一种叠层封装车用雷达天线的制作方法

本技术属于雷达天线，特别是涉及一种叠层封装车用雷达天线。

背景技术：

1、自动驾驶技术诞生至今，驾驶安全始终是行业关注的焦点，众所周知，车载毫米波雷达为自动驾驶提供了“眼观六路，耳听八方”的感知能力，是安全性的重大保障，车载毫米波雷达硬件核心主要包括mmic芯片(monolithic microwave integrated circuit，单片微波集成电路)和天线pcb板，与光学摄像头及激光雷达相比，其具有微波制导和光电制导的优点，穿透能力较强，具有全天候的探测能力并且探测距离远(可达150～200m)，同时分辨率高、体积小巧等优势。

2、毫米波雷达(millimeter wave，mmw)的工作频段在30～300ghz，波长范围为1～10mm，安装在汽车前部的毫米波车载雷达工作频段一般在77ghz频段，可实现自适应巡航(acc)、紧急制动(aeb)等功能。一般毫米波雷达采用调频连续波体制，主要工作频段为24ghz和77ghz，而77ghz频段的雷达测量精度更高，同时对应的天线尺寸更小，因此越来越多的毫米波雷达采用77ghz频段。

3、目前，传统的毫米波车用雷达系统多采用平面天线阵的设计结构，平面天线阵是由多个线阵进行二维组合而成，通过馈电网络连接，对于毫米波雷达天线系统，因使用77ghz高频段，造成平面天线阵的结构需要多个天线阵列，导致天线系统仍然具有较大的体积，并且平面天线阵结构中发射天线与接收天线设计在同一平面上，是平行设置，信号发射天线与接收天线之间会产生信号干扰问题。

4、因此，如何缩小天线的面积，减小车用雷达电路体积，以及实现发射天线与接收天线在二维平面内同时工作且对于车用雷达天线小型化设计是亟待解决的问题。

技术实现思路

1、本实用新型所要解决的技术问题是针对现有的毫米波车用雷达系统，由于多采用平面天线阵的设计结构，其平面天线阵是由多个线阵进行二维组合而成，使得平面天线阵的结构需要多个天线阵列，从而导致天线系统仍然具有较大的体积的问题，提供一种叠层封装车用雷达天线。

2、本实用新型解决上述技术问题所采用的技术方案如下：

3、提供一种叠层封装车用雷达天线，包括mmic芯片、第一封装基板、第二封装基板、接收天线层及发射天线层，所述第一封装基板位于所述第二封装基板上方且与所述第二封装基板间隔对应设置，所述mmic芯片设置在所述第一封装基板远离所述第二封装基板的一侧，所述接收天线层设置在所述第二封装基板与所述第一封装基板相对的一侧，所述发射天线层设置在所述第二封装基板远离所述第一封装基板的一侧，所述第一封装基板设有两分别位于所述mmic芯片两侧的且分别与所述mmic芯片两端连接的第一金属化孔，所述第一金属化孔与所述第二封装基板相对的一端分别设有第一收发信号馈电接触点，所述接收天线层的两端分别设有一分别与所述第一收发信号馈电接触点对位连接的第二收发信号馈电接触点，所述第一封装基板设有两分别位于所述第一金属化孔两侧的第二金属化孔，所述第二金属化孔与所述第二封装基板相对的一端分别设有第三收发信号馈电接触点，所述第二封装基板上设有两分别与所述发射天线层两端相连接的第三金属化孔，所述第三金属化孔与所述第一封装基板相对的一端分别设有一与所述第三收发信号馈电接触点对位连接的第四收发信号馈电接触点。

4、进一步地，所述第一金属化孔与所述第二收发信号馈电接触点之间分别通过焊点对位固定连接，所述第二金属化孔与所述第三收发信号馈电接触点之间分别通过焊点对位固定连接，所述第三金属化孔与所述第四收发信号馈电接触点之间分别通过焊点对位固定连接。

