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可回收再利用的贴片式骨传导耳机的回收方法与流程

  • 国知局
  • 2024-08-02 14:04:33

本发明涉及一种贴片式骨传导耳机,特别是涉及一种可回收再利用的贴片式骨传导耳机的回收方法。

背景技术:

1、在现有技术中,无线耳机可为一种放置在使用者的耳朵内,以供用户无线接收声音信号的电子装置。然而,无线耳机的内部结构较为复杂而无法进行拆解,所以现有技术无法对无线耳机进行回收与再利用,如此将对生态环境造成不利的影响。

技术实现思路

1、本发明所要解决的问题在于,针对现有技术的不足提供一种可回收再利用的贴片式骨传导耳机的回收方法。

2、为了解决上述的问题,本发明所采用的其中一技术手段是提供一种可回收再利用的贴片式骨传导耳机的回收方法,其包括:提供多个可回收再利用的贴片式骨传导耳机,每一可回收再利用的贴片式骨传导耳机包括一壳体结构、一电子组件结构以及一电源供应模块,壳体结构的底部具有一黏着层以及用于贴附在黏着层上的一能移除的保护层,电子组件结构以及电源供应模块被包覆在壳体结构内;将能移除的保护层从黏着层上移除;通过黏着层以将可回收再利用的贴片式骨传导耳机贴附在使用者靠近耳朵的脸部皮肤上;当可回收再利用的贴片式骨传导耳机的电量耗尽时,将电量已耗尽的可回收再利用的贴片式骨传导耳机从使用者的脸部皮肤上移除并贴附在一回收料带上;当贴附在回收料带的可回收再利用的贴片式骨传导耳机的数量达到一预定目标时,将贴附在回收料带上的多个可回收再利用的贴片式骨传导耳机包装在一回收封装袋内;将包装有多个可回收再利用的贴片式骨传导耳机的回收封装袋运送到一预定处理区域;在预定处理区域内,拆解每一可回收再利用的贴片式骨传导耳机,以取得每一可回收再利用的贴片式骨传导耳机的壳体结构、电子组件结构以及电源供应模块;以及,对每一可回收再利用的贴片式骨传导耳机的壳体结构、电子组件结构以及电源供应模块进行处理,以使得壳体结构、电子组件结构以及电源供应模块中的至少一者被使用于新的可回收再利用的贴片式骨传导耳机。

3、为了解决上述的问题,本发明所采用的另外一技术手段是提供一种可回收再利用的贴片式骨传导耳机的回收方法,其包括:将电量已耗尽的多个可回收再利用的贴片式骨传导耳机贴附在一回收料带上;将贴附在回收料带上的多个可回收再利用的贴片式骨传导耳机包装在一回收封装袋内;将包装有多个可回收再利用的贴片式骨传导耳机的回收封装袋运送到一预定处理区域;在预定处理区域内,拆解每一可回收再利用的贴片式骨传导耳机,以取得每一可回收再利用的贴片式骨传导耳机的壳体结构、电子组件结构以及电源供应模块;以及,对每一可回收再利用的贴片式骨传导耳机的壳体结构、电子组件结构以及电源供应模块进行处理,以使得壳体结构、电子组件结构以及电源供应模块中的至少一者被使用于新的可回收再利用的贴片式骨传导耳机。

4、为了解决上述的问题,本发明所采用的另外再一技术手段是提供一种可回收再利用的贴片式骨传导耳机的回收方法,其包括:提供多个可回收再利用的贴片式骨传导耳机,每一可回收再利用的贴片式骨传导耳机包括一壳体结构、一电子组件结构以及一电源供应模块,壳体结构的底部具有一黏着层以及用于贴附在黏着层上的一能移除的保护层,电子组件结构以及电源供应模块被包覆在壳体结构内;将能移除的保护层从黏着层上移除;通过黏着层以将可回收再利用的贴片式骨传导耳机贴附在使用者靠近耳朵的脸部皮肤上;当可回收再利用的贴片式骨传导耳机的电量耗尽时,将电量已耗尽的可回收再利用的贴片式骨传导耳机从使用者的脸部皮肤上移除并贴附在一回收料带上;当贴附在回收料带的可回收再利用的贴片式骨传导耳机的数量达到一预定目标时,将贴附在回收料带上的多个可回收再利用的贴片式骨传导耳机包装在一回收封装袋内;以及,将包装有多个可回收再利用的贴片式骨传导耳机的回收封装袋运送到一预定处理区域,以对每一可回收再利用的贴片式骨传导耳机进行拆解。

