叠层模块、智能门控设备及嵌入式智能锁的制作方法

本申请涉及智能门控设备，特别涉及一种叠层模块、一种智能门控设备以及一种嵌入式智能锁。

背景技术：

1、随着智能锁的普及，智能锁的功能已经越来越丰富且智能化，支持多种生物识别特性，例如人脸、指纹、掌纹、指静脉、掌静脉、猫眼对讲、密码、刷卡、蓝牙等多种开锁方式，这导致智能锁的体积越来越大。如何能够在有限的空间内集成较多的功能，是本领域技术人员亟待解决的问题之一。

技术实现思路

1、本申请的一个目的在于提供一种叠层模块，该叠层模块将触摸感应、测距、近场通信感应至少三个功能模块进行叠层设计，在各个功能模块自身能够正常工作的情况下还节省了空间，为内部空间有限的产品能够集成更多功能提供了实现基础。

2、本申请的第一方面提供一种叠层模块，包括触摸板、雷达板和nfc线圈；其中，所述触摸板上设置有触摸感应元件，所述触摸感应元件中空形成第一中空区域，所述第一中空区域与开设在所述触摸板上的第一通孔对应；所述雷达板设置于所述触摸板下方，所述雷达板发射和接收的雷达波能够从所述第一通孔和所述第一中空区域通过；所述nfc线圈设置在所述触摸感应元件外周；所述触摸板、所述雷达板、所述nfc线圈能够分别与智能门控设备的主板电连接。

3、本申请的第二方面提供一种智能门控设备，可以包括本申请实施例中任一种可能的叠层模块。

4、本申请的第三方面提供一种嵌入式智能锁，包括能够嵌入安装在门体中的外面板组件；其中，所述外面板组件包括叠层模块以及外主板，所述叠层模块包括触摸板、雷达板和nfc线圈；所述触摸板上设置有触摸感应元件，所述触摸感应元件中空形成第一中空区域，所述第一中空区域与开设在所述触摸板上的第一通孔对应；所述雷达板设置于所述触摸板下方，所述雷达板发射和接收的雷达波能够从所述第一通孔和所述第一中空区域通过；所述nfc线圈设置在所述触摸感应元件外周；所述触摸板、所述雷达板、所述nfc线圈分别与所述外主板电连接。

技术特征：

1.一种叠层模块，其特征在于，包括触摸板、雷达板和nfc线圈；其中，

2.根据权利要求1所述的叠层模块，其特征在于，所述nfc线圈中空形成第二中空区域，所述雷达板和所述触摸板设置在所述第二中空区域上方或者下方。

3.根据权利要求2所述的叠层模块，其特征在于，所述nfc线圈被集成在所述主板上，所述雷达板和所述触摸板设置在所述主板上方。

4.根据权利要求3所述的叠层模块，其特征在于，所述主板和所述雷达板之间设置有第二绝缘垫片，用于将所述nfc线圈和所述雷达板的射频绝缘隔离。

5.根据权利要求1至4任一项所述的叠层模块，其特征在于，所述雷达板和所述触摸板之间设置有第一绝缘垫片，所述第一绝缘垫片上设置有第二通孔，所述雷达板发射和接收的雷达波能够从所述第二通孔通过。

6.根据权利要求1至4任一项所述的叠层模块，其特征在于，所述触摸板上还集成有指示灯，所述指示灯设置在所述触摸感应元件外侧；和/或，所述触摸板上方还设置有门铃提示图标。

7.根据权利要求6所述的叠层模块，其特征在于，所述触摸板上方还设置有导光板。

8.一种智能门控设备，其特征在于，包括权利要求1至7任一项所述的叠层模块。

9.一种嵌入式智能锁，其特征在于，包括能够嵌入安装在门体中的外面板组件；其中，所述外面板组件包括叠层模块以及外主板，所述叠层模块包括触摸板、雷达板和nfc线圈；所述触摸板上设置有触摸感应元件，所述触摸感应元件中空形成第一中空区域，所述第一中空区域与开设在所述触摸板上的第一通孔对应；所述雷达板设置于所述触摸板下方，所述雷达板发射和接收的雷达波能够从所述第一通孔和所述第一中空区域通过；所述nfc线圈设置在所述触摸感应元件外周；所述触摸板、所述雷达板、所述nfc线圈分别与所述外主板电连接。

10.根据权利要求9所述的嵌入式智能锁，其特征在于，还包括内面板组件以及安装组件，其中，所述安装组件包括内安装板和第一紧固件；所述内安装板能够被嵌入安装在门体中，所述内安装板的一侧设有至少一个第一限位件，所述至少一个第一限位件能够与所述内面板组件上的至少一个第二限位件对适配；所述第一紧固件用于将所述内面板组件紧固连接在所述内安装板上，所述第一紧固件与所述内安装板的连接位置位于所述内安装板的另一侧；所述外面板组件能够通过所述内安装板被固定在所述门体上。

技术总结本申请公开一种叠层模块，以及能够应用该叠层模块的智能门控设备和嵌入式智能锁。该叠层模块包括触摸板、雷达板和NFC线圈；其中，触摸板上设置有触摸感应元件，触摸感应元件中空形成第一中空区域，第一中空区域与开设在触摸板上的第一通孔对应；雷达板设置于触摸板下方，雷达板发射和接收的雷达波能够从第一通孔和第一中空区域通过；NFC线圈设置在触摸感应元件外周；触摸板、雷达板、NFC线圈能够分别与智能门控设备的主板电连接。采用该实现方式，将触摸感应、测距、近场通信感应至少三个功能模块进行叠层设计，在各个功能模块自身能够正常工作的情况下还节省了空间，为内部空间有限的产品能够集成更多功能提供了实现基础。技术研发人员：孙宗林,练美英,刘跃峰受保护的技术使用者：智慧云联信息技术（北京）有限公司技术研发日：20231026技术公布日：2024/7/29