一种电子雷管点火头及其设备的制作方法

本发明涉及电子雷管，尤其涉及一种电子雷管点火头及具有其的设备。

背景技术：

1、电子雷管是采用电子控制模块对起爆过程进行控制的电雷管。电子控制模块将专用芯片、储能电容、点火元件等部件集成为一体，通过专用芯片控制储能电容对点火元件放电，点火元件将电能转换为热能，引燃点火药头。可见，点火元件能否正常点火是电子雷管能否爆炸的关键。现有点火元件基本都是采用镍铬合金材的片式电阻或桥丝，利用镍铬合金流过电流发热的原理，产生高温焦耳热引燃点火药，继而引爆电子雷管中的起爆药，最终引爆雷管。

2、在实际使用中，现有点火元件片式电阻和桥丝都为表贴式，抗振性不强，特别是桥丝抗振性能差，在生产、运输和使用过程中容易碎裂或脱落导致药剂不发火，造成盲炮。

3、因此，亟需一种稳固性好，在生产、运输和使用过程中，不易碎裂或脱落的电子雷管点火头。

技术实现思路

1、针对现有技术的上述缺陷，本发明提供的一种电子雷管点火头及具有其的设备，解决了现有技术问题中的电子雷管点火头在生产、运输和使用过程中易碎裂或脱落导致药剂不发火，造成盲炮的问题。

2、为了达到上述目的，本发明提供如下技术方案：

3、本发明第一方面提供一种电子雷管点火头包括：

4、筒状体；

5、底座，与所述筒状体的一个开口端连接；

6、两个间隔设置的引脚，至少部分穿过所述底座，以使所述两个所述引脚的一端置于所述筒状体内，另一端置于所述筒状体外；

7、半导体桥，设置在所述筒状体内，且其两端分别与所述引脚邦定连接。

8、可实施的一种方式中，还包括绝缘层，所述绝缘层包裹穿设所述底座的所述引脚部分，以使所述底座通过所述绝缘层与所述引脚连接。

9、可实施的一种方式中，所述筒状体和所述底座均为导电材料。

10、可实施的一种方式中，所述底座远离所述筒状体的一侧设有能导电的辅助引脚。

11、可实施的一种方式中，所述底座和辅助引脚一体式构成。

12、可实施的一种方式中，所述辅助引脚与两个所述引脚间隔的距离小于电子控制模块的厚度，以使所述电子控制模块置于所述辅助引脚和两个所述引脚之间的情况下，能形成过盈配合。

13、可实施的一种方式中，所述底座设有外翻的外沿，所述筒状体的一端与所述底座的边缘连接，所述外沿凸出于所述筒状体。

14、可实施的一种方式中，所述筒状体与所述底座连接端设有外沿。

15、可实施的一种方式中，所述筒状体、所述底座和裸露在所述底座外的部分引脚的表面均涂覆有耐腐蚀涂层。

16、本发明第二方面提供一种具有电子雷管点火头的设备，包括前述的电子雷管点火头。

17、本发明的有益效果是：本发明提供的一种电子雷管点火头及具有其的设备，在筒状体内的引脚通过半导体桥连接，用半导体桥替换桥丝，提高抗振性能，并且利用邦定连接，提高半导体桥与引脚连接的稳定性及抗振性。

18、为了能更进一步了解本发明的特征以及技术内容，请参阅以下有关本发明的详细说明与附图，然而附图仅提供参考与说明用，并非用来对本发明加以限制。

19、

技术特征：

1.一种电子雷管点火头，其特征在于，包括：

2.根据权利要求 1 所述的电子雷管点火头，其特征在于，还包括绝缘层，所述绝缘层包裹穿设所述底座的所述引脚部分，以使所述底座通过所述绝缘层与所述引脚连接。

3.根据权利要求 1 所述的电子雷管点火头，其特征在于，所述筒状体和所述底座均为导电材料。

4.根据权利要求 3 所述的电子雷管点火头，其特征在于，所述底座远离所述筒状体的一侧设有能导电的辅助引脚。

5.根据权利要求 3 所述的电子雷管点火头，其特征在于，所述底座和辅助引脚一体式构成。

6.根据权利要求 5 所述的电子雷管点火头，其特征在于，所述辅助引脚与两个所述引脚间隔的距离小于电子控制模块的厚度，以使所述电子控制模块置于所述辅助引脚和两个所述引脚之间的情况下，能形成过盈配合。

7.根据权利要求 1 所述的电子雷管点火头，其特征在于，所述底座设有外翻的外沿，所述筒状体的一端与所述底座的边缘连接，所述外沿凸出于所述筒状体。

8.根据权利要求7 所述的电子雷管点火头，其特征在于，所述筒状体与所述底座连接端设有外沿。

9.根据权利要求 1-8中任一项所述的电子雷管点火头，其特征在于，所述筒状体、所述底座和裸露在所述底座外的部分引脚的表面均涂覆有耐腐蚀涂层。

10.一种具有电子雷管点火头的设备，其特征在于，包括如权利要求1-9中任一项所述的电子雷管点火头。

技术总结本发明涉及电子雷管技术领域，尤其涉及一种电子雷管点火头及具有其的设备。该电子雷管点火头包括：筒状体；底座，与所述筒状体的一个开口端连接；两个间隔设置的引脚，至少部分穿过所述底座，以使所述两个所述引脚的一端置于所述筒状体内，另一端置于所述筒状体外；半导体桥，设置在所述筒状体内，且其两端分别与所述引脚邦定连接。本发明提供的一种电子雷管点火头及具有其的设备，在筒状体内的引脚通过半导体桥连接，用半导体桥替换桥丝，提高抗振性能，并且利用邦定连接，提高半导体桥与引脚连接的稳定性及抗振性。技术研发人员：李兵,纪友哲,徐洪垚,王伟,傅殿玉,石洋,袁野受保护的技术使用者：融硅思创（北京）科技有限公司技术研发日：技术公布日：2024/6/30