5、本发明的其中一有益效果在于,本发明所提供的一种可回收再利用的贴片式骨传导耳机的回收方法,其能通过“将电量已耗尽的可回收再利用的贴片式骨传导耳机从使用者的脸部皮肤上移除并贴附在一回收料带上”、“将贴附在回收料带上的多个可回收再利用的贴片式骨传导耳机包装在一回收封装袋内”、“将包装有多个可回收再利用的贴片式骨传导耳机的回收封装袋运送到一预定处理区域”、“在预定处理区域内,拆解每一可回收再利用的贴片式骨传导耳机,以取得每一可回收再利用的贴片式骨传导耳机的壳体结构、电子组件结构以及电源供应模块”以及“对每一可回收再利用的贴片式骨传导耳机的壳体结构、电子组件结构以及电源供应模块进行处理”的技术方案,以使得壳体结构、电子组件结构以及电源供应模块中的至少一者可以被使用于新的可回收再利用的贴片式骨传导耳机。

6、为使能进一步了解本发明的特征及技术内容,请参阅以下有关本发明的详细说明与附图,然而所提供的附图仅用于提供参考与说明,并非用来对本发明加以限制。

技术特征:

1.一种可回收再利用的贴片式骨传导耳机的回收方法,其特征在于,可回收再利用的贴片式骨传导耳机的回收方法包括:

2.根据权利要求1所述的可回收再利用的贴片式骨传导耳机的回收方法,其特征在于,

3.根据权利要求2所述的可回收再利用的贴片式骨传导耳机的回收方法,其特征在于,

4.根据权利要求2所述的可回收再利用的贴片式骨传导耳机的回收方法,其特征在于,

5.一种可回收再利用的贴片式骨传导耳机的回收方法,其特征在于,所述可回收再利用的贴片式骨传导耳机的回收方法包括:

6.根据权利要求5所述的可回收再利用的贴片式骨传导耳机的回收方法,其特征在于,

7.根据权利要求6所述的可回收再利用的贴片式骨传导耳机的回收方法,其特征在于,

8.根据权利要求6所述的可回收再利用的贴片式骨传导耳机的回收方法,其特征在于,

9.一种可回收再利用的贴片式骨传导耳机的回收方法,其特征在于,所述可回收再利用的贴片式骨传导耳机的回收方法包括:

10.根据权利要求9所述的可回收再利用的贴片式骨传导耳机的回收方法,其特征在于,

技术总结本发明提供一种可回收再利用的贴片式骨传导耳机的回收方法,其包括:将电量已耗尽的多个可回收再利用的贴片式骨传导耳机贴附在一回收料带上;将贴附在回收料带上的多个可回收再利用的贴片式骨传导耳机包装在一回收封装袋内;将包装有多个可回收再利用的贴片式骨传导耳机的回收封装袋运送到一预定处理区域;拆解每一可回收再利用的贴片式骨传导耳机,以取得每一可回收再利用的贴片式骨传导耳机的壳体结构、电子组件结构以及电源供应模块;以及,对每一可回收再利用的贴片式骨传导耳机的壳体结构、电子组件结构以及电源供应模块进行处理,以使得壳体结构、电子组件结构以及电源供应模块中的至少一者被使用于新的可回收再利用的贴片式骨传导耳机。技术研发人员:廖建硕,陈英杰受保护的技术使用者:台湾爱司帝科技股份有限公司技术研发日:技术公布日:2024/7/23

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