测芯片放置至所述测试座内，所述上料结构与所述测试接口连接，用于接收所述测试接口的测试信号后将所述待测芯片放置至所述测试座内进行测试。

9、可选的，所述壳体为一内部中空的长方体结构，所述壳体内还设有散热结构，所述散热结构设置在所述壳体的侧壁上，且位于所述测试板的下方。

10、可选的，所述测试装置还包括筛选结构，所述筛选结构包括控制模块和筛选模块，所述控制模块一端与所述测试板连接，另一端与所述筛选模块连接，所述控制模块接收所述测试板传输的数据信息，以控制所述筛选模块对已完成测试的待测芯片进行筛选。

11、本申请还公开了一种测试设备，所述测试设备包括交换机以及如上任一所述的测试装置，所述交换机与所述测试装置的测试接口连接，所述交换机通过所述测试接口发送测试指令至所述测试装置的测试板进行测试，所述测试板将测试结果反馈至交换机。

12、相对于现有的测试装置来说，本申请的测试板可以进行插拔携带，且分成多个测试区域，多个测试区域内测试座可以单独测试或者组合测试，通过一个测试接口与外界交换机实现连接，所述测试座内放置待测芯片，所述测试板通过测试接口接收测试指令对所述待测芯片进行测试，测试板内的测试区域，根据需求进行灵活配置测试，提高测试效率。

技术特征：

1.一种测试装置，所述测试装置对存储芯片进行测试和筛选，其特征在于，所述测试装置包括：

2.如权利要求1所述的测试装置，其特征在于，所述测试座包括底座、测试槽和压盖，所述测试槽设置于所述底座内，所述测试槽用于放置所述待测芯片，所述压盖设置在所述底座的侧面，与所述底座铰接，所述压盖能够封闭或开启所述测试槽。

3.如权利要求2所述的测试装置，其特征在于，所述测试槽内设有限位结构，所述限位结构用于固定所述待测芯片，所述限位结构包括环形边和限位槽，所述环形边与所述测试槽卡接。

4.如权利要求2所述的测试装置，其特征在于，所述压盖靠近所述测试槽的一侧设有加热板和加热块，所述加热板与所述测试板连接，所述加热块设置在所述加热板靠近所述测试槽的一侧，所述加热块的宽度小于或等于所述测试槽的宽度，所述加热块的长度小于或等于所述测试槽的长度，所述加热块的厚度小于所述测试槽的深度。

5.如权利要求1所述的测试装置，其特征在于，所述测试装置还包括壳体，所述主机和所述电源设置在所述壳体内，所述测试板设置在所述壳体的外表面，所述测试接口贯穿所述壳体与所述测试板连接。

6.如权利要求1所述的测试装置，其特征在于，所述测试接口包括网口或串口，所述测试接口设有至少一个。

7.如权利要求1所述的测试装置，其特征在于，所述测试装置还包括自动上料结构，所述自动上料结构用于将所述待测芯片放置至所述测试座内，所述上料结构与所述测试接口连接，用于接收所述测试接口的测试信号后将所述待测芯片放置至所述测试座内进行测试。

8.如权利要求5所述的测试装置，其特征在于，所述壳体为一内部中空的长方体结构，所述壳体内还设有散热结构，所述散热结构设置在所述壳体的侧壁上，且位于所述测试板的下方。

9.如权利要求1所述的测试装置，其特征在于，所述测试装置还包括筛选结构，所述筛选结构包括控制模块和筛选模块，所述控制模块一端与所述测试板连接，另一端与所述筛选模块连接，所述控制模块接收所述测试板传输的数据信息，以控制所述筛选模块对已完成测试的待测芯片进行筛选。

10.一种测试设备，其特征在于，所述测试设备包括交换机以及如权利要求1-9任意一项所述的测试装置，所述交换机与所述测试装置的测试接口连接，所述交换机通过所述测试接口发送测试指令至所述测试装置的测试板进行测试，所述测试板将测试结果反馈至交换机。

技术总结本申请公开了一种测试装置和测试设备，所述测试装置对存储芯片进行测试和筛选，所述测试装置包括主机、电源和测试板，所述主机设有测试接口；所述电源与所述主机通过电源线连接；测试板与所述主机上的测试接口连接；其中，所述电源用于给所述主机和所述测试板供电，所述测试板包括至少两个测试区域，每个测试区域内设有一个测试座，所述测试座内放置待测芯片，所述测试板通过测试接口接收测试指令对所述待测芯片进行测试。本申请提供一种便携式的测试装置，通过测试接口与外界交换机实现连接，测试板内包括多个测试区域，根据需求进行灵活配置测试，提高测试效率。技术研发人员：李长嵘,俞雷受保护的技术使用者：深圳市时创意电子有限公司技术研发日：20230718技术公布日：2024/2/29