5、进一步地，所述接收天线层和所述第二封装基板之间以及所述发射天线层和所述第二封装基板之间分别通过焊点对位固定连接。

6、进一步地，所述接收天线层和所述发射天线层分别设有用来调节匹配天线系统的性能指标的π型电路。

7、进一步地，所述接收天线层与所述发射天线层间距为所述第二封装基板的厚度且大于1倍波长。

8、根据本实用新型的叠层封装车用雷达天线，包括mmic芯片、第一封装基板、接收天线层、发射天线层及第二封装基板，第一封装基板位于第二封装基板上方且与第二封装基板间隔对应设置，mmic芯片设置在第一封装基板远离第二封装基板的一侧，接收天线层设置在第二封装基板与第一封装基板相对的一侧，发射天线层设置在第二封装基板远离第一封装基板的一侧，第一封装基板设有两第一金属化孔，第一金属化孔与第二封装基板相对的一端分别设有第一收发信号馈电接触点，接收天线层的两端分别设有一第二收发信号馈电接触点，第一封装基板设有两第二金属化孔，第二金属化孔与第二封装基板相对的一端分别设有第三收发信号馈电接触点，第二封装基板上设有两第三金属化孔，第三金属化孔与第一封装基板相对的一端分别设有一第四收发信号馈电接触点，本实用新型采用双层封装基板的结构的方式，将第一封装基板和第二封装基板对位组装的方式连接在一起，将接收天线层设置在第二封装基板与第一封装基板相对的一侧，发射天线层设置在第二封装基板远离所述第一封装基板的一侧，其组装方式灵活，方便拆装，减小了天线的占用面积，将整个雷达天线系统的面积缩小了一半，并有效地进行了物理隔离，避免了信号的相互干扰。

技术特征：

1.一种叠层封装车用雷达天线，其特征在于，包括mmic芯片、第一封装基板、第二封装基板、接收天线层及发射天线层，所述第一封装基板位于所述第二封装基板上方且与所述第二封装基板间隔对应设置，所述mmic芯片设置在所述第一封装基板远离所述第二封装基板的一侧，所述接收天线层设置在所述第二封装基板与所述第一封装基板相对的一侧，所述发射天线层设置在所述第二封装基板远离所述第一封装基板的一侧，所述第一封装基板设有两分别位于所述mmic芯片两侧的且分别与所述mmic芯片两端连接的第一金属化孔，所述第一金属化孔与所述第二封装基板相对的一端分别设有第一收发信号馈电接触点，所述接收天线层的两端分别设有一分别与所述第一收发信号馈电接触点对位连接的第二收发信号馈电接触点，所述第一封装基板设有两分别位于所述第一金属化孔两侧的第二金属化孔，所述第二金属化孔与所述第二封装基板相对的一端分别设有第三收发信号馈电接触点，所述第二封装基板上设有两分别与所述发射天线层两端相连接的第三金属化孔，所述第三金属化孔与所述第一封装基板相对的一端分别设有一与所述第三收发信号馈电接触点对位连接的第四收发信号馈电接触点。

2.根据权利要求1所述的叠层封装车用雷达天线，其特征在于，所述第一金属化孔与所述第二收发信号馈电接触点之间分别通过焊点对位固定连接，所述第二金属化孔与所述第三收发信号馈电接触点之间分别通过焊点对位固定连接，所述第三金属化孔与所述第四收发信号馈电接触点之间分别通过焊点对位固定连接。

3.根据权利要求1所述的叠层封装车用雷达天线，其特征在于，所述接收天线层和所述第二封装基板之间以及所述发射天线层和所述第二封装基板之间分别通过焊点对位固定连接。

4.根据权利要求1所述的叠层封装车用雷达天线，其特征在于，所述接收天线层和所述发射天线层分别设有用来调节匹配天线系统的性能指标的π型电路。

5.根据权利要求1所述的叠层封装车用雷达天线，其特征在于，所述接收天线层与所述发射天线层间距为所述第二封装基板的厚度且大于1倍波长。

技术总结一种叠层封装车用雷达天线，其MMIC芯片设置在第一封装基板远离第二封装基板的一侧，接收天线层设置在第二封装基板与第一封装基板相对的一侧，发射天线层设置在第二封装基板远离第一封装基板的一侧，第一封装基板设有两第一金属化孔，第一金属化孔与第二封装基板相对的一端分别设有第一收发信号馈电接触点，接收天线层的两端分别设有一第二收发信号馈电接触点，第一封装基板设有两第二金属化孔，第二金属化孔与第二封装基板相对的一端分别设有第三收发信号馈电接触点，第二封装基板上设有两第三金属化孔，第三金属化孔与第一封装基板相对的一端分别设有一第四收发信号馈电接触点，本技术采用双层封装基板的结构，减小了天线的占用面积。技术研发人员：郝君伟受保护的技术使用者：深圳市勤新科技有限公司技术研发日：20231228技术公布日：2024/7/29