一种存储芯片的温度测试箱以及温度测试装置的制作方法

本技术涉及芯片温度测试，特别是涉及一种存储芯片的温度测试箱以及温度测试装置。

背景技术：

1、存储芯片的温度测试是评估芯片性能的重要部分，现有的存储芯片的温度测试是将存储芯片放置在温度测试箱的底部，然而由于温度测试箱的底部空间有限，且箱体底部容易产生冷凝水，导致存储芯片的测试效率及精度较低。因此，存在待改进之处。

技术实现思路

1、鉴于以上所述现有技术的缺点，本实用新型的目的在于提供一种存储芯片的温度测试箱以及温度测试装置，改善了存储芯片的温度测试精度以及效率较低的问题。

2、为解决上述技术问题，本实用新型是通过以下技术方案实现的：

3、本实用新型提供一种存储芯片的温度测试箱，包括：

4、箱体；

5、芯片连接孔，设于所述箱体上；以及

6、隔温块，设于所述芯片连接孔内；

7、其中，所述箱体内设置有下沉式凹槽，且所述下沉式凹槽上开设有至少一个排水孔。

8、在本实用新型一实施例中，所述温度测试箱还包括过滤结构，所述过滤结构内嵌于所述排水孔内。

9、在本实用新型一实施例中，所述芯片连接孔设置在所述箱体的顶壁或侧壁上，所述芯片连接孔的数量为至少一个。

10、在本实用新型一实施例中，所述下沉式凹槽的周侧边缘与所述箱体的内壁密封配合，所述下沉式凹槽侧边的倾斜角大于0°且小于5°。

11、在本实用新型一实施例中，当所述排水孔设置有多个时，多个所述排水孔呈均匀布置或无规则布置。

12、在本实用新型一实施例中，所述过滤结构为网状结构，且所述过滤结构的侧边与所述排水孔的内壁密封配合。

13、在本实用新型一实施例中，当所述芯片连接孔设置有多个时，多个所述芯片连接孔呈均匀布置或无规则布置。

14、在本实用新型一实施例中，当所述芯片连接孔设置有多个时，多个所述芯片连接孔的形状全部相同或部分相同或各异。

15、在本实用新型一实施例中，当所述芯片连接孔设置有多个时，多个所述芯片连接孔设于不同或相同的侧壁上。

16、本实用新型还提供一种温度测试装置，其特征在于，包括如上任意一项所述的存储芯片的温度测试箱。

17、如上所述，本实用新型提供一种存储芯片的温度测试箱以及温度测试装置，能够提高存储芯片的温度测试效率以及测试精度。

技术特征：

1.一种存储芯片的温度测试箱，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的存储芯片的温度测试箱，其特征在于，所述温度测试箱还包括过滤结构，所述过滤结构内嵌于所述排水孔内。

3.根据权利要求1所述的存储芯片的温度测试箱，其特征在于，所述芯片连接孔设置在所述箱体的顶壁或侧壁上，所述芯片连接孔的数量为至少一个。

4.根据权利要求1所述的存储芯片的温度测试箱，其特征在于，所述下沉式凹槽的周侧边缘与所述箱体的内壁密封配合，所述下沉式凹槽侧边的倾斜角大于0°且小于5°。

5.根据权利要求1所述的存储芯片的温度测试箱，其特征在于，当所述排水孔设置有多个时，多个所述排水孔呈均匀布置或无规则布置。

6.根据权利要求2所述的存储芯片的温度测试箱，其特征在于，所述过滤结构为网状结构，且所述过滤结构的侧边与所述排水孔的内壁密封配合。

7.根据权利要求3所述的存储芯片的温度测试箱，其特征在于，当所述芯片连接孔设置有多个时，多个所述芯片连接孔呈均匀布置或无规则布置。

8.根据权利要求3所述的存储芯片的温度测试箱，其特征在于，当所述芯片连接孔设置有多个时，多个所述芯片连接孔的形状全部相同或部分相同或各异。

9.根据权利要求3所述的存储芯片的温度测试箱，其特征在于，当所述芯片连接孔设置有多个时，多个所述芯片连接孔设于不同或相同的侧壁上。

10.一种温度测试装置，其特征在于，包括如权利要求1至权利要求9中任意一项所述的存储芯片的温度测试箱。

技术总结本技术提供一种存储芯片的温度测试箱，包括：箱体；芯片连接孔，设于所述箱体上；以及隔温块，设于所述芯片连接孔内；其中，所述箱体内设置有下沉式凹槽，且所述下沉式凹槽上开设有至少一个排水孔。通过本技术公开的一种存储芯片的温度测试箱以及温度测试装置，能够提高存储芯片的温度测试效率以及测试精度。技术研发人员：陈艺伟受保护的技术使用者：合肥康芯威存储技术有限公司技术研发日：20230824技术公布日：2024/3/24