一种大容量叠层DDR3芯片的筛选控制方法与流程

本发明是一种大容量叠层ddr3芯片的筛选控制方法，特别是基于航天应用的一种大容量叠层ddr3芯片的筛选控制方法。

背景技术：

1、单片ddr3存储器的容量有限，通常将多片ddr3基片叠层封装在一起从而形成一个大容量的ddr3芯片。多片ddr3基片焊接在线路板上时，为减小封装尺寸同时减小过孔桩线的反射，在线路板上使用盲埋孔工艺而非占用较大面积的通孔背钻工艺。盲埋孔工艺是先将需要连接在一起的叠层进行钻孔，然后再将已经钻孔的叠层和外侧叠层压接在一起，可能出现盲埋孔连接在热应力或者力学振动试验后失效从而导致ddr3存储器出现故障。另外，将多片基片高密度封装焊接在芯片内的小板上，然后再焊接在线路板上，当信号链路的信号完整性不好，或者芯片电源的完整性不满足要求，在所有基片的多数io同时进行开关过程中，可能出现io管脚上的尖峰干扰从而出现读操作错误的情况。读操作错误在使用常规的伪随机码校验测试时不容易出现，而在特殊码型间切换特别是多个io同时开关时才容易出现。

2、专利《一种测试ddr3数据有效窗口的方法和装置》中测试数据有效窗口的大小，采用的是常规方式，并未考虑多个io同时开关产生的同步开关噪声(ssn)，也未对获得有效窗口后采样位置如何设置进行明确规定。

3、专利《一种适用于测试ddr3物理层电气功能的测试芯片》仅针对位宽为32bit的ddr存储器，测试的模式包括：(1)连续写入随机数后读出；(2)奇数和偶数地址交替写aaaaaaaah和5555555555h，然后连续读出；(3)奇数和偶数地址交替写ffffffffh和00000000h，然后连续读出；(4)奇数地址连续写aaaaaaaah，然后连续读出；(5)偶数地址连续写5555555555h，然后连续读出。虽然列举了几种典型的数据模式，并未覆盖所有的数据模式，未针对出错的数据模式提供处理方案，也未考虑环境条件(温度、气压、振动)对测试结果的影响。

技术实现思路

1、如何将数字电路技术和控制技术结合起来，为空间光学成像提供新的技术手段是本发明所要解决的技术问题，为此，本发明的目的是提供一种大容量叠层ddr3芯片的筛选控制方法。

2、一种大容量叠层ddr3芯片的筛选控制方法，包括以下步骤，

3、步骤1、x光检查焊点；若焊点存在问题则进行不合格品处理，若无问题则进行常温常压下的性能测试；

4、步骤2、常温常压下的性能测试；包括：

5、上电进行大容量叠层ddr3芯片对应的ddr3控制器内部控制模块初始化，若初始化不成功，则进行不合格品处理；若初始化成功，则进行多码型的读写结果比较；

6、步骤3、高低温常压下的性能测试；包括：

7、上电进行大容量叠层ddr3芯片对应的ddr3控制器内部控制模块初始化，若初始化不成功，则进行不合格品处理；若初始化成功，则进行多码型的读写结果比较；

8、步骤4、高低温真空下的性能测试；包括：

9、上电进行大容量叠层ddr3芯片对应的ddr3控制器内部控制模块初始化，若初始化不成功，则进行不合格品处理；若初始化成功，则进行多码型的读写结果比较；

10、步骤5、测试结果的处理；包括：

11、若大容量叠层ddr3芯片的读写操作频率未达到可应用的最低频率，则此芯片不可应用；若大容量叠层ddr3芯片的读写操作频率已经大于可应用的最低频率，则降低读写频率后进入步骤2。

12、本发明的有益效果：

13、1、pcb板与基片、外部管脚及滤波电容，仅采用盲埋孔方式进行连接，对于信号可避免过孔桩线引起的信号反射，对于电源可减小对附近信号的干扰提高隔离度；采用盲埋孔而非占用面积过大过孔加背钻方式，也有利于提高大容量叠层ddr3芯片的集成度。

14、2、在多种可选的参考频率中，选择可用的最高频率的参考时钟，让采样的tap数尽量多，提高采样的精细度。

15、3、特殊码型下有读出错误的，不是直接淘汰，而是重新进行正确读写的延迟值测试；当延迟范围不满足应用要求时并不是直接淘汰，而作为低频率下应用的产品，提高产品的利用率降低废品率从而降低生产成本。

技术特征：

1.一种大容量叠层ddr3芯片的筛选控制方法，其特征在于，包括以下步骤：

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，步骤2中，多码型的读写结果比较的具体方法包括以下步骤：

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，步骤3中，多码型的读写结果比较的具体方法包括以下步骤：

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，步骤4中，多码型的读写结果比较的具体方法包括以下步骤：

技术总结本发明提出一种大容量叠层DDR3芯片的筛选控制方法，根据环境条件如温度、气压、振动，对叠层组装后的产品进行测试验证，提前筛选出存在缺陷的产品；同时在多种翻转码型下进行芯片的开关同步噪声特性进行评估，并根据出错的采样位置设定新的采样位置。技术研发人员：刘奕鑫受保护的技术使用者：刘奕鑫技术研发日：技术公布日：2024/1/15