快拆导弹检测口盖及导弹支撑结构的制作方法

本发明涉及导弹盖板结构相关领域，具体地，涉及一种快拆导弹检测口盖及导弹支撑结构。

背景技术：

1、导弹检测口盖内置有测试接口，在拆除后可实现导弹的检测，同时需保证密封效果良好以及外径与导弹涂层保持一致以维持气动外形。目前的导弹检测口盖往往采用普通螺钉直接连接或者不脱出螺钉加卡扣的方式进行连接，普通螺钉在拆卸时容易掉落，不脱出螺钉的卡扣容易损坏，均需要经常更换，不利于部队便捷操作。

2、除此以外，由于检测口盖安装螺钉在高度上需低于防热涂层，直接翘边拆卸容易损伤涂层，所以往往需要专用工装配合工艺拆卸孔进行拆卸，操作繁琐，并且不便于多弹同时检测，使用效率低。

技术实现思路

1、针对现有技术中的缺陷，本发明的目的是提供一种快拆导弹检测口盖及导弹支撑结构。

2、根据本发明提供的一种快拆导弹检测口盖，用于安装在外界导弹安装支架上，所述导弹支架用于承载导弹，所述快拆导弹检测口盖包括安装盖板、螺钉、波珠螺丝；

3、所述螺钉安装在所述安装盖板上，螺钉的顶端低于所述安装盖板的顶端，所述螺钉的底端穿过所述安装盖板同所述导弹安装支架或导弹进行连接；

4、所述螺钉上设置有螺钉螺纹段，螺钉螺纹段与所述导弹安装支架或导弹螺纹连接；

5、所述盖板上设置有盖板螺纹段，所述螺钉螺纹段与盖板螺纹段能够相互匹配；

6、所述安装盖板上设置有螺纹孔，所述波珠螺丝安装于螺纹孔内部，所述波珠螺丝的两端分别与所述安装盖板、外界导弹安装支架相接触。

7、优选的，还包括密封垫；所述螺钉的底端穿过所述安装盖板和密封垫，同导弹安装支架或导弹进行连接。

8、优选的，还包括垫圈，所述垫圈套装在所述螺钉上，并通过施加拧紧力矩或点胶措施，用于防止检测口盖在安装完成后松动。

9、优选的，安装盖板设置有卡槽。

10、优选的，所述密封垫材料为航空海绵橡胶板。

11、优选的，所述安装盖板底部设置有减重槽。

12、优选的，安装盖板为高硬度金属。

13、优选的，安装盖板为钛合金。

14、优选的，所述盖板螺纹段上镶嵌有钢丝螺套。

15、根据本发明提供的一种导弹支撑结构，采用所述的快拆导弹检测口盖。

16、与现有技术相比，本发明具有如下的有益效果：

17、1、本发明通过波珠螺丝的设计，在拆卸检测口盖时，能够将安装盖板顶起，无需采用专用工具翘边，避免了涂层损伤，操作简便快速、无需专用工装并且免维护，提高了使用效率。

18、2、本发明通过所述螺钉螺纹段与盖板螺纹段能够相互匹配的设计，省略了现有技术中的卡扣，避免了卡扣的损坏与经常更换，提高了拆卸效率。

19、3、本发明由于考虑到防热涂层大批量喷涂难以保证完全均匀，存在粘接力过大导致波珠弹簧难以直接顶起的可能性，因此，采用本发明，将所述各螺钉松动后，仅需将左右各一处螺钉螺纹段与安装盖板螺纹段配合旋拧至螺钉头完全突出防热涂层表面，即可方便的通过手持螺钉将盖板取出。

技术特征：

1.一种快拆导弹检测口盖，用于安装在外界导弹安装支架上，所述导弹支架用于承载导弹，其特征在于，所述快拆导弹检测口盖包括安装盖板(1)、螺钉(2)、波珠螺丝(5)；

2.根据权利要求1所述的快拆导弹检测口盖，其特征在于，还包括密封垫(4)；所述螺钉(2)的底端穿过所述安装盖板(1)和密封垫(4)，同导弹安装支架或导弹进行连接。

3.根据权利要求1所述的快拆导弹检测口盖，其特征在于，还包括垫圈(3)，所述垫圈(3)套装在所述螺钉(2)上，并通过施加拧紧力矩或点胶措施，用于防止检测口盖在安装完成后松动。

4.根据权利要求1所述的快拆导弹检测口盖，其特征在于，安装盖板(1)设置有卡槽(12)。

5.根据权利要求2所述的快拆导弹检测口盖，其特征在于，所述密封垫(4)材料为航空海绵橡胶板。

6.根据权利要求1所述的快拆导弹检测口盖，其特征在于，所述安装盖板(2)底部设置有减重槽。

7.根据权利要求6所述的快拆导弹检测口盖，其特征在于，安装盖板(2)为钛合金。

8.根据权利要求1所述的快拆导弹检测口盖，其特征在于，所述盖板螺纹段(11)上镶嵌有钢丝螺套。

9.一种导弹支撑结构，其特征在于，采用权利要求1至8中任一项所述的快拆导弹检测口盖。

技术总结本发明提供了一种快拆导弹检测口盖及导弹支撑结构。快拆导弹检测口盖，快拆导弹检测口盖包括安装盖板、螺钉、波珠螺丝；螺钉安装在安装盖板上，螺钉上设置有螺钉螺纹段，螺钉螺纹段与导弹安装支架或导弹螺纹连接；盖板上设置有盖板螺纹段，螺钉螺纹段与盖板螺纹段能够相互匹配；安装盖板上设置有螺纹孔，波珠螺丝安装于螺纹孔内部，波珠螺丝的两端分别与安装盖板、外界导弹安装支架相接触。本发明通过波珠螺丝的设计，在拆卸检测口盖时，能够将安装盖板顶起，无需采用专用工具翘边，并且本发明通过螺钉螺纹段与盖板螺纹段能够相互匹配的设计，省略了现有技术中的卡扣，避免了卡扣的损坏与经常更换，提高了拆卸效率。技术研发人员：丁星,孙文钊,王若尧,郝予琛,字贵才,许自然,李军政,毕鹏受保护的技术使用者：上海机电工程研究所技术研发日：技术公布日：2024/7/18