一种抗菌透气型无纺布的制作方法

本技术涉及无纺布，具体涉及一种抗菌透气型无纺布。

背景技术：

1、无纺布又称非织布、不织布，是由纤维压制而成且未经织造的布，无纺布种类多，广泛应用于工业、农业、日常生活等。无纺布可以用作口罩、隔膜等。

2、在一些应用场景中例如医用场景中，无纺布需要具有抗菌透气性能，然而，现有的无纺布的抗菌透气性难以满足使用需求。

技术实现思路

1、针对现有技术的不足，本实用新型的目的是提供一种抗菌透气型无纺布，该抗菌透气型无纺布具有良好的抗菌和透气性能，且抗菌性能持久，使用安全性高。

2、为实现本实用新型的目的，本实用新型提供了一种抗菌透气型无纺布，其包括依次层叠的第一无纺布层、第一斜纹织物层、抗菌层、第二斜纹织物层和第二无纺布层，所述第一无纺布层和所述第二无纺布层分别具有0.5mm以上的孔径。

3、在本实用新型的一些实施例中，所述第一无纺布层和所述第二无纺布层分别具有0.5mmˉ0.8mm的孔径。

4、在本实用新型的一些实施例中，所述第一斜纹织物层和所述第二斜纹织物层分别具有0.2mm以上的孔径。

5、在本实用新型的一些实施例中，所述第一斜纹织物层和所述第二斜纹织物层分别具有0.2mmˉ0.3mm的孔径。

6、在本实用新型的一些实施例中，所述抗菌层为负载有纳米银颗粒的第三无纺布层。

7、在本实用新型的一些实施例中，所述第三无纺布层的孔径大于1mm。

8、在本实用新型的一些实施例中，抗菌透气型无纺布还包括第四无纺布层和第五无纺布层，所述第四无纺布层设于所述第一无纺布层和所述第一斜纹织物层之间，所述第五无纺布层设于所述第二无纺布层和所述第二斜纹织物层之间，所述第四无纺布层的孔径小于所述第一无纺布层的孔径，所述第五无纺布层的孔径小于所述第二无纺布层的孔径。

9、在本实用新型的一些实施例中，所述第四无纺布层的孔径大于或等于所述第一斜纹织物层的孔径，所述第五无纺布层的孔径大于或等于所述第二斜纹织物层的孔径。

10、在本实用新型的一些实施例中，所述第四无纺布层和所述第五无纺布层分别具有0.3mmˉ0.4mm的孔径。

11、与现有技术相比，本实用新型能够取得以下有益效果：

12、本实用新型提供了一种抗菌透气型无纺布，该抗菌透气型无纺布具有良好的抗菌和透气性能，且抗菌性能持久，使用安全性高。具体地，本实用新型的抗菌透气型无纺布具有抗菌层以及位于抗菌层两侧的依次设置的斜纹织物层和无纺布层，抗菌层提供抗菌效果，斜纹织物层具有斜孔，能够透气并且能够避免抗菌物质直接漏出，无纺布层具有良好的透气性和触感。抗菌层、斜纹织物层和无纺布层相互配合，能够得到抗菌和透气性能良好的无纺布

技术特征：

1.一种抗菌透气型无纺布，其特征在于包括依次层叠的第一无纺布层、第一斜纹织物层、抗菌层、第二斜纹织物层和第二无纺布层，所述第一无纺布层和所述第二无纺布层分别具有0.5mm以上的孔径。

2.根据权利要求1所述的一种抗菌透气型无纺布，其特征在于所述第一无纺布层和所述第二无纺布层分别具有0.5mmˉ0.8mm的孔径。

3.根据权利要求1或2所述的一种抗菌透气型无纺布，其特征在于所述第一斜纹织物层和所述第二斜纹织物层分别具有0.2mm以上的孔径。

4.根据权利要求3所述的一种抗菌透气型无纺布，其特征在于所述第一斜纹织物层和所述第二斜纹织物层分别具有0.2mmˉ0.3mm的孔径。

5.根据权利要求1或2所述的一种抗菌透气型无纺布，其特征在于所述抗菌层为负载有纳米银颗粒的第三无纺布层。

6.根据权利要求5所述的一种抗菌透气型无纺布，其特征在于所述第三无纺布层的孔径大于1mm。

7.根据权利要求1或2所述的一种抗菌透气型无纺布，其特征在于还包括第四无纺布层和第五无纺布层，所述第四无纺布层设于所述第一无纺布层和所述第一斜纹织物层之间，所述第五无纺布层设于所述第二无纺布层和所述第二斜纹织物层之间，所述第四无纺布层的孔径小于所述第一无纺布层的孔径，所述第五无纺布层的孔径小于所述第二无纺布层的孔径。

8.根据权利要求7所述的一种抗菌透气型无纺布，其特征在于所述第四无纺布层的孔径大于或等于所述第一斜纹织物层的孔径，所述第五无纺布层的孔径大于或等于所述第二斜纹织物层的孔径。

9.根据权利要求8所述的一种抗菌透气型无纺布，其特征在于所述第四无纺布层和所述第五无纺布层分别具有0.3mmˉ0.4mm的孔径。

技术总结本技术涉及一种抗菌透气型无纺布，其包括依次层叠的第一无纺布层、第一斜纹织物层、抗菌层、第二斜纹织物层和第二无纺布层，所述第一无纺布层和所述第二无纺布层分别具有0.5mm以上的孔径。该抗菌透气型无纺布具有良好的抗菌和透气性能，且抗菌性能持久，使用安全性高。技术研发人员：吴启源,何炯业,谭育雄,黎达雄,关悦皓,温丽华,黄沃林,肖海连,曾婷婷受保护的技术使用者：广州俊麒无纺布企业有限公司技术研发日：20231030技术公布日：2024/7/29