导电性层叠体及其制造方法与流程

本发明涉及在形成于适当的基材上的包含氧化铟锡的ito层上形成有ag金属层的导电性层叠体。尤其涉及ito层与ag金属层的接合性和密合性优良的导电性层叠体。

背景技术：

1、作为智能手机、平板电脑、pc显示器等的触摸面板等的电极基板，使用具有透明性的导电性层叠体。该导电性层叠体具有在玻璃、树脂等基材上形成有电极层的层叠结构。在前述的各种用途中，电极层需要透光性和导电性，电极层中大多应用氧化铟锡(indium tinoxide：ito)。这样的导电性层叠体以在基材上形成有单层的ito层的构成作为基本构成(以下，对于在基材上形成有ito层的导电性层叠体，有时称为ito基板)。此外，作为导电性层叠体，有时在ito基板的ito层之上还需要1层以上的电极层。

2、例如，近年来，在智能手机等中，公开了能够折叠触摸面板画面而小型化的设备。另外，在可穿戴设备中，考虑到用于穿到身上的穿着感受、时尚性，要求采用曲面设计、或者为了追随身体的运动而能够变形。这样的电子设备中的触摸面板画面有时以pet膜等具有挠性的有机材料作为基材，并且在不弯曲的平面区域的电极应用ito层，在弯曲部的电极应用耐弯曲变形性优良的金属布线。这是因为，ito这样的氧化物材料是相对于金属而言较脆的材料，缺乏耐弯曲变形性，可能断线。另外，为了应对弯曲变形，需要使电极变薄，但ito为电阻值较高的材料，担心因薄化带来的电阻值的上升。将这样的ito层与金属电极组合使用时，为了实现它们的电连接，需要在ito层上层叠金属层的结构。

3、于是，本技术的申请人以前提出了基于使用ag墨液(ag糊)的印刷电子技术的金属层(ag层)的应用作为金属电极、布线的形成方法。已知ag为低电阻的金属，作为电极材料是最佳的。另外，通过ag墨液的涂布和烧成而形成的银层由ag粒子的烧结体构成，比较柔软，也具有耐弯曲性。进而，通过使ag层为超出人的可见区域的极细线，能够获得实质上的透光性。此外，印刷电子技术为通过ag墨液的涂布和烧成而形成ag层的方法，效率性和生产率(连续生产率)优良。就基于ag墨液的ag层的形成而言，能够形成大面积的ag层，而且还具有通过控制金属墨液的构成、涂布条件也能够形成上述具有透光性的极细线的ag层这样的优点。

4、本发明的申请人为了扩大上述这样的基于印刷电子技术的金属布线、金属层的应用范围，明确了与各种ag墨液和金属布线有关的许多现有技术(专利文献1～专利文献4)。作为由本发明的申请人提出的这些现有技术中的ag墨液的基本形态，使由胺等保护剂保护的ag粒子分散于适当的溶剂中。该ag墨液能够在较低温度下烧结，能够制造低电阻的ag布线(专利文献1、2)。另外，根据由本发明的申请人提出的金属布线的形成技术，能够形成极细且高精细、并且具有透光性的ag层的图案(专利文献3、4)。

5、现有技术文献

6、专利文献

7、专利文献1：日本专利5795096号说明书

8、专利文献2：日本专利6491753号说明书

9、专利文献3：日本专利5916159号说明书

10、专利文献4：日本专利6496775号说明书

技术实现思路

1、发明所要解决的问题

2、上述由本发明的申请人提出的基于ag墨液的ag层的制造工艺基本上不限定基材的种类。因此认为，通过将ag墨液涂布于ito层上，也能够制造导电性层叠体。但是，在这样的层叠体中，要求ito层与ag层的密合性。关于这一点，本技术的发明人实施了在ito层上形成基于ag墨液的ag层的预备研究，结果，虽然确认到ag层的暂时固定，但也确认到由于基材的变形、轻微的刮擦而发生ag层的剥离。

3、本发明是在以上这样的背景下进行的，针对在适当的基材和ito层上形成有包含ag的ag层的导电性层叠体，提供ito层与ag层的密合性优良的导电性层叠体。另外，明确了该导电性层叠体的制造方法、即通过应用ag墨液的印刷电子技术而适合形成ag层的方法。

