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层叠聚酯膜的制作方法

  • 国知局
  • 2024-08-02 13:08:44

本发明涉及层叠聚酯膜。更具体地,本发明涉及一种包括特别适用于如光学、包装、标签等所有领域的易粘合性涂布层的层叠聚酯膜。热塑性树脂膜,特别是聚酯膜在机械性质、电性质、尺寸稳定性、透明性、耐化学品性等方面具有优异的性质。因此,这种薄膜可以广泛地应用于例如磁记录材料;包装材料;太阳能电池应用;用于平板显示器等的抗反射膜;扩散片;如棱镜片等光学膜;以及标签印刷用膜。然而,在这样的应用中,当涂布其它材料以在聚酯膜上形成层时,根据所使用的材料,聚酯膜具有使得该材料对聚酯膜的粘合性可能差的缺点。因此,作为赋予聚酯膜的表面以粘合性的方法之一,已知包括将各种树脂中的一种或多种的涂布到聚酯膜的表面以形成易粘合性涂布层的方法。迄今为止,已知通过使用共聚酯树脂和聚氨酯树脂形成涂布层,使得在硬涂布层或棱镜透镜加工等中容易粘合的技术(专利文献(ptl)1)。然而,该常规技术具有关于耐粘连性差和对标签印刷中使用的uv墨的密合性不足的问题。还已知另一种技术;该技术通过使用聚氨酯树脂和封端的异氰酸酯形成涂布层来提供特别是在太阳能电池前板的生产中使用的硬涂布层中的易粘合性(专利文献(ptl)2)。然而,该常规技术具有透明性低的问题。已知通过使用丙烯酸系共聚物和具有噁唑啉基的聚合物形成涂布层来提供对标签加工的易粘合性的另一种技术(专利文献(ptl)3)。然而,该常规技术具有对硬涂布层的密合性不足的问题。引用列表专利文献ptl 1:jp2000-229355aptl 2:jp2016-015491aptl 3:jp2004-82369a

背景技术:

技术实现思路

1、发明要解决的问题

2、本发明是鉴于现有技术的上述问题而完成的。更具体地,本发明的目的为提供一种层叠聚酯膜,其透明性高,耐粘连,并且具有优异的对硬涂布层的密合性以及优异的对uv墨的密合性。

3、用于解决问题的方案

4、为了实现上述目的,本发明人研究了上述问题的原因等。在他们研究期间,发明人发现,当层叠聚酯膜在聚酯膜基材的至少一个表面上具有包括交联剂、具有聚碳酸酯结构的聚氨酯树脂、和聚酯树脂的涂布层,并且涂布层中的氮原子比率和在涂布层的与聚酯膜基材相反侧的表面上的ocoo键比率满足特定条件时,可以实现本发明的目的。发明人已经基于这些发现完成了本发明。

5、上述目的可以通过以下解决方案来实现。

6、1.一种层叠聚酯膜,其包括聚酯膜基材和在所述聚酯膜基材的至少一个表面上的涂布层,所述涂布层通过将包含具有聚碳酸酯结构的聚氨酯树脂、交联剂、和聚酯树脂的组合物固化而形成,

7、其中在基于通过x射线光电子能谱对所述涂布层在深度方向上的元素分布测量的氮元素的分布曲线中,当在所述涂布层的与所述聚酯膜基材相反侧的表面上的氮原子比率为a(at%),氮原子比率的最大值为b(at%),氮原子比率变为最大值b(at%)时的蚀刻时间为b(秒),并且在b(秒)之后氮原子比率变为1/2b(at%)时的蚀刻时间为c(秒)时,满足以下式(i)~(iii);并且

8、在通过x射线光电子能谱测量的表面分析光谱中,当源自c1s光谱区域中的键种类的峰的总面积为100%,并且源自ocoo键的峰的面积为x(%)时,满足以下式(iv):

9、(i)0.5≤b-a(at%)≤3

10、(ii)30≤b(秒)≤180

11、(iii)30≤c-b(秒)≤300

12、(iv)2.0≤x(%)≤10.0。

13、2.根据项1所述的层叠聚酯膜,其具有的雾度为1.5%以下。

14、发明的效果

15、本发明的层叠聚酯膜透明性高,耐粘连,并且具有优异的对硬涂布层的密合性以及优异的对uv墨的密合性。特别地,层叠聚酯膜在用低剂量uv加工后具有优异的对uv墨的密合性。

技术特征:

1.一种层叠聚酯膜,其包括聚酯膜基材和在所述聚酯膜基材的至少一个表面上的涂布层,所述涂布层通过将包含具有聚碳酸酯结构的聚氨酯树脂、交联剂、和聚酯树脂的组合物固化而形成,所述涂布层中含有颗粒,

2.根据权利要求1所述的层叠聚酯膜,其中,所述涂布层中的颗粒的平均粒径为0.04~2.0μm。

3.根据权利要求1或2所述的层叠聚酯膜,其具有的雾度为1.5%以下。

技术总结[问题]提供一种层叠聚酯膜,其透明性高,耐粘连,并且具有优异的对硬涂布层以及对UV墨的密合性。[解决方案]一种层叠聚酯膜,其具有在聚酯膜基材的至少一个表面上的涂布层,其中所述涂布层通过将包含具有聚碳酸酯结构的聚氨酯树脂、交联剂、和聚酯树脂的组合物固化而获得。基于所述涂布层在深度方向上的元素分布测量的氮元素的分布曲线的最大值存在于涂布层的与所述聚酯膜基材相反侧的表面附近。聚碳酸酯结构以适当量存在于涂布层的与所述聚酯膜基材相反侧的表面。技术研发人员:高木纪志,多喜博,泷井功受保护的技术使用者:东洋纺株式会社技术研发日:技术公布日:2024/6/26

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