金属导电膜的制作方法

本技术是关于导电膜领域，特别是关于一种金属导电膜。

背景技术：

1、现有技术中，金属网格电容触控导电膜作为中大尺寸屏幕触控用低阻抗导电膜，被广泛应用于笔记本电脑、车载中控、会议和教育一体机等触控设备。铜导电膜的结构通常为：pet层、hc层、打底层、铜功能层以及黑化层等组成。金属网格电容触控导电膜中的低阻抗铜导电膜主要是利用湿法涂布法以及磁控溅镀法制备。先通过涂布加工hc层为加硬层，再依次进行真空磁控溅射镀打底层(铜镍，氧化锆等)、铜功能层、黑化层(氧化铜，氮化铜等)制备得到实现金属网格电容触控的铜导电膜。后端制程再将铜导电膜通过蚀刻工艺制成金属网格电容触控导电膜，作为触控电极使用。但随着触控屏幕尺寸的增大、应用的拓展，市场对金属网格电容触控导电膜提出更低阻抗、更低的成本、更高的耐候性等要求。

2、现有的铜导电膜的方阻为实现更低的方阻，镀层则需越厚，其只能通过降低走速或增加更多靶位实现，从而导致导电膜的制造成本更高，稳定性不佳从而难以实现批量生产。其次，真空磁控溅射镀层为无机材料，溅射沉积在基材层表面，存在镀层与基材层之间结合力不佳的问题。虽然打底层一定程度上能够提升基材层和镀层之间的结合力，但随着环境温度、湿度的变化，无机镀层材料和基材层之间的材料应力变化会造成镀层脱落，进而造成产品功能不良。再其次，真空磁控溅射沉积镀层存在透光孔，后端制程蚀刻线路后，对应位置会出现断路或虚接现象，影响半成品良率或不良品流出。此外，真空磁控溅射沉积黑化层容易出现显化褪色，黑化层的降低反射和防止铜功能层氧化的作用退化从而导致触摸屏外观和功能不良。

3、公开于该背景技术部分的信息仅仅旨在增加对本实用新型的总体背景的理解，而不应当被视为承认或以任何形式暗示该信息构成已为本领域一般技术人员所公知的现有技术。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种金属导电膜，其铜箔层和基材层通过胶黏层稳定贴合，蚀刻后短路风险低，基材层利用率高从而金属导电膜性能稳定。

2、为实现上述目的，本实用新型提供了一种金属导电膜，其包括：基材层、胶黏层、铜箔层和钝化层。胶黏层设置于所述基材层上；铜箔层设置于所述胶黏层上，所述胶黏层将所述铜箔层与所述基材层贴合；钝化层设置于所述铜箔层远离所述胶黏层的一侧。

3、在一个或多个实施方式中，所述铜箔层的厚度介于3.5μm-8μm之间。

4、在一个或多个实施方式中，所述胶黏层的厚度介于10μm-30μm之间。

5、在一个或多个实施方式中，所述钝化层的厚度介于5nm-30nm之间。

6、在一个或多个实施方式中，所述钝化层选自硫酸铜层、氧化铜层和硝酸铜层中的一种。

7、在一个或多个实施方式中，所述钝化层包括：第一钝化层和第二钝化层。第一钝化层设置于所述铜箔层上；第二钝化层设置于所述第一钝化层上。

8、在一个或多个实施方式中，所述第一钝化层为氧化铜层。

9、在一个或多个实施方式中，所述第二钝化层选自硫酸铜层和硝酸铜层中的一种。

10、在一个或多个实施方式中，所述基材层的厚度介于50μm-188μm之间。

11、在一个或多个实施方式中，所述基材层选自聚酰亚胺层、聚酰胺酰亚胺层、聚酰胺层和聚酯层中的一种。

12、与现有技术相比，根据本实用新型的金属导电膜，其将铜箔层直接贴合在整个基材层上，从而可以将铜箔层稳定黏接在基材层上以避免铜层脱落且不会导致基材浪费；另一方面，基材层上直接贴合铜箔层不会出现透光孔，从而可以保证后端制程蚀刻线路后，线路不会出现断路或者虚接。其次，透明的基材层可以保证金属导电膜的透光性及清晰度。此外，钝化层的设置可以防止铜箔层氧化、降低金属导电膜的反射从而使得整个金属导电膜更稳定。

技术特征：

1.一种金属导电膜，其特征在于，包括：

2.如权利要求1所述的金属导电膜，其特征在于，所述铜箔层的厚度介于3.5μm-8μm之间。

3.如权利要求1所述的金属导电膜，其特征在于，所述胶黏层的厚度介于10μm-30μm之间。

4.如权利要求1所述的金属导电膜，其特征在于，所述钝化层的厚度介于5nm-30nm之间。

5.如权利要求1所述的金属导电膜，其特征在于，所述钝化层选自硫酸铜层、氧化铜层和硝酸铜层中的一种。

6.如权利要求1所述的金属导电膜，其特征在于，所述钝化层包括：

7.如权利要求6所述的金属导电膜，其特征在于，所述第一钝化层为氧化铜层。

8.如权利要求6所述的金属导电膜，其特征在于，所述第二钝化层选自硫酸铜层和硝酸铜层中的一种。

9.如权利要求1所述的金属导电膜，其特征在于，所述基材层的厚度介于50μm-188μm之间。

10.如权利要求1所述的金属导电膜，其特征在于，所述基材层选自聚酰亚胺层、聚酰胺酰亚胺层、聚酰胺层和聚酯层中的一种。

技术总结本技术公开了一种金属导电膜，其包括：基材层、胶黏层、铜箔层和钝化层。胶黏层设置于所述基材层上；铜箔层设置于所述胶黏层上，所述胶黏层将所述铜箔层与所述基材层贴合；钝化层设置于所述铜箔层远离所述胶黏层的一侧。该金属导电膜将铜箔层直接贴合在整个基材层上，从而可以将铜箔层稳定黏接在基材层上以避免铜层脱落且不会导致基材浪费；另一方面，基材层上直接贴合铜箔层不会出现透光孔，从而可以保证后端制程蚀刻线路后，线路不会出现断路或者虚接。其次，透明的基材层可以保证金属导电膜的透光性及清晰度。此外，钝化层的设置可以防止铜箔层氧化、降低金属导电膜的反射从而使得整个金属导电膜更稳定。技术研发人员：于佩强,刘世琴受保护的技术使用者：江苏日久光电股份有限公司技术研发日：20231026技术公布日：2024/6/18