4、用于解决问题的方法

5、解决上述课题的本发明为一种导电性层叠体，其包含基材、ito层和ag层，所述ito层形成于前述基材的单面上或两面上的至少一部分且包含氧化铟锡，所述ag层形成于前述ito层上的至少一部分且包含ag，所述导电性层叠体中，在前述ito层与前述ag层之间具备包含聚合物的粘结剂层，前述聚合物包含主链为直链、且前述聚合物包含主链为直链、并且具有oh基和/或cooh基作为侧链的聚合物。

6、作为改善ag墨液对涂布对象物(本发明中为ito层)的密合性的方法，也可举出在ag墨液中添加用于提高密合性的添加剂的方法。不过，ag墨液中的添加剂在涂布、烧成后可能残留在ag层。这样的残留物会使ag层的电阻值上升，因此，若考虑到作为电极、布线的用途则不优选。另外，添加剂也可能阻碍ag粒子的烧结，从而损害低温烧结性。本发明中，考虑到上述情况，使ag墨液的构成在现有技术的范围内，利用规定的聚合物对ito层的表面进行修饰，由此提高与ag墨液和烧成后的烧结体的密合性。以下，对本发明的导电性层叠体及其制造方法进行说明。

7、(a)本发明的导电性层叠体的构成

8、(a)基材

9、本发明中应用的基材无需特别限定，能够应用由金属、陶瓷构成的基材，此外，还可以应用由树脂、塑料等有机材料构成的基材。另外，也可以使用各种玻璃。本发明能够适合用于触摸面板、显示器等显示装置，在这样的用途中优选使用由透明体构成的基材。作为具体的材质，可举出玻璃、聚对苯二甲酸乙二醇酯(pet)、聚酰亚胺(pi)、聚酰胺、环烯烃聚合物(cop)、聚氨酯等。

10、(b)ito层

11、氧化铟锡是包含氧化铟(in2o3)与氧化锡(sno2)的混合的氧化物材料。本发明中的ito层由目前公知的氧化铟锡构成。氧化铟与氧化锡的混合比可自由设定。就氧化铟锡而言，sn的含有比例(sn/(in+sn))以质量％计为5～15％的氧化铟锡为人所熟知，但本发明中，混合比没有限制。另外，作为ito层的氧化铟锡已知有非晶质和结晶质这两种结构的物质，但本发明中可以为任意一种。需要说明的是，已知非晶质的ito薄膜通过加热(约150℃以上)而变化为结晶质。

12、另外，ito层的特性根据制造方法、制造条件而变化，本发明中，ito层的制造方法没有限制。作为ito层的制造方法，溅射法、真空蒸镀法、cvd法这样的薄膜制造工艺为人所熟知。另外，利用喷雾法、旋涂法、浸涂法等涂布粉末状的氧化铟锡的浆料而形成ito层的方法也是已知的。

13、本发明的导电性层叠体中的ito层的膜厚没有特别限制，优选为0.01μm以上且1.0μm以下。若比0.01薄，则电阻值变高，另外，若比1.0μ厚，则从透过率的观点考虑不适合作为透明电极的用途。另外，ito层只要形成于基材表面的至少一部分即可，未必需要形成于基材整面。

14、(c)ag层

15、通过在具备上述ito层的基材上形成ag层而成为本发明的导电性层叠体。ag层只要是对ito层以至少一部分重叠而形成层叠结构即可。ag层的平面尺寸没有特别限制。另一方面，关于ag层的厚度，优选为0.02μm以上且10μm以下。过度厚的ag层的柔软性差，对于弯曲等变形有时发生破损、电阻值的上升。另一方面，若使厚度过小，电阻值的均匀性可能变差。关于ag层的厚度，更优选为1μm以下。

16、此外，本发明中，ag层优选包含ag粒子的烧结体。本发明中的烧结体是指相邻的ag粒子彼此结合的状态，是表示烧结体以不因自重而崩解的程度以上的力结合的状态的含义。不限定于如利用通常的粉末冶金法形成的“烧结体”这样通过构成粒子间的塑性变形、缩颈而使粒子彼此牢固地结合的状态。构成作为烧结体的ag层的ag粒子的平均粒径优选为10nm以上且300nm以下。10nm以下的ag粒子的烧结体变得过度致密，柔软性可能差。另外，超过300nm的ag粒子的烧结体有时空隙变多、电阻值变高。

17、另外，本发明中的构成ag层的ag粒子的纯度优选为97质量％以上。这是因为，若小于97质量％，则有烧结温度上升、电阻值上升等的可能性。该ag粒子的纯度能够通过下述方式测定：利用电子显微镜(sem)等进行截面观察，同时对于ag粒子部分进行epma(电子探针显微分析)、edx(能量色射x射线分析)。

