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一种基于UART总线的隔离型低成本通讯模块的制作方法

  • 国知局
  • 2024-08-02 13:52:06

本技术涉及电力电子,具体涉及一种基于uart总线的隔离型低成本通讯模块。

背景技术:

1、目前市面上的隔离型通讯模块,大都是基于rs485标准的通讯隔离模块。且现在市面上的rs485通讯隔离模块,其rs485芯片价格并不便宜,又因rs485芯片需要供电所以需要配置dcdc隔离电源模块,就进一步增加了成本,该情况下让一些低成本的设备使用rs485隔离模块是不可行的。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种基于uart总线的隔离型低成本通讯模块,旨在解决现有的隔离型通讯模块成本较高的问题。

2、为实现上述目的,本实用新型提供了一种基于uart总线的隔离型低成本通讯模块,

3、其包括uartcm主模块和uartcm从模块;

4、所述uartcm主模块包括usb接口、usb转uart电路、隔离转换电路、电源隔离模块、第一转换电路、第一保护电路和若干模拟开关;所述usb接口、usb转uart电路、隔离转换电路依次序通信连接,所述usb接口还与电源隔离模块的输入端通信连接,所述电源隔离模块的输出端与隔离转换电路通信连接,所述第一转换电路与隔离转换电路之间通过两组模拟开关来切换电压方向,电源隔离模块与第一转换电路至隔离转换电路之间的模拟开关通信连接,所述第一转换电路与第一保护电路通信连接;

5、所述uartcm从模块包括第二转换电路、第三转换电路、第二保护电路和若干光电耦合器;所述第二转换电路与第三转换电路之间通过两组光电耦合器连接,所述第三转换电路与第二保护电路通信连接;

6、所述uartcm主模块和uartcm从模块之间通过通讯线缆连接。

7、其中,所述uartcm主模块和uartcm从模块均设置有输出接口;所述uartcm从模块还具有uart输入接口。

8、其中,所述模拟开关连接有模拟开关方向控制电路,所述uartcm主模块和所述uartcm从模块分别嵌入在pcb板上。

9、其中,每组模拟开关包括串联的两个模拟开关。

10、本实用新型的一种基于uart总线的隔离型低成本通讯模块,通过对uart异步通讯总线的研究,发明了一种只需要极少元件且低成本的解决方案,从模块主要由两个光耦组成,其他元件则做辅助;主模块则使用类似于rs485通讯逻辑的控制方式,只是0/1检测不需要ab两极之间是负压,主模块使用4个模拟开关控制a和b两极的发送个接收模式。

11、本发明的从模块在产品中使用非常的方便可靠,其极低的成本使一些不要求配置rs485通讯接口的产品使用此发明的uartcm从模块后,极大程度的提高了产品利润,降低了不必要的支持和元件的浪费。以及较高的电气隔离电压(4kv),即使产品本身的带电使用此发明的uartcm从模块也能达到4kv的隔离耐压等级。

12、实验样机50台都能正常通讯,且通讯速率最高可达115200bps,通讯成功率大于99.99%。

13、并且由于本发明的通讯逻辑与rs485逻辑一相,主模块还能与rs485设备通讯,通讯速率一样可达115200bps。因此公司内部配置的rs485通讯调试模块都能换成uartcm主模块,其兼容了rs485以及本发明总的uartcm从模块。

技术特征:

1.一种基于uart总线的隔离型低成本通讯模块,其特征在于,

2.根据权利要求1所述的一种基于uart总线的隔离型低成本通讯模块,其特征在于,所述uartcm主模块和uartcm从模块均设置有输出接口;所述uartcm从模块还具有uart输入接口。

3.根据权利要求2所述的一种基于uart总线的隔离型低成本通讯模块,其特征在于,所述模拟开关连接有模拟开关方向控制电路,所述uartcm主模块和所述uartcm从模块分别嵌入在pcb板上。

4.根据权利要求1所述的一种基于uart总线的隔离型低成本通讯模块,其特征在于,每组模拟开关包括串联的两个模拟开关。

技术总结本技术提供一种基于UART总线的隔离型低成本通讯模块,其包括UartCM主模块和UartCM从模块;所述UartCM主模块包括USB接口、USB转UART电路、隔离转换电路、电源隔离模块、第一转换电路、第一保护电路和若干模拟开关;所述UartCM从模块包括第二转换电路、第三转换电路、第二保护电路和若干光电耦合器;所述第二转换电路与第三转换电路之间通过两组光电耦合器连接,所述第三转换电路与第二保护电路通信连接;所述UartCM主模块和UartCM从模块之间通过通讯线缆连接。本发明的从模块在产品中使用非常的方便可靠,其极低的成本使一些不要求配置RS485通讯接口的产品使用此发明的UartCM从模块后,极大程度的提高了产品利润,降低了不必要的支持和元件的浪费。技术研发人员:刘渝,徐朝攀受保护的技术使用者:重庆跃腾电器有限公司技术研发日:20231204技术公布日:2024/7/18

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