紧密耦合的随机存取存储器接口中介裸片的制作方法

本文所公开的至少一些实施例大体上涉及存储器装置，且更特定地但不限于紧密耦合的随机存取存储器接口中介裸片。

背景技术：

1、通常，计算装置或系统包含一或多个处理器和一或多个存储器装置，例如存储器芯片或集成电路。存储器装置可用于存储可存取、修改、删除或替换的数据。存储器装置可为例如非易失性存储器装置，其无论存储器装置是否通电均保持数据。此类非易失性存储器可包含但不限于只读存储器、固态硬盘和nand快闪存储器。另外，存储器装置可为易失性存储器装置，例如但不限于动态或静态随机存取存储器，其在通电时保持所存储数据，但在断电时容易发生数据丢失。基于输入的接收，计算装置或系统的一或多个处理器可请求计算系统的存储器装置检索与输入相关联或对应的所存储数据。在某些情境中，从存储器装置检索的数据可包含指令，所述指令可由一或多个处理器执行以执行各种操作，且可包含可用作用于各种操作的输入的数据。在其中一或多个处理器基于来自存储器装置的指令执行操作的情况下，由执行操作产生的数据可随后存储到存储器装置中以供将来检索。

2、为了满足对高性能存储器的不断增加的需要，已开发高带宽存储器的各种实施方案。高带宽存储器为垂直堆叠的随机存取存储器裸片提供高速计算机存储器接口，且用于多种不同目的。举例来说，示范性高带宽存储器实施方案可包含将多个存储器裸片堆叠在基底裸片的顶部上，其可包含测试逻辑用以测试存储器装置的操作功能性的测试逻辑和用以提供缓冲能力的缓冲电路系统。在示范性情境中，存储器裸片的堆叠可连接到中央处理单元或图形处理单元上的存储器控制器。在其它示范性情境中，随机存取存储器的堆叠可直接堆叠到中央处理单元或图形处理单元上。为了促进堆叠式随机存取存储器裸片与驻留在同一封装中的专用集成电路之间的通信，可利用硅插入层来提供用于堆叠式随机存取存储器裸片与专用集成电路之间的通信的通道。尽管现有高带宽存储器技术提供益处，但可增强高带宽和其它存储器技术以提供甚至更大的带宽、每一位的优良存储器能量、更少的侵入性集成以及其它益处。

技术实现思路

1、在一个方面中，本主题申请案提供一种存储器装置，其包括：多个堆叠式存储器裸片；和接口中介层；其中接口中介层直接耦合到多个堆叠式存储器裸片中的至少一个存储器裸片；其中接口中介层配置成直接耦合到专用集成电路；且其中接口中介层配置成促进多个堆叠式存储器裸片与专用集成电路之间的经由接口中介层的路由层的通信。

2、在另一方面中，本主题申请案提供一种存储器装置，其包括：多个堆叠式存储器裸片；和接口中介层；其中接口中介层直接耦合到多个堆叠式存储器裸片中的至少一个存储器裸片，且包括配置成促进来往于多个堆叠式存储器裸片的通信的第一物理接口；且其中接口中介层包括配置成促进来往于专用集成电路的通信的第二物理接口，其中接口中介层配置成直接耦合到专用集成电路。

技术特征：

1.一种存储器装置，其包括：

2.根据权利要求1所述的存储器装置，其中所述接口中介层进一步包括硅穿孔，所述硅穿孔配置成充当所述接口中介层与所述多个堆叠式存储器裸片之间的互连件。

3.根据权利要求1所述的存储器装置，其中所述接口中介层包括多个导线，所述多个导线配置成促进经由所述接口中介层将所述多个堆叠式存储器裸片耦合到所述专用集成电路。

4.根据权利要求1所述的存储器装置，其中所述存储器装置进一步包括多个凸块，所述多个凸块配置成将所述多个堆叠式存储器裸片中的至少一个存储器裸片与所述多个堆叠式存储器裸片中的至少一个其它存储器裸片互连。

5.根据权利要求1所述的存储器装置，其中所述接口中介层进一步配置成经由所述专用集成电路的物理接口层与所述专用集成电路通信。

6.根据权利要求1所述的存储器装置，其中所述存储器装置进一步包括封装衬底，所述封装衬底包括其上安置有所述多个堆叠式存储器裸片、所述接口中介层和所述专用集成电路的硅。

7.根据权利要求1所述的存储器装置，其中所述接口中介层进一步配置成包含第一物理接口，所述第一物理接口配置成包含配置成与所述多个堆叠式存储器裸片通信的输入输出电路。

8.根据权利要求7所述的存储器装置，其中所述接口中介层进一步配置成包含第二物理接口，所述第二物理接口配置成与所述专用集成电路通信。

9.一种存储器装置，其包括：

10.根据权利要求9所述的存储器装置，其中所述接口中介层进一步包括多个路由层，所述多个路由层配置成促进所述第一物理接口与所述第二物理接口之间的通信。

技术总结公开一种紧密耦合的随机存取存储器接口中介裸片。接口中介层重定向且合并堆叠式多个存储器裸片与专用集成电路之间的集成通道和连接，且直接连接到所述存储器裸片和所述专用集成电路。所述接口中介层的无源版本并入有多个路由层，以促进将信号路由到所述堆叠式多个存储器裸片和所述专用集成电路且从所述堆叠式多个存储器裸片和所述专用集成电路路由信号。所述接口中介层的有源版本并入有用于所述堆叠式多个存储器裸片和所述专用集成电路两者的单独物理接口以促进路由。所述接口中介层的所述有源版本可进一步并入有存储器控制器功能、内置自测试电路以及可迁移到有源接口中介层中的其它能力。技术研发人员：A·D·艾卡尔,B·基思受保护的技术使用者：美光科技公司技术研发日：技术公布日：2024/3/12