18、此外，构成ag层的烧结体优选为ag粒子适度结合的状态。对于该结合状态，能够通过ag层的硬度来推测，ag层的硬度优选为0.1gpa以上且0.5gpa以下。ag层的硬度能够利用纳米压痕法测定。纳米压痕法为使用特定的测定装置(纳米压痕仪)的测定方法，是根据将该测定装置所具备的压头压入测定对象时的载荷和压入深度来测定硬度的方法。由纳米压痕仪的压头带来的载荷通过电磁控制而被精密地控制，压头的移动量也以电方式精密地测量。在纳米压痕仪测定中，能够求出样品的接触刚性(刚度)和接触深度，由此能够算出硬度和杨氏模量。纳米压痕法由微小压入试验的国际标准化机构(iso)进行标准化(iso14577)。

19、(d)粘结剂层

20、另外，本发明的导电性层叠体在ito层与ag层的接合界面具备包含聚合物的粘结剂层。粘结剂层为用于提高ag层与ito层的密合性的本发明的必需构成。粘结剂层优选整面地形成于ag层与ito层的接触区域。

21、构成粘结剂层的聚合物包含在其化学结构中主链为直链、并且具有oh基和/或cooh基作为侧链的聚合物。ito层显示亲水性，因此，通过应用在侧链具有oh基和/或cooh基的聚合物，形成氢键等静电相互作用，从而确保ito层与ag层的密合性。另外，应用主链为直链的聚合物是为了针对可能受到弯曲变形等的基材和ito层在维持密合性的同时确保追随变形的挠性。

22、关于该聚合物的构成的详细内容，优选包含以由c、h构成的碳原子数为2以上且5以下的饱和烃链作为主链、并且具有oh基和/或cooh基作为侧链的单体单元的聚合物。作为该聚合物的示例，可举出聚丙烯酸、聚乙烯醇(pva)、聚乙烯醇缩醛中的任意一种。根据本技术的发明人的研究确认了，这些聚合物能够对ag层赋予极高的密合性。需要说明的是，在基于下述式的聚合物的示例中，关于聚乙烯醇缩醛，优选聚乙烯醇缩乙醛(r＝ch3)、聚乙烯醇缩丁醛(r＝c3h7)，优选羟基的配合比为20mol％以上且40mol％以下且缩醛化度为60mol％以上且75mol％以下的聚乙烯醇缩醛。

23、

24、若构成粘结剂层的聚合物的平均分子量过小，则流动性变高，在ag墨液的涂布工序、烧成工序等时飞散，ito层上的粘结剂层的形成变得不充分，因此ag层的密合性可能降低。另外，聚合物的平均分子量大的情况下，在ito层表面的运动受限，粘结剂层可能变得不均匀。从这些观点考虑，聚合物的平均分子量优选为1000以上且1000000以下，更优选为1000以上且500000以下，特别优选为1000以上且200000以下。不过，聚合物的平均分子量不会对密合性本身造成不良影响，因此，即使是分子量大的聚合物，也能够对涂布后的区域赋予提高与ag层的密合性的效果。需要说明的是，在本发明中，聚合物的平均分子量是指质均分子量(mw)。

25、粘结剂层优选仅包含上述的聚合物，但也可以以上述的聚合物作为主要成分并包含其它聚合物、单体。例如，可以以聚丙烯酸、聚乙烯醇、聚乙烯醇缩醛中的任意一种作为主要成分，并且包含聚乙烯吡咯烷酮、聚乙二醇、聚丙烯酸甲酯、聚乙烯亚胺等聚合物。其中，优选如上文中作为主要成分那样，粘结剂层包含80mol％以上的上述聚合物。

26、构成本发明的导电性层叠体的粘结剂层的聚合物可以利用各种分析方法进行检测。作为针对粘结剂层的分析方法，能够利用tof-sims(飞行时间二次离子质谱法)来获得构成粘结剂层的各元素的比率、聚合物的化学结构信息。可以利用maldi-tof-ms(基质辅助激光解吸电离飞行时间质谱法)来评价聚合物的分子量。另外，对于通用聚合物，能够参照数据来确认碎片模式或单体分子量。此外，能够通过ft-ir(傅里叶变换红外光谱分析)、tg-dta-ms(差热天平-质谱)来评价聚合物的侧链的官能团。通过适当地进行这些分析法中的一种以上，可以推测粘结剂层的构成。

