一种DDR5高频测试弹片的制作方法

本技术涉及一种弹片，具体为ddr5高频测试弹片，属于内存测试。

背景技术：

1、内存测试是指内存在生产过程中经历的多次检测，这些检测包括：焊接检测、pcb外观检测、功能检测和整体外观检测等。另一方面也指软件内存测试。它还需要测试软件的最大内存等资源的占用率，防止软件使用的资源超出系统的限制。同时还需要测试系统资源在极端情况下的软件行为，如系统内存资源被别的应用程序消耗时程序长时间运行后的情况等；

2、普通pogopin在测试时，探针内的弹簧呈现螺旋状，对信号在探针中传输产生很大的干扰，普通弹片设计时未针对信号在弹片中传输产生干扰，信号传输路径不是最优，从而无法完成高频传输，为此，提出一种ddr5高频测试弹片。

技术实现思路

1、有鉴于此，本实用新型提供一种ddr5高频测试弹片，以解决或缓解现有技术中存在的技术问题，至少提供一种有益的选择。

2、本实用新型实施例的技术方案是这样实现的：一种ddr高频测试弹片，包括测试组件，所述测试组件包括pcb板、连接板、插槽、多个薄型片状腔体、四个定位柱、高频弹片、两个安装槽、两个弹性摆动臂；

3、所述连接板设置于所述pcb板的顶部，所述插槽开设于所述连接板的顶部，多个所述薄型片状腔体开设于所述连接板上，所述pcb板的上开设有两个矩形槽，四个所述定位柱分别固定连接于对应的所述矩形槽的两侧内壁之间，多个所述高频弹片分别设置于对应的所述薄型片状腔体上，所述矩形槽的顶部与对应的所述薄型片状腔体相连通，多个所述高频弹片分别与套设在对应的所述定位柱上，所述高频弹片上设有上接触点、下接触点和预压限位点，两个所述安装槽开设于所述连接板上，两个所述弹性摆动臂分别设置于对应的所述安装槽上，所述预压限位点紧贴与对应的所述薄型片状腔体的一侧内壁上。

4、进一步优选的，所述薄型片状腔体的一侧内壁上开设有矩形孔，所述矩形孔的内壁与对应的所述高频弹片的外侧不接触。

5、进一步优选的，所述薄型片状腔体的另一侧内壁上开设有限位槽，所述限位槽上设有限位块。

6、进一步优选的，所述限位块与对应的所述高频弹片的一侧固定连接。

7、进一步优选的，所述连接板的顶部活动接触有两个挡板，所述挡板的一侧设置为倾斜面。

8、进一步优选的，所述挡板通过多个第一螺栓与所述连接板螺纹连接。

9、进一步优选的，所述pcb板通过多个第二螺栓与所述连接板螺纹连接。

10、进一步优选的，所述连接板的顶部设置有两个固定块。

11、本实用新型实施例由于采用以上技术方案，其具有以下优点：

12、本实用新型内存条插入高频弹片之间，内存条的两侧金属接触点与高频弹片上接触点接触，高频弹片上接触点往后变形压缩，高频弹片同时对pcb板和内存条产生稳定压力，保证稳定接触，起到稳定导通的作用，测试完成后，一旦取走内存条，弹性摆动臂压力会释放，恢复原状，高频弹片采用一体化设计，高频弹片壁厚均匀，信号传输段无分叉点，信号频率能达到9.2ghz(@-3db)，有相对较大的横截面，测试阻抗小，高频弹片上接触点与下接触点距离短，有利于高频信号的传输，减少损耗。

13、上述概述仅仅是为了说明书的目的，并不意图以任何方式进行限制。除上述描述的示意性的方面、实施方式和特征之外，通过参考附图和以下的详细描述，本实用新型进一步的方面、实施方式和特征将会是容易明白的。

技术特征：

1.一种ddr5高频测试弹片，包括测试组件（1），其特征在于：所述测试组件（1）包括pcb板（2）、连接板（3）、插槽（4）、多个薄型片状腔体（5）、四个定位柱（7）、高频弹片（8）、两个安装槽（11）、两个弹性摆动臂（12）；

2.根据权利要求1所述的ddr5高频测试弹片，其特征在于：所述薄型片状腔体（5）的一侧内壁上开设有矩形孔（14），所述矩形孔（14）的内壁与对应的所述高频弹片（8）的外侧不接触。

3.根据权利要求1所述的ddr5高频测试弹片，其特征在于：所述薄型片状腔体（5）的另一侧内壁上开设有限位槽（15），所述限位槽（15）上设有限位块（16）。

4.根据权利要求3所述的ddr5高频测试弹片，其特征在于：所述限位块（16）与对应的所述高频弹片（8）的一侧固定连接。

5.根据权利要求1所述的ddr5高频测试弹片，其特征在于：所述连接板（3）的顶部活动接触有两个挡板（17），所述挡板（17）的一侧设置为倾斜面。

6.根据权利要求5所述的ddr5高频测试弹片，其特征在于：所述挡板（17）通过多个第一螺栓（18）与所述连接板（3）螺纹连接。

7.根据权利要求1所述的ddr5高频测试弹片，其特征在于：所述pcb板（2）通过多个第二螺栓（19）与所述连接板（3）螺纹连接。

8.根据权利要求1所述的ddr5高频测试弹片，其特征在于：所述连接板（3）的顶部设置有两个固定块（13）。

技术总结本技术提供了一种DDR5高频测试弹片，包括测试组件，所述测试组件包括PCB板、连接板、插槽、多个薄型片状腔体、四个定位柱、高频弹片、两个安装槽、两个弹性摆动臂。本技术内存条插入高频弹片之间，内存条的两侧金属接触点与高频弹片上接触点接触，高频弹片上接触点往后变形压缩，高频弹片同时对PCB板和内存条产生稳定压力，保证稳定接触，起到稳定导通的作用，测试完成后，一旦取走内存条，弹性摆动臂压力会释放，恢复原状，高频弹片采用一体化设计，高频弹片壁厚均匀，信号传输段无分叉点，信号频率能达到9.2GHz(@‑3dB)，有相对较大的横截面，测试阻抗小，高频弹片上接触点与下接触点距离短，有利于高频信号的传输，减少损耗。技术研发人员：王国华,李泽林受保护的技术使用者：深圳市斯纳达科技有限公司技术研发日：20230822技术公布日：2024/4/17