一种内存条恒温测试模组的制作方法

本技术涉及存储器，更具体地说，涉及一种内存条恒温测试模组。

背景技术：

1、内存(memory)，是在pc、手机、服务器、智能汽车等各种产品设备的关键部件。内存是数据处理、数据存储的关键部件，其可靠性至关重要。内存在物理特性上都存在较高的离散性故障失效比例。因此，研发内存产品时，都会在研发生产的ft、slt测试环节，进行严格的筛选测试，将不符合要求的早期失效品筛选出来。

2、现有的筛选测试，是将生产完成的成品，插入pc主板、服务器主板或专用测试主板上，加入恒温测试模组进行测试。

3、现有的ft、slt测试，如图1所示，恒温测试的温控模组都是在内存插到主板插槽上后，然后将温控模组上的翅片倒扣入内存条间，或是通过连接件把翅片固定在主板与内存插槽相对应的间隙。前者是在主板上装好被测内存条，翅片插入内存条间，这样是以内存条为静态标准，翅片动态去配合内存条，因为被测内存条上的芯片与翅片的单边间距非常小(单边0.5mm-2mm之间，不同型号内存间距不一样)，翅片插入两内存条间完全是盲区，无法通过肉眼观察翅片是否精准插入到了两内存条间，如果翅片插入内存条的位置不够精准，就会批量划伤被测内存条；后者翅片通过连接件固定在主板上，这样的方式安装不够灵活。

技术实现思路

1、本实用新型要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述缺陷，提出一种内存条恒温测试模组。

2、本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：提出一种内存条恒温测试模组，包括：温控模组、固定组件和主板，所述温控模组通过所述固定组件固定连接于所述主板上，温控模组包括：壳体、金属翅片和内存条导槽，所述金属翅片固定连接于所述壳体的内部，所述内存条导槽固定连接于所述金属翅片的两端；

3、所述内存条导槽包括：第一凹槽和第二凹槽，所述第一凹槽和所述第二凹槽交替排列，所述第一凹槽与所述金属翅片嵌合，所述第二凹槽与所述主板上的内存条插槽相对应。

4、在一些实施例中，所述壳体包括：中间罩体以及套设于所述中间罩体上方的中间罩盖，两个所述中间罩体平行设立，通过所述中间罩体两端的两个连接板固定连接。

5、在一些实施例中，所述连接板的外侧还固定连接有侧散热片。

6、在一些实施例中，所述温控模组还包括：第一调速风扇，所述第一调速风扇通过固定支架固定连接于所述侧散热片的外侧。

7、在一些实施例中，所述温控模组还包括：第二调速风扇，所述第二调速风扇固定连接于所述中间罩盖的外侧，所述中间罩盖上设有风扇通孔，使所述第二调速风扇的风通过所述风扇通孔吹向所述金属翅片。

8、在一些实施例中，所述温控模组还包括：发热片，所述发热片固定连接于所述金属翅片与所述内存条导槽之间。

9、在一些实施例中，所述温控模组还包括：侧封块，所述侧封块固定连接于所述连接板的上端。

10、在一些实施例中，所述固定组件包括：导向框，所述导向框与所述连接板固定连接，使所述温控模组固定于所述固定组件上。

11、在一些实施例中，所述固定组件还包括：导轨支架，所述导轨支架垂直连接于所述导向框之间，且位于所述温控模组的两侧。

12、在一些实施例中，所述温控模组的个数大于等于1个。

13、实施本实用新型的内存条恒温测试模组，具有以下有益效果：温控模组与主板固定连接，通过温控模组上内存条导槽的第一凹槽和第二凹槽，确定主板上内存条插槽与金属翅片的位置，当需要进行内存条恒温测试时，将内存条逐一通过内存导槽插入内存条插槽中，避免了因先插入内存条再放入翅片而使内存条被批量划伤的问题；同时，温控模组与固定组件固定连接，当主板上的内存条插槽损坏或需要更换时，可以将主板从固定组件上拆除，更换新的主板与固定组件连接，而不需要进行温控组件的拆装，使更换主板更加方便快捷，提高更换主板以及模组维护的效率。

技术特征：

1.一种内存条恒温测试模组，包括：温控模组、固定组件和主板，其特征在于，所述温控模组通过所述固定组件固定连接于所述主板上，温控模组包括：壳体、金属翅片和内存条导槽，所述金属翅片固定连接于所述壳体的内部，所述内存条导槽固定连接于所述金属翅片的两端；

2.根据权利要求1所述的内存条恒温测试模组，其特征在于，所述壳体包括：中间罩体以及套设于所述中间罩体上方的中间罩盖，两个所述中间罩体平行设立，通过所述中间罩体两端的两个连接板固定连接。

3.根据权利要求2所述的内存条恒温测试模组，其特征在于，所述连接板的外侧还固定连接有侧散热片。

4.根据权利要求3所述的内存条恒温测试模组，其特征在于，所述温控模组还包括：第一调速风扇，所述第一调速风扇通过固定支架固定连接于所述侧散热片的外侧。

5.根据权利要求4所述的内存条恒温测试模组，其特征在于，所述温控模组还包括：第二调速风扇，所述第二调速风扇固定连接于所述中间罩盖的外侧，所述中间罩盖上设有风扇通孔，使所述第二调速风扇的风通过所述风扇通孔吹向所述金属翅片。

6.根据权利要求5所述的内存条恒温测试模组，其特征在于，所述温控模组还包括：发热片，所述发热片固定连接于所述金属翅片与所述内存条导槽之间。

7.根据权利要求5所述的内存条恒温测试模组，其特征在于，所述温控模组还包括：侧封块，所述侧封块固定连接于所述连接板的上端。

8.根据权利要求7所述的内存条恒温测试模组，其特征在于，所述固定组件包括：导向框，所述导向框与所述连接板固定连接，使所述温控模组固定于所述固定组件上。

9.根据权利要求8所述的内存条恒温测试模组，其特征在于，所述固定组件还包括：导轨支架，所述导轨支架垂直连接于所述导向框之间，且位于所述温控模组的两侧。

10.根据权利要求9所述的内存条恒温测试模组，其特征在于，所述温控模组的个数大于等于1个。

技术总结本技术涉及一种内存条恒温测试模组，包括：温控模组、固定组件和主板，温控模组通过固定组件固定连接于主板上，温控模组包括：壳体、金属翅片和内存条导槽，金属翅片固定连接于壳体的内部，内存条导槽固定连接于金属翅片的两端；内存条导槽包括：第一凹槽和第二凹槽，第一凹槽和第二凹槽交替排列，第一凹槽与金属翅片嵌合，第二凹槽与主板上的内存条插槽相对应。本技术通过第一凹槽和第二凹槽，确定主板上内存条插槽与金属翅片的位置，当需要进行内存条恒温测试时，将内存条逐一通过内存导槽插入内存条插槽中，避免了因先插入内存条再放入翅片而使内存条被批量划伤的问题；更换主板更加方便快捷，提高更换主板以及模组维护的效率。技术研发人员：陈桥华,吴彦华受保护的技术使用者：深圳市章江科技有限公司技术研发日：20230728技术公布日：2024/3/17