27、此外，粘结剂层的厚度能够通过利用电子显微镜(sem、tem)对导电性层叠体进行截面观察来评价。在基于sem或tem的截面观察图像中，在ito层与ag之间观察到间隙，其相当于粘结剂层的厚度，因此测定间隙宽度。在本发明中，粘结剂层的厚度优选为0.5nm以上且50nm以下。小于0.5nm时，作为粘结剂层的功能变得不充分。另外，若超过50nm，则难以确保ag层与ito层的导电性。

28、以上说明的ito层、粘结剂层、ag层只要相对于基材形成于单面或两面即可。

29、(b)本发明的导电性层叠体的制造方法

30、接着，对本发明的导电性层叠体的制造方法进行说明。本发明的导电性层叠体为新的层叠体，但关于具备ito层的基材(ito基板)，能够应用公知的基材，关于其制造方法，也能够利用上述的溅射法等制造。另外，关于ag层的形成，也能够应用利用了上述的由本技术人提出的ag墨液等公知的ag墨液的印刷电子技术。在本发明的导电性层叠体的制造中，仅关于在ag层的形成之前涂布上述的聚合物而形成粘结剂层这一点具有特征。即，本发明的导电性层叠体的制造方法包括：准备在基材的单面上或两面上的至少一部分形成有ito层的ito基板的工序；在前述ito基板的前述ito层的表面涂布包含聚合物的聚合物溶液而形成粘结剂层的工序；在前述粘结剂层的表面涂布必须包含ag粒子和溶剂的ag墨液后在80℃以上且150℃以下进行烧成而形成ag层的工序。以下，对导电性层叠体的制造方法的各工序详细地进行说明。

31、(a)ito基板的准备

32、如上所述，ito基板准备公知的基板即可。就ito基板的制造而言，能够对上述的基材利用溅射法等形成ito层。

33、(b)粘结剂层的形成

34、粘结剂层在ito层上的形成通过将包含上述聚合物的聚合物溶液涂布于ito基板而进行。聚合物溶液的溶剂没有特别限定，根据聚合物的种类来选择。可以使用市售品的聚合物溶液，也可以适当地稀释来进行浓度调整。聚合物溶液的聚合物的浓度优选为0.5质量％以上且10质量％以下。聚合物浓度小于0.5质量％的情况下，可能无法将聚合物分子配置于ito层上的必要区域。粘结剂层即使由厚度0.5nm以上的单分子～数分子程度的聚合物构成，也能够发挥密合性。但是，若聚合物溶液的聚合物浓度过低，则可能局部地形成没有聚合物的区域。另一方面，聚合物浓度超过10质量％的聚合物溶液的情况下，使聚合物过量附着而使ag层与ito层之间的电阻值增大。

35、聚合物溶液优选为仅使上述的聚合物以上述浓度溶解或分散于溶剂而得到的溶液，但也可以添加其它聚合物等。其中，这样的其它聚合物的添加优选相对于上述的聚合物停留在20质量％以下。

36、聚合物溶液的涂布方法没有特别限定，除了旋涂法、浸渍法、滴加法、利用刮刀、刷毛等进行的涂布以外，还可应用喷墨等印刷法。只要为能够在形成粘结剂层和ag层的区域均匀地涂布聚合物溶液的方法，则涂布方法可以为任意。另外，也可以在利用光致抗蚀剂等进行掩蔽后涂布聚合物溶液。

37、在涂布聚合物溶液后，为了使聚合物溶液的溶剂挥发，可以根据需要进行干燥。但是，在使用挥发性高的溶剂等情况下，无需另行设定干燥工序。另外，根据聚合物的种类，可以进行烧成处理作为涂布聚合物溶液后的处理。有时通过烧成使溶剂挥发，同时使聚合物遍及ito层表面，在所期望的区域形成粘结剂层，从而能够提高与ag层的密合性。在进行这样的聚合物的预烧成处理的情况下，优选在50℃以上且150℃以下加热1分钟以上且300分钟以下。但是，聚合物的预烧成也为任选的工序。例如，在应用聚丙烯酸作为聚合物的情况下，无需预烧成处理。

