统一的固态驱动器外壳设计的制作方法

本文公开的标的物大体上涉及固态驱动器(ssd)外壳设计，且更具体地说，涉及一种可配合任何印刷电路板组合件(pcba)设计使用的可重复使用的ssd外壳设计。

背景技术：

1、目前，u.2及u.3固态驱动器(ssd)外壳各自设计为针对特定印刷电路板组合件(pcba)设计及驱动器容量高效工作。如果关键组件位置更改(例如，归因于更高性能或各种容量驱动器的电气设计中的布线约束)，这些ssd外壳将必须重新设计以适应新的组件位置及/或针对更高的热性能高效工作。

2、常规的外壳设计方法对产品生命周期有不利影响且具有许多缺点。例如，大多数常规ssd外壳是使用压铸制造方法制造的，所述压铸制造方法通常需要最少八到十周的提前时间来进行开发。因此，任何ssd外壳的重新设计或修改都将需要额外的提前时间，并增加外壳非经常性工程(nre)成本、产品成本及上市时间。更进一步，压铸制造还可导致更重的外壳。

技术实现思路

1、在一方面，本公开提供一种固态驱动器，其包括：印刷电路板组合件(pcba)，其具有多个与非(nand)装置以及控制器；及外壳设计，其包括：顶部外壳；底部外壳，其耦合到所述顶部外壳以形成用于所述pcba的壳体；及可调适中间结构，其耦合到所述pcba并定位于所述壳体内的所述顶部外壳与所述底部外壳之间，所述可调适中间结构包括用于从所述nand装置传递热量的多个散热器，以及用于从所述控制器传递热量的控制器散热器。

2、在另一方面，本公开提供一种外壳设计，其包括：顶部外壳；底部外壳，其耦合到所述顶部外壳，以形成用于具有多个与非(nand)装置及控制器的印刷电路板组合件(pcba)的壳体；及可调适中间结构，其耦合到所述pcba并定位于所述壳体内的所述顶部外壳与所述底部外壳之间，所述可调适中间结构包括用于从所述nand装置传递热的多个散热器，以及用于从所述控制器传递热量的控制器散热器。

3、在另一方面，本公开提供一种用于构造固态驱动器的方法，所述方法包括：获得印刷电路板组合件(pcba)，其具有多个与非(nand)装置以及控制器；创建可调适中间结构，所述创建所述可调适中间结构包括将多个散热器热连接到所述nand装置以及将控制器散热器热连接到所述控制器；将所述控制器散热器热连接到顶部外壳；及将底部外壳耦合到所述顶部外壳以形成用于所述pcba的壳体。

技术特征：

1.一种固态驱动器，其包括：

2.根据权利要求1所述的固态驱动器，其中：

3.根据权利要求1所述的固态驱动器，其中：

4.根据权利要求1所述的固态驱动器，其中所述顶部外壳包括定位于所述顶部外壳的前表面及后表面中的多个通风口，所述多个通风口经配置以允许空气流动通过所述壳体的内部。

5.根据权利要求1所述的固态驱动器，其中所述顶部外壳及所述底部外壳使用冲压工艺制造。

6.根据权利要求1所述的固态驱动器，其中所述顶部外壳的外部顶部表面没有散热器并且是平坦的。

7.根据权利要求1所述的固态驱动器，其中通过改变所述多个散热器中的至少一个散热器的位置，针对不同的pcba配置所述可调适中间结构。

8.根据权利要求1所述的固态驱动器，其中通过改变所述多个散热器中的至少一个散热器，针对不同的pcba配置所述可调适中间结构。

9.一种外壳设计，其包括：

10.根据权利要求9所述的外壳设计，其中：

11.根据权利要求9所述的外壳设计，其中：

12.根据权利要求9所述的外壳设计，其中所述顶部外壳包括定位于所述顶部外壳的前表面及后表面中的多个通风口，所述多个通风口经配置以允许空气流动通过所述壳体的内部。

13.根据权利要求9所述的外壳设计，其中所述顶部外壳及所述底部外壳使用冲压工艺制造。

14.根据权利要求9所述的外壳设计，其中所述顶部外壳的外部顶部表面没有散热器并且是平坦的。

15.根据权利要求9所述的外壳设计，其中通过改变所述多个散热器中的至少一个散热器的位置，针对不同的pcba配置所述可调适中间结构。

16.根据权利要求9所述的外壳设计，其中通过改变多个散热器中的至少一个散热器，针对不同的pcba配置所述可调适中间结构。

17.一种用于构造固态驱动器的方法，所述方法包括：

18.根据权利要求17所述的方法，其进一步包括：

19.根据权利要求17所述的方法，其中所述顶部外壳包括定位于前表面及后表面中的多个通风口，所述多个通风口经配置以允许空气流动通过所述壳体的内部。

20.根据权利要求17所述的方法，其进一步包括，通过创建根据不同pcba定制的新中间结构，针对具有至少一个不同nand装置或不同控制器或具有所述多个nand装置或所述控制器中的至少一者的不同位置的所述不同pcba，使用与所述顶部外壳相同的顶部外壳设计及与所述底部外壳相同的底部外壳设计。

技术总结实例实施例涉及能够适用于不同印刷电路板组合件PCBA的统一固态驱动器SSD外壳设计。所述SSD外壳设计包括包含顶部外壳、底部外壳及中间结构的三件式构造。所述底部外壳耦合到所述顶部外壳，以形成用于具有与非NAND装置及控制器的PCBA的壳体。所述中间结构耦合到所述PCBA并定位在所述壳体内的所述顶部外壳与所述底部外壳之间。所述中间结构包括从所述NAND装置传递热量的多个散热器及从所述控制器传递热量的控制器散热器，由此可针对不同的PCBA改变所述散热器的类型及位置，而不必改变所述顶部外壳或底部外壳。所述顶部外壳可包含允许空气流动通过的通风口。技术研发人员：S·R·亚拉古恩塔,K·S·G·阿米斯,D·N·苏卜哈希受保护的技术使用者：美光科技公司技术研发日：技术公布日：2024/4/17