光致变色陶瓷板、手机后盖的制作方法

本申请涉及一种光致变色陶瓷板、手机后盖。

背景技术：

1、目前常见的产品外壳：例如手机后盖、中框和按键材料主要采用塑料、陶瓷、金属以及玻璃等材质。塑料材质颜色多样，价格低廉但是手感差、散热差的问题；陶瓷材质手感好，又具有高光泽度，硬度高，但存在着色难，量产良率低的问题；金属材质量产工艺成熟、金属质感好，但是颜色单一，阻隔信号；玻璃材质具有手感良好，量产良率高，但是易碎、容易划伤，限制了其广泛应用。并且这些材质均较难实现变色的效果，降低了产品丰富度，不能满足多样性的消费需求。

技术实现思路

1、本申请实施例的目的在于提供一种光致变色陶瓷板、手机后盖。

2、本申请第一方面提供一种光致变色陶瓷板，包括：

3、支撑层；支撑层为陶瓷基板、金属基板或者玻璃基板中的任意一种；

4、光致变色层；光致变色层设置在支撑层的表面；

5、光致变色层由光致变色陶瓷形成；光致变色陶瓷为bamgsio4、ba(zr0.16mg0.28ta0.56)o3、ba(zr0.16mg0.28ta0.56)o3:pr、tio、nabitio3、knanbo3或者zro陶瓷中的任意一种。

6、上述技术方案中，通过在支撑层表面设置bamgsio4、ba(zr0.16mg0.28ta0.56)o3、ba(zr0.16mg0.28ta0.56)o3:pr、tio、nabitio3、knanbo3或者zro光致变色陶瓷层；可以实现光致变色的效果，例如可以在255nm-405nm范围内任意波长的光源辐照下可以由白色变为彩色。通过在陶瓷基板、金属基板或者玻璃基板的支撑层表面设置光致变色层，可以使得这种光致变色陶瓷板具有光致变色的效果；进而扩大产品的丰富度；可以满足多样性的消费需求。例如，将这种光致变色陶瓷板应用在手机外壳等电子产品中，可以极大地扩大满足丰富多彩的消费需求。

7、在本申请的其他实施例中，光致变色层的厚度为0.2mm-0.5mm。

8、在本申请的其他实施例中，光致变色层的厚度为0.35mm-0.4mm。

9、在本申请的其他实施例中，光致变色层在255nm-405nm范围内任意波长的光源辐照下可以由白色变为彩色；并且可以在白光辐照或者加热条件下恢复颜色。

10、在本申请的其他实施例中，彩色保持时间可达7-14天。

11、第二方面，本申请提供一种手机后盖，包括背板和侧板；侧板连接于背板的周边，侧板与背板围合形成盖体；

12、背板为第一方面提供的光致变色陶瓷板。

13、在本申请的其他实施例中，辐照灯带设置在侧板上。

14、在本申请的其他实施例中，辐照灯带可以发出255nm-405nm范围内任意波长的光源。

15、在本申请的其他实施例中，辐照灯带的光源照向光致变色层。

16、在本申请的其他实施例中，手机后盖还包括：镂空层；镂空层设置在背板的上方。

技术特征：

1.一种光致变色陶瓷板，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的光致变色陶瓷板，其特征在于，

3.根据权利要求1所述的光致变色陶瓷板，其特征在于，

4.根据权利要求1-3任一项所述的光致变色陶瓷板，其特征在于，

5.根据权利要求4所述的光致变色陶瓷板，其特征在于，

6.一种手机后盖，其特征在于，包括背板和侧板；所述侧板连接于所述背板的周边，所述侧板与所述背板围合形成盖体；

7.根据权利要求6所述的手机后盖，其特征在于，所述手机后盖还包括辐照灯带；

8.根据权利要求7所述的手机后盖，其特征在于，

9.根据权利要求8所述的手机后盖，其特征在于，

10.根据权利要求6所述的手机后盖，其特征在于，

技术总结本申请涉及一种光致变色陶瓷板、手机后盖。光致变色陶瓷板，包括：支撑层和光致变色层。支撑层为陶瓷基板、金属基板或者玻璃基板中的任意一种；光致变色层设置在支撑层的表面；光致变色层由光致变色陶瓷形成；光致变色陶瓷为BaMgSiO<subgt;4</subgt;、Ba(Zr<subgt;0.16</subgt;Mg<subgt;0.28</subgt;Ta<subgt;0.56</subgt;)O<subgt;3</subgt;、Ba(Zr<subgt;0.16</subgt;Mg<subgt;0.28</subgt;Ta<subgt;0.56</subgt;)O<subgt;3</subgt;:Pr、TiO□、NaBiTiO<subgt;3</subgt;、KNaNbO<subgt;3</subgt;或者ZrO□陶瓷中的任意一种。通过在陶瓷基板、金属基板或者玻璃基板的支撑层表面设置光致变色层，可以使得这种光致变色陶瓷板具有光致变色的效果；进而扩大产品的丰富度；可以满足多样性的消费需求。技术研发人员：左传东,翟锦坤,万京其,杨再稳,唐腕,左传歌受保护的技术使用者：中科皓烨（东莞）材料科技有限责任公司技术研发日：20231130技术公布日：2024/7/23