38、(c)ag层的形成

39、在形成粘结剂层后，通过ag墨液的涂布和烧成，形成ag层，由此制造本发明的导电性层叠体。

40、(i)ag墨液

41、ag墨液以使包含ag粒子的固体成分分散于溶剂而得到的墨液作为基本构成，任选地包含添加剂。作为固体成分的ag粒子是平均粒径为10nm以上且300nm以下、结合有至少1种碳原子数为4以上且8以下的胺化合物作为保护剂的ag粒子。作为ag粒子的粒径范围，使平均粒径为10nm以上且300nm以下是由于，能够在ito的分解温度以下的条件下形成没有裂纹的ag烧结体。平均粒径小于10nm而过于微细的ag粒子在烧结时的体积收缩率高，在ag膜中产生裂纹，可能成为断线的原因。就平均粒径超过300nm的ag粒子而言，需要将烧结温度设定得较高，若在低温下进行烧成，则电阻值变高。ag粒子的平均粒径优选为20nm以上且200nm以下，更优选为30nm以上且120nm以下，进一步优选为40nm以上且80nm以下。

42、另外，作为ag粒子的粒径分布，粒径的标准偏差与平均粒径之比即变异系数(标准偏差/平均粒径)优选为0.05以上且0.5以下。确保了经由粘结剂层的ag层与ito层的密合性、和ag层的柔软性，并且使ag粒子的粒径分布具有适度的波动和收敛性。另外，假定在基板上以数十nm的厚度形成ag层时，ag粒子的粒径的波动直接导致ag层的厚度的波动，也导致表面粗糙度的增大。若表面粗糙度增大，则在ag层的表面涂布或层叠绝缘材料等时可能产生缺陷。粒径分布也考虑了这一点。

43、此外，ag墨液中的ag粒子以与作为保护剂的平均碳原子数为4～8的胺化合物结合的状态分散于溶剂中。保护剂是指与ag粒子的一部分或整面结合的化合物，用于抑制墨液中的ag粒子的凝集。一种或两种以上胺化合物作为保护剂与ag粒子结合。此时，与ag粒子结合的保护剂优选为以整体的平均计碳原子数为4～8的胺化合物。整体的平均的碳原子数是指针对金属糊中包含的一种或两种以上胺化合物，将它们的碳原子数以添加量(摩尔分数)按比例分配而算出的碳原子。这是假定金属糊中包含的胺化合物均等地与ag粒子结合时将它们的碳原子数进行平均而得到的值。

44、作为本发明中应用的保护剂限定于胺化合物是为了确保ag墨液的低温烧结性。胺化合物在较低温度下挥发，能够促进ag粒子彼此的烧结。关于上文中作为保护剂的胺化合物，其平均碳原子数优选为4～8是因为，平均碳原子数小于4的胺缺乏保护作用，难以使ag粒子稳定地存在。另一方面是因为，就平均碳原子数超过8的胺而言，为了形成规定的低电阻值的布线而需要使烧结温度为高温。需要说明的是，如果保护剂分子的平均碳原子数为8以下，则也可以应用添加碳原子数9以上的平均分子量相对较大的胺。例如，也可以将碳原子数为4的胺与碳原子数为12的胺混合而作为保护剂使用。在该情况下，平均碳原子数在每1分子中为8以下即可。

45、胺化合物能够应用氨基为1个的(单)胺、具有2个氨基的二胺。另外，与氨基键合的烃基的数量优选为1个或2个，优选伯胺(rnh2)、或仲胺(r2nh)。此外，在应用二胺作为保护剂的情况下，优选至少1个以上的氨基为伯胺或仲胺的氨基。与氨基键合的烃基除了可以为具有直链结构或分支结构的链式烃基以外，也可以为环状结构的烃基。另外，可以在一部分含有氧。

46、作为本发明中应用的保护剂的优选具体例，可举出丁胺(碳原子数4)、1,4-二氨基丁烷(碳原子数4)、3-甲氧基丙胺(碳原子数4)、戊胺(碳原子数5)、2,2-二甲基丙胺(碳原子数5)、3-乙氧基丙胺(碳原子数5)、n,n-二甲基-1,3-二氨基丙烷(碳原子数5)、己胺(碳原子数6)、庚胺(碳原子数7)、苄胺(碳原子数7)、n,n-二乙基-1,3-二氨基丙烷(碳原子数7)、辛胺(碳原子数8)、2-乙基己胺(碳原子数8)、壬胺(碳原子数9)、癸胺(碳原子数10)、十二烷基胺(碳原子数12)等胺化合物。

