一种提升温度均匀性的翅片结构及恒温测试系统的制作方法

本技术涉及内存条测试，更具体地说，涉及一种提升温度均匀性的翅片结构。

背景技术：

1、内存(memory)，是在pc、手机、服务器、智能汽车等各种产品设备的关键部件。内存是数据处理、数据存储的关键部件，其可靠性至关重要。内存在物理特性上都存在较高的离散性故障失效比例。因此，研发内存产品时，都会在研发生产的ft、slt测试环节，进行严格的筛选测试，将不符合要求的早期失效品筛选出来。

2、常规的筛选测试，是将生产完成的成品，插入pc主板、服务器主板或专用测试主板上，进行预设的测试程序和pattern数据，触发故障发生，达到筛选的目的。

3、根据学术界的研究，温度对于内存的故障触发有明显的效果。因此，内存条测试通常加入加热装置，以加速不合格产品的筛选。

4、内存条测试过程中，要求内存条温度有良好的均匀性及稳定性。现有常见内存恒温系统大多是利用热风加温以及冷风降温，但导风过程中内存条、测试主板及其他障碍物带来的气压差，以及热/冷风随距离产生的温度梯度，被测内存条密集分布及内存条自身发热，造成中间区域产生热积聚效应，会影响到内存条的温度均匀及稳定性。

技术实现思路

1、本实用新型要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述缺陷，提出一种提升温度均匀性的翅片结构及恒温测试系统。

2、本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：提出一种提升温度均匀性的翅片结构，包括连接部及均匀分布的翅片，所述翅片包括：第一翅片和第二翅片，所述第一翅片位于所述翅片结构的中间部位，所述第二翅片平均分布于所述第一翅片的两侧，所述第一翅片的高度小于所述第二翅片的高度。

3、进一步地，在部分实施例中，所述第一翅片的高度相等，所述第二翅片的高度相等。

4、进一步地，在部分实施例中，所述第一翅片的高度以等差数列的形式从中心部位向两侧递增。

5、进一步地，在部分实施例中，所述第二翅片的高度以等差数列的形式由中心部位向两侧递增。

6、进一步地，在部分实施例中，所述第一翅片的厚度小于所述第二翅片的厚度。

7、进一步地，在部分实施例中，每个所述连接部远离所述翅片的一端设有两个发热源，所述发热源距离所述连接部边缘的距离相等且小于所述发热源之间的距离。

8、进一步地，在部分实施例中，所述发热源为陶瓷发热片。

9、进一步地，在部分实施例中，所述连接部上还设有若干空心槽，所述空心槽位于所述第一翅片的上端。

10、进一步地，在部分实施例中，所述空心槽的数量大于等于1，且所述空心槽的大小以中心部位向两侧逐步递减。

11、本实用新型还提供一种恒温测试系统，包括如上任一项所述的提升温度均匀性的翅片结构，所述翅片结构的外侧连接有隔热罩，所述隔热罩上设有风扇。

12、实施本实用新型的提升温度均匀性的翅片结构，具有以下有益效果：第一翅片的高度小于第二翅片，使第一翅片辐射内存条的热量小于第二翅片辐射的热量，由此抵消中间区域内存条因为热积聚效应产生的温度差，使内存条在恒温测试过程中保持良好的温度均匀性和稳定性。

技术特征：

1.一种提升温度均匀性的翅片结构，包括连接部及均匀分布的翅片，其特征在于，所述翅片包括：第一翅片和第二翅片，所述第一翅片位于所述翅片结构的中间部位，所述第二翅片平均分布于所述第一翅片的两侧，所述第一翅片的高度小于所述第二翅片的高度。

2.根据权利要求1所述的提升温度均匀性的翅片结构，其特征在于，所述第一翅片的高度相等，所述第二翅片的高度相等。

3.根据权利要求1所述的提升温度均匀性的翅片结构，其特征在于，所述第一翅片的高度以等差数列的形式从中心部位向两侧递增。

4.根据权利要求3所述的提升温度均匀性的翅片结构，其特征在于，所述第二翅片的高度以等差数列的形式由中心部位向两侧递增。

5.根据权利要求1所述的提升温度均匀性的翅片结构，其特征在于，所述第一翅片的厚度小于所述第二翅片的厚度。

6.根据权利要求1所述的提升温度均匀性的翅片结构，其特征在于，每个所述连接部远离所述翅片的一端设有两个发热源，所述发热源距离所述连接部边缘的距离相等且小于所述发热源之间的距离。

7.根据权利要求6所述的提升温度均匀性的翅片结构，其特征在于，所述发热源为陶瓷发热片。

8.根据权利要求7所述的提升温度均匀性的翅片结构，其特征在于，所述连接部上还设有若干空心槽，所述空心槽位于所述第一翅片的上端。

9.根据权利要求8所述的提升温度均匀性的翅片结构，其特征在于，所述空心槽的数量大于等于1，且所述空心槽的大小以中心部位向两侧逐步递减。

10.一种恒温测试系统，其特征在于，包括权利要求1-9任一项所述的提升温度均匀性的翅片结构，所述翅片结构的外侧连接有隔热罩，所述隔热罩上设有风扇。

技术总结本技术涉及一种提升温度均匀性的翅片结构及恒温测试系统，包括连接部及均匀分布的翅片，所述翅片包括：第一翅片和第二翅片，所述第一翅片位于所述翅片结构的中间部位，所述第二翅片平均分布于所述第一翅片的两侧，所述第一翅片的高度小于所述第二翅片的高度。实施本技术的提升温度均匀性的翅片结构，具有以下有益效果：第一翅片的高度小于第二翅片，使第一翅片辐射内存条的热量小于第二翅片辐射的热量，由此抵消中间区域内存条因为热积聚效应产生的温度差，使内存条在恒温测试过程中保持良好的温度均匀性和稳定性。技术研发人员：陈桥华,吴彦华受保护的技术使用者：深圳市章江科技有限公司技术研发日：20230714技术公布日：2024/3/17