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一种磁盘阵列卡的制作方法

  • 国知局
  • 2024-07-31 20:01:29

本技术涉及计算机技术,更具体地说,本实用涉及一种磁盘阵列卡。

背景技术:

1、阵列卡的全称叫磁盘阵列卡是用来做raid(廉价冗余磁盘阵列)的。磁盘阵列是一种把若干硬磁盘驱动器按照一定要求组成一个整体,整个磁盘阵列由阵列控制器管理的系统。

2、由于若干硬盘集中安装在一起,导致发热较大,传统的解决方式一般是增加散热片贴覆在硬盘表面,提升散热效果。但由于硬盘厂家的不同,其硬盘上的存储颗粒安装位置均不同,分为单面颗粒和双面颗粒,导致硬盘的厚度上也存在着差异,使得散热部分不能够很好的与硬盘贴合,影响其散热效果。

技术实现思路

1、为解决上述技术问题,本实用新型提供一种磁盘阵列卡,包括pcb板和固定在pcb板端部的pcie挡板,在pcb板上安装有若干个均匀排列的硬盘接口,在硬盘接口的一侧设置有硬盘安装区,在硬盘安装区的另一侧安装有若干个螺柱,在硬盘安装区上方设有在pcb板上翻转活动的压力框架,在压力框架一侧边缘处安装有固定在pcb板上的铰接轴件,在压力框架另一侧的边缘处安装有在pcb板上可拆卸的联接件,在压力框架的内侧设置有升降活动的散热片,在散热片的两侧设置有对散热片升降活动进行限位的限位件,在限位件的上方设置有带动散热片升降活动的驱动件。

2、在一个优选地实施方式中,所述联接件和铰接轴件分别位于硬盘安装区的两侧,联接件包括固定在压力框架边缘处的压板,压板呈“之”字型设置,压板的底端贴合在pcb板的表面,在压板底端上插接有固定螺钉。

3、在一个优选地实施方式中,所述散热片底部贴合有相变硅脂片,在散热片表面安装有若干个散热鳍片。

4、在一个优选地实施方式中,所述限位件包括固定在压力框架内侧壁上的滑板和固定在散热片边缘处的连杆,在滑板内侧壁上开设有滑槽,滑板的内壁与散热片边缘处相贴合。

5、在一个优选地实施方式中,所述连杆向上延伸,在连杆顶端安装有向滑槽内部延伸的滑块,连杆与滑块呈“l”形,滑块外壁与滑槽内壁相贴合,在滑槽底部固定有限位块。

6、在一个优选地实施方式中,所述驱动件包括连接在两个限位件滑板顶端之间的顶板,在顶板中部的下表面固定有螺管,在螺管内插接有贯穿顶板的螺杆,在螺杆底端套设有轴承,所述轴承固定在散热片的上表面,在螺杆顶端安装有旋钮,旋钮位于顶板的上方。

7、本实用新型的技术效果和优点:

8、本实用新型采用了升降活动的散热结构,能够根据单面颗粒或双面颗粒的硬盘进行自主调节,使其更好的与硬盘表面进行贴合,实现热量的传导与散热,进而提升设备运行的稳定性,降低了因高温导致设故障的可能性,提高了实用性。

技术特征:

1.一种磁盘阵列卡,包括pcb板和固定在pcb板端部的pcie挡板,在pcb板上安装有若干个均匀排列的硬盘接口,在硬盘接口的一侧设置有硬盘安装区,在硬盘安装区的另一侧安装有若干个螺柱,其特征在于,在硬盘安装区上方设有在pcb板上翻转活动的压力框架,在压力框架一侧边缘处安装有固定在pcb板上的铰接轴件,在压力框架另一侧的边缘处安装有在pcb板上可拆卸的联接件,在压力框架的内侧设置有升降活动的散热片,在散热片的两侧设置有对散热片升降活动进行限位的限位件,在限位件的上方设置有带动散热片升降活动的驱动件。

2.根据权利要求1所述的一种磁盘阵列卡,其特征在于:所述联接件和铰接轴件分别位于硬盘安装区的两侧,联接件包括固定在压力框架边缘处的压板,压板呈“之”字型设置,压板的底端贴合在pcb板的表面,在压板底端上插接有固定螺钉。

3.根据权利要求1所述的一种磁盘阵列卡,其特征在于:所述散热片底部贴合有相变硅脂片,在散热片表面安装有若干个散热鳍片。

4.根据权利要求1所述的一种磁盘阵列卡,其特征在于:所述限位件包括固定在压力框架内侧壁上的滑板和固定在散热片边缘处的连杆,在滑板内侧壁上开设有滑槽,滑板的内壁与散热片边缘处相贴合。

5.根据权利要求4所述的一种磁盘阵列卡,其特征在于:所述连杆向上延伸,在连杆顶端安装有向滑槽内部延伸的滑块,连杆与滑块呈“l”形,滑块外壁与滑槽内壁相贴合,在滑槽底部固定有限位块。

6.根据权利要求4所述的一种磁盘阵列卡,其特征在于:所述驱动件包括连接在两个限位件滑板顶端之间的顶板,在顶板中部的下表面固定有螺管,在螺管内插接有贯穿顶板的螺杆,在螺杆底端套设有轴承,所述轴承固定在散热片的上表面,在螺杆顶端安装有旋钮,旋钮位于顶板的上方。

技术总结本技术公开了一种磁盘阵列卡,具体涉及计算机技术技术领域,包括PCB板和固定在PCB板端部的PCIE挡板,在PCB板上安装有若干个均匀排列的硬盘接口,在硬盘接口的一侧设置有硬盘安装区,在硬盘安装区的另一侧安装有若干个螺柱,在硬盘安装区上方设有在PCB板上翻转活动的压力框架,在压力框架一侧边缘处安装有固定在PCB板上的铰接轴件,在压力框架另一侧的边缘处安装有在PCB板上可拆卸的联接件。本技术采用了升降活动的散热结构,能够根据单面颗粒或双面颗粒的硬盘进行自主调节,使其更好的与硬盘表面进行贴合,实现热量的传导与散热,进而提升设备运行的稳定性,降低了因高温导致设故障的可能性,提高了实用性。技术研发人员:李颖和,陈芬,王俊,江寅飞受保护的技术使用者:安徽腾凌科技有限公司技术研发日:20231124技术公布日:2024/6/13

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