47、本发明的ag墨液中的保护剂(胺化合物)的量以ag墨液的重量基准计优选为1000ppm以上且30000ppm以下。如果小于500ppm，则对ag粒子的保护效果不足，ag墨液中的ag粒子的分散性降低。若超过30000ppm，则担心残留于烧结体中，可能给烧结体的硬度、杨氏模量带来影响。

48、作为以上说明的包含保护剂的ag粒子的制造方法，以具有热分解性的银化合物为原料的热分解法是合适的。热分解法为下述方法：以草酸银(ag2c2o4)、甲酸银(agh2co2)、碳酸银(ag2co3)、氧化银(ag2o)等通过加热进行分解而能够析出银的银化合物作为原料，在该原料中混合胺等有机化合物而形成银-胺络合物，将其进行加热、分解，从而使ag粒子析出。ag墨液可以通过将如此析出的ag粒子回收并添加于溶剂而制造。作为ag粒子的保护剂的胺化合物在上述的银-胺络合物的生成阶段已添加完成。

49、另外，作为使ag粒子分散的ag墨液的溶剂，优选碳原子数为0～16且沸点为280℃以下的有机溶剂。溶剂需要在对ag墨液涂布后的ag粒子进行烧结时挥发、除去。为了在较低温度下进行ag粒子的烧结和溶剂的除去，优选沸点为280℃以下的溶剂。作为溶剂的优选具体例，可举出甲醇(c1、沸点65℃)、乙醇(c2、沸点78℃)、1-丙醇(c3、沸点97℃)、2-丙醇(c3、沸点90℃)、1-丁醇(c4、沸点118℃)、丙酮(c3、沸点56℃)、甲苯(c3、沸点110℃)、萜品醇(c10、沸点219℃)、二氢萜品醇(c10、沸点220℃)、十二醇酯(texanol)(c12、沸点260℃)、2,4-二甲基-1,5-戊二醇(c9、沸点150℃)、2,2,4-三甲基-1,3-戊二醇二异丁酸酯(c16、沸点280℃)。溶剂可以将两种以上混合使用，也可以以单品使用。

50、ag墨液中的ag粒子的含量优选相对于ag墨液整体的质量设定为5质量％以上且80质量％以下。通过调整ag墨液中的ag粒子的含量，能够控制ag层的厚度。但是，小于5质量％的含量有时会使ag层变得过薄、厚度变得不均匀。另一方面是因为，对于包含超过80质量％的ag粒子的ag墨液而言，粘度变得过高，10μm以下的均匀的涂膜变得困难。

51、需要说明的是，本发明中使用的ag墨液能够包含有机化合物作为任选的添加剂。具体而言，能够添加用于提高与印刷基材的密合性的底涂剂等。在实施丝网印刷等较高粘度下的印刷时，有时出于提高印刷性的目的而添加触变剂。这些任选的有机添加剂的添加量优选以添加剂的合计相对于墨液重量设定为2重量％以下。

52、(ii)ag墨液的涂布工序

53、将以上说明的ag墨液涂布于ito层上时的涂布方法没有特别限制。在以印刷电子技术中的微细图案形成ag层的情况下，能够应用丝网印刷、喷墨等印刷法。不过，不限于此，也可以利用浸渍、旋涂、使用了辊涂机、刮刀等涂布构件的滴加法。印刷涂布方法可根据目标图案形状、ag层的厚度而适当选定。

54、(iii)烧成工序(ag粒子的烧结工序)

55、将ag墨液涂布于ito基板后，进行烧成处理，将ag粒子烧结而形成ag层。在烧成处理中，在使ag粒子的烧结进行的同时，将可能残留于金属膜中的保护剂成分等除去。烧成处理在80℃以上且180℃以下进行。如果低于80℃，则具有保护剂的脱离、挥发需要长时间，烧结的进行也不充分的倾向。另一方面，另外，若超过180℃，则担心对ito层造成影响，根据材质，也可能对基材产生影响。优选的烧成温度为80℃以上且150℃以下，更优选为80℃以上且120℃以下。烧成时间优选为1分钟以上且600分钟以下。需要说明的是，烧成工序可以在大气气氛下进行，也可以为非活性气体气氛或真空气氛。

56、通过烧成处理，ag墨液中的ag粒子结合、烧结，形成ag层，制造本发明的导电性层叠体。

57、发明效果

58、如以上说明的那样，本发明的导电性层叠体是在具有ito层的ito基板上层叠有包含ag的ag层的导电材料。另外，本发明在ito层与ag层之间具备包含规定聚合物的粘结剂层，ag层的密